发行概览:本次募集资金总额扣除发行费用后,拟全部用于公司主营业务相关的项目及主营业务发展所需资金,具体如下:AI超清音视频处理芯片及应用研发和产业化项目、全球数模电视标准一体化智能主芯片升级项目、国际/国内8K标准编解码芯片升级项目、研发中心建设项目、发展与科技储备资金。
基本面介绍:公司主营业务为多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售,芯片产品主要应用于智能机顶盒、智能电视和AI音视频系统终端等科技前沿领域,业务覆盖中国大陆、香港、美国、欧洲等全球主要经济区域。凭借在音视频芯片领域研发经验和关键核心技术的多年积累,公司采用行业内最先进的12纳米技术制造工艺,形成面向超高清视频的SoC核心芯片、全格式音视频处理及编解码芯片等产品,科技创新能力突出。
核心竞争力:公司作为高端集成电路设计企业,经过多年的技术积累,凭借公司强大的研发投入及优秀的研发团队,已经自主研发全格式视频解码处理、全格式音频解码处理、全球数字电视解调、超高清电视图像处理模块、高速外围接口模块、高品质音频信号处理、芯片级安全解决方案、软硬件结合的超低功耗技术、内存带宽压缩技术、高性能平台的生态整合技术、超大规模数模混合集成电路设计技术等核心技术,该等核心技术使得公司芯片产品及应用方案在性能、面积、功耗、兼容性等方面均位于行业先进水平。
经过长期的技术积累及产品的市场验证,公司芯片产品获得客户一致认可,广泛应用于小米、阿里巴巴、百度、海尔、TCL、创维、中兴通讯、Google、Amazon等企业,中国移动、中国联通、中国电信、俄罗斯电信、印度Reliance等电信运营商亦采用了加载公司芯片的智能机顶盒产品。凭借强大的技术创新能力和优良的产品品质,公司积累了优质的客户资源和良好的品牌知名度,并与客户建立了稳固合作关系,公司在客戶资源数量和质量上具备较为明显的优势。
募投项目匹配性:本次募集资金将为公司的近期业务发展提供资金保障,大大增加了公司的经营实力。公司将利用部分募集资金投资于主营业务的持续发展,扩大公司产品生产能力,提高公司市场占有率,提高技术创新水平,增强公司整体竞争力。
风险因素:经营风险、财务风险、法律风险、技术风险、内控风险、宏观经济与市场风险、市场竞争风险、汇率波动的风险、税收优惠政策变动风险、募投项目实施风险、实际控制人控制不当的风险、净资产收益率及每股收益下降风险、预测性陈述存在不确定性的风险、股票价格波动风险、发行失败风险。