汇聚专家智力资源 聚焦微波射频领域

孙晓霞

2019年8月1—2日，第3代半导体微波射频技术研讨会在河北省保定市涞源县成功举办。此次大会由中国科协学会学术部、河北省科学技术协会、保定市人民政府主办，第3代半导体产业技术创新战略联盟、中国科协先进材料学会联合体、保定市科学技术协会、保定市涞源县人民政府承办，河北同光晶体有限公司协办。大会以“新材料·新产业·新动能”为主题，汇聚院士专家智力资源，聚焦第3代半导体微波射频领域，共同探讨微波射频器件的技术及产业现状和未来发展趋势，探寻产业突破方向和未来的可能性。

大咖云集，干货满满

中国科学院院士、中国科学院副院长李树深，中国工程院院士、国家新材料产业发展专家咨询委员会主任干勇，中国工程院院士、北京有色金屬研究总院教授黄小卫，中国工程院院士、北京工业大学副校长聂祚仁，科学技术部高新技术发展司材料处原处长、第3代半导体产业技术创新战略联盟长三角协同创新委员会共同主任徐禄平，国家新材料产业发展专家咨询委员会委员、第3代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲，国家新材料产业发展专家咨询委员会委员、安泰科技股份有限公司技术总监周少雄，国家新材料产业发展专家咨询委员会委员、中国科学院半导体研究所研究员陈弘达，第3代半导体产业技术创新战略联盟秘书长于坤山等专家，以及业界人士约300位代表参加了此次会议。

徐禄平主持了开幕式报告环节。干勇院士作了主题为“中国新材料产业发展战略”的报告，报告全面分析我国材料科技技术发展现状，深刻剖析集成电路材料和器件面临的问题与技术难点。聂祚仁院士分享了题为“材料全生命周期的环境友好发展”的报告，报告阐述了材料行业可持续发展背景，提出如何构建可持续发展绿色材料体系，并从生命周期分析、流程节能减排、生态设计应用、LCA数据技术建设等维度分析产业各个生产工艺环节对材料生命周期的影响。黄小卫院士作了题为“稀土材料发展现状及应用前景”的报告，全面分析我国稀土资源材料现状、应用情况，提出我国稀土材料产业面临的问题、机遇与挑战。于坤山秘书长分享了题为“第3代半导体：跨越式发展的机遇和挑战”的报告。他认为，第3代半导体产业的发展要充分借鉴中国高铁跨越式发展的成功经验，充分整合国内外行业资源，打通上下游产业链，形成后发优势；通过“政产学研用”协同创新，实现中国第3代半导体产业的跨越式发展。

深入交流，探讨未来

在后续的技术研讨环节，报告嘉宾和与会人员就第3代半导体微波射频技术进行了深入的技术交流和讨论。TD产业联盟秘书长杨骅，北京大学理学部副主任、宽禁带半导体研究中心主任沈波，中科院苏州纳米所研究员、苏州纳维科技有限公司董事长徐科，中国电子科技集团第13研究所副所长蔡树军分别在技术讨论会上半场作了报告。河北同光晶体有限公司总工杨昆，中国电子科技集团公司第55研究所杨乾坤，西安电子科技大学微电子学院副院长、宽带隙半导体技术国防重点科学实验室副主任张进成，苏州能讯高能半导体有限公司高级器件工程师钱洪途，大唐移动通信设备有限公司5G高频系统研发总监王世华，天津工业大学教授刘轶分别在技术讨论会下半场作了报告。

会议同期，联盟还举办了《第3代半导体微波射频技术路线图（2020—2035）》编写研讨会，路线图旨在帮助企业把握技术研发和新产品推出的最佳时间，帮助政府更好的明确技术研发战略、重点任务、发展方向和未来市场，集中有限的优势资源为产学研的结合构建平台，使利益相关方在技术活动中步调一致，减少科研盲目性和重复性，将市场、技术和产品有机结合，为不同创新主体提供合适的技术关联“着力点”。