半导体景气有望走出低谷

吴新竹

半导体行业正在下行周期的底部，伴随供应链需求回暖和库存消化完毕，行业有望在下半年迎来季节性复苏，销售额同比转正的时间节点或在下半年出现。

2012-2018年，中国集成电路产业增速持续高于全球，国产替代是中国半导体的成长逻辑。5G、新能源汽车、云服务器、物联网等构成了产业驱动因素，中国大陆半导体板块正在受到产业趋势和政策方向的双重拉动。

再迎政策支持

近日，国务院常务会议指出，集成电路和软件产业是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业;通过实施普惠性减税降费，吸引各类投资共同参与和促进集成电路和软件产业发展，有利于推进经济结构优化升级。会议决定，在已对集成电路生产企业或项目按规定的不同条件分别实行企业所得税“两免三减半”（即第一年至第二年免征、第三年至第五年减半征收）或“五免五减半”（即第一年至第五年免征、第六年至第十年减半征收）的基础上，对集成电路设计和软件企业继续实施2011年《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》中明确的所得税“两免三减半”优惠政策，2018年度所得税汇算清缴也按上述规定执行。

半导体产业作为高技术产业，具有明显的外部经济和规模报酬递增效应，半导体产业的战略特征决定了其市场结构是寡头垄断，仅靠市场机制来解决半导体产业发展过程中的问题是远远不够的，历史经验表明，统筹国家战略和市场机制、将科技与商业模式相结合是发展集成电路产业的必由之路。

值得关注的是，国务院早在2014年就发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，提出设立国家产业投资基金，重点支持集成电路等产业发展，促进工业转型升级。基金实行市场化运作，重点支持集成电路制造领域，兼顾设计、封装测试、装备、材料环节，推动企业提升产能水平和实行兼并重组、规范企业治理，形成良性自我发展能力。据了解，截至2019年5月，国家集成电路产业投资基金总投资额为1387亿元，公开投资公司为23家，累计有效投资项目达到70个左右，投资范围涵盖集成电路产业上、中、下游各个环节，地方集成电路产业发展基金已成立或宣布设立的规模合计达到3000亿元。

业绩筑底行情分化

据SIA统计，2019年一季度，全球半导体销售额为968亿美元，同比减少13%，环比减少15.5%;其中3月销售额为323亿美元，同比减少13%，环比减少1.8%，相比于2月份的下降幅度有所扩大，全球半导体景气度仍然低迷。WSTS预计，全球半导体行业2019年的增速仅2.6%，IC Insights甚至预计下滑7%，其中存储器市场由于价格下跌下滑幅度将高达24%。IC Insights的研究表明，一季度通常是集成电路市场最疲软的时节，过去36年里一季度市场平均下跌2.1%，但2019年一季度市场下滑18%，较为严重，若要避免全年再度有两位数幅度的下滑，下半年的业绩增长恐怕需要有优于过往的强劲态势。

从国内半导体产业的业绩层面来看，封测板块受行业下行周期影响，营收利润均出现负增长，随着供应链需求回暖和库存消化完毕，有望在下半年迎来季节性复苏;设计企业具备最大盈利弹性，多数企业受需求下行影响出现同比负增长，光学指纹识别和特种集成电路是板块增速亮点;设备板块受益于晶圆厂的建设投入，业绩高增长。天风证券分析认为，一季度的业绩调整是受整体需求向下的影响，但半导体板块中长期逻辑仍然未被破坏，科技股的向上成长弹性较强，值得投资者在估值回归之后重点审视;大陆半导体板块受到产业趋势和政策方向双重拉动的乘数效应是当前板块积聚向上动能的蓄力。

长电科技、通富微电、华天科技和晶方科技四家封测企业的周转天数在每年一季度处于全年最高水平，且最近数个季度一直呈缓慢上升势头，各厂商随着半导体市场2016年以来进入景气期不断加大投入，产生存货堆积现象，但随着景气度进入下行周期，2019年一季度存货的累积需要一到两个季度的消化。

IC设计公司作为半导体行业上游，在轻资产运作模式下净利润增速和盈利能力均有较大弹性，2019年一季度，设计板块的主要企业净利润为6.36亿元，同比上涨103.63%。从2016年一季度开始，设计板块主要企业的盈利能力保持稳定，净利润率在15%上下波动，到2018年四季度出现明显下滑，毛利率在40%左右，并呈缓慢下移态势，2019年一季度毛利率及净利率分别为38.08%及8.16%。天风证券认为，这和国内IC设计公司产品相对低端有关，在产品的定价能力上缺乏竞争力，而主要生产成本有上移趋势，两方面叠加造成毛利率的下降;2018年四季度，由于资产减值损失占比显著提高，环比几乎增加1倍，2019年相关公司将进入存量市场、技术为上的竞争，一季度管理费用占比显著增加，超过了25%，以上两个原因导致近两个季度销售净利率大幅下滑。

2018年，中国半导体设备销售额增速高于全球，据统计，2018年，全球半导体设备销售额达到645.3亿美元，同比增长14%，增速较上年回落23.3个百分点;中国半导体设备销售额达到232.8亿美元，同比增长18.1%。根据华创证券的统计口径，2018年，中国半导体设备板块（包括北方华创、长川科技和至纯科技）实现归母净利润3.03亿元，同比增长34.4%;净利率7.2%，同比下滑0.9个百分点。2019年一季度，中国半导体行业实现归母净利润0.32亿元，同比增长26.5%，净利率与上年同期基本持平，達到3.7%。板块内部表现分化，北方华创盈利延续高增长，长川科技、至纯科技业绩短期承压。2018年，三家半导体设备公司合计实现营业收入42.14亿元，同比增长52%;2019年一季度合计实现营业收入8.67亿元，同比增加31%。

半导体设备交付周期普遍较长，积极备货致存货大幅增加，进而影响存货周转率。2018年，除至纯科技外，其余两家公司存货周转率均有所下降，2019年一季度，北方华创、长川科技、至纯科技的存货周转率同比分别下滑0.03次、0.08次和0.04次。2018年，A股半导体设备板块预收账款达到16.61亿元，2019年一季度进一步增加至18.04亿元。华创证券指出，在国内晶圆厂开工以及光伏、LED行业高景气的带动下，设备需求大量释放，行业订单实现增长。

半导体产业作为高技术产业，具有明显的外部经济和规模报酬递增效应。

国产替代助推行情

据统计，2018年，全球半导体累计销售额达到4689.6亿美元，较上年增长15.8%，增速同比放缓5.2个百分点;中国半导体累计销售额为1581亿美元，较上年增长21.9%，增速同比放缓0.9个百分点。2012-2018年，全球集成电路的复合增长率是7.3%，中国为20.3%。2014年，中国半导体资本支出不到欧洲、日本总和的四分之一，2018年，中国已经反超。随着资本投入的上升，芯片制造生产总值也在不断提升。从产业结构来看，2018年中国集成电路设计业销售收入为2519.3亿元，所占比重从2012年的35%增加到38%;制造业销售收入为1818.2亿元，所占比重从23%增加到28%;封测业销售收入为2193.9亿元，比重从42%下降到34%。

资本支出是预测未来半导体产业景气程度的预警指标，大额的资本支出使得半导体巨头的工艺发展速度非常快，保持了自身的核心竞争力。总体来看，中国半导体产业的投资速度在增长，产业正在转移。2018年，中国芯片进口额达3120亿美元，连续六年超过2000亿美元，同期出口846亿美元，逆差高达2274亿美元，巨大的市场和国产化的迫切需求带来中国半导体行业未来的成长机会。国盛证券认为，本轮半导体景气度下行的本质是在全球创新周期代际切换关键期遭遇贸易摩擦、宏观经济下行扰动需求后的库存调整，目前供给端库存水位较低，行业回调主要由于渠道端去库存，根据行业一般规律，渠道端去库存一般将维持两到三个季度，渠道基本从三季度起开始去库存，正对应部分原厂9月份订单下跌，因此判断年中行业有望回暖。