邻甲酚醛环氧树脂工艺优化

2019-09-10 00:02颜晓艺
青年生活 2019年35期
关键词:环氧环氧树脂溶剂

颜晓艺

摘要:邻甲酚醛环氧树脂装置开车初期存在众多生产瓶颈,能耗物耗超标。本文通过溶剂改造去除溶剂中高沸物,提升精制分液效果;通过ECH回收改造避免了P8131及P8132易被盐卡死问题。采取以上措施整体消除了邻甲酚醛环氧树脂装置生产瓶颈,装置物耗能耗达标。

关键词:邻甲酚醛环氧树脂;废聚物

前言

由于环氧反应体系两相反应效果差,反应后体系仍呈碱性,存在大量未闭环的基团,精制分液效果差,废聚物量多,物耗超标。同时废聚物干燥过程负荷大,废聚物处理工序劳动强度大,精制工序每天仅能生产1批,此外装置运行过程中物料内盐含量较多,ECH回收工序P8131及P8132齿轮泵输送过程经常出现卡死现象,严重影响产能的发挥,导致装置能耗超标。通过以下改造及新工艺实施消除了上述生产瓶颈。

1、溶剂改造

由于酚醛线溶剂精馏塔设计不合格,经常导致“淹塔”,精馏过程中无法将高沸物除去,高沸物进入邻甲酚醛树脂,其次是环氧线溶剂没有精制或精馏过程。酚醛线及环氧线的溶剂中高沸物容易导致分液乳化,影响分液效果。通过对酚醛线及环氧线溶剂改造,能有效避免酚醛线精馏塔“淹塔”,酚醛线及环氧线溶剂中高沸物得到去除,精制分液效果得到有效改善。改造后取样分析精馏后溶剂,溶剂含量稳定在99.5%左右,高沸物得到有效控制。

1.1、酚醛线溶剂改造

1)、对酚醛线精馏塔进行改造,对塔底增加栅栏,可以避免由于塔釜填料堵塞造成“淹塔”;

2)、对酚醛线精馏塔塔顶新增一个远传温度计,增加塔顶温度关键控制点。

图1:环氧脱溶剂流程

1.2、环氧线溶剂改造

改造前环氧溶剂全部进入D-8153,在D-8154进行分水处理,上层的MIBK进入T-8104A,下层的水通过界面调节器进入T-8144。

改造后二、三脱溶剂进入新增受液罐,待受液罐满后,关闭平衡管、三脱进料管、二脱进料管,打开放空阀,然后打开下部阀门,将二、三脱溶剂直接进行包装。改造后具体流程图请见图1:

2、ECH回收改造

由于装置运行过程中物料内盐含量较多,齿轮泵输送过程经常出现卡死现象,齿轮泵卡死后维修周期大于3天,影响装置产能的发挥,能源消耗高。

改造后ECH回收工序取消了K-8131,将R-8131送料方式改造为直接自流至D-8132,同时为保证回收效果,二段回收后,通入直通蒸汽,利用水蒸气同ECH共沸,脱除ECH。通过工艺摸索优化,确定了ECH回收蒸汽流量及通蒸汽时间,新工艺实施后,脱ECH后ECH残留量约为0.02%,原工艺约为0.05%。

通过上述措施在保证ECH回收效果的前提下,回收ECH工序时间由原来最长16.5h,最短9.5h,缩短为6小时以内,该工序时间达到了设计要求,产能得到了提高。

改造完成后2014年1-6月能源消耗情况见表1,标油环比2013年改造前下降671kg/t。

表1:能源消耗情况对比

1月 2月 3月 4月 5月 6月 1-6月累计 2013年累计 标杆值

一次水(t/t) 1.03 3.59 0.51 0.85 0.74 0.24 1.01 7.13 1.2

蒸汽(t/t) 9.10 10.04 9.18 9.13 8.40 8.30 8.92 10.77 9.19

软水(t/t) 2.17 1.52 0.34 0.34 0.47 0.33 1.01 7.60 2.5

循环水(t/t) 899.59 998.19 746.80 798.28 721.70 718.39 806.43 2077.42 2046.74

7℃水(t/t) 83.48 45.91 55.14 46.94 54.92 52.44 62.01 350.57 175

0℃水(t/t) 130.83 103.61 98.66 127.96 122.57 103.40 120.33 187.19 160

标油 1294 1361 1215 1273 1233 1059 1139 1810 1498

总结

通过溶剂改造去除了溶剂中杂质改善了精制分液效果;通过ECH回收改造消除了P8131及P8132已被盐卡死问题,回收ECH工序时间由原来最长16.5h,最短9.5h,缩短为6小时以内。采取以上措施整体消除了邻甲酚醛环氧树脂装置产能瓶颈,使日投料批次达到3批,能耗物耗达标。但目前废水处理需要人工投盐,劳动强度大,同时反应废水处理占用反应釜,影响装置产能进一步提升,废水汽提条件尚需进一步优化。

参考文献:

[1] 李晓云,张之圣,曹俊峰.环氧树脂在电子封装中的应用及发展方向[J].电子元件与材料,2003,22(2):36-37

[2] 孟红,于在璋,李宝方,董耿蛟. 相转移催化剂存在下邻甲酚醛环氧树脂的醚化动力学 [J] 合成树脂及塑料.1994,(01)

[3] 史子瑾, 潘峥. 集成电路密封用高纯邻甲酚醛环氧树脂的制备,热固性树脂. 1998(01)

[4]朱淬礪.医药工业, (6) 1978

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