新产品新技术（145）

微小激光孔检测解决方案

HDI板中微小导通孔基本都采用激光钻孔系统获得，因为孔直径小，更多的是盲孔，对钻孔质量难以及时检测。CIMS公司推出最新的解决方案Galaxy VIA系统，一种称为Vialight的全新的照射装置，采用透射光检查微小孔，以获得孔内部最精确的图像。该系统能够检测直径小于20 μm的激光孔，能够检测到内部尺寸，识别孔内污染和碎片、堵塞等缺陷，以及孔位超出允许公差范围的偏移。同时，配置数据软件包可及时反馈到激光钻孔实时过程控制。

（pcb007.com，2019/5/28）

与PTFE基板性能同等的低价毫米波雷达基板

利昌（Risho）工业公司开发了面向毫米波雷达的低传输损耗基材CS-3379。CS-3379M是以比聚四氟乙烯（PTFE）和液晶聚合物（LCP）便宜的聚苯乙烯醚（PPE）树脂为基础开发的，介质损耗100 GHz时0.0028，达到与PTFE同等的性能，而可以以半价左右的价格提供，这可以削减制造毫米波雷达基板的成本。

（JPCA Show news，2019/05）

可应用于5G 的FPCB之高强度异种材料接合技术

日本产研所开发了一项可应用于高频FPCB之高强度异种材料接合技术。通过在聚酯膜（PET）的表面照射紫外线，以化学纳米涂布技术将氧官能基导入，须粘合剂的PET与铜箔进行热压，由于导入了氧官能基的聚酯膜表面与铜产生化学反应而强固地结合，其剥离强度符合FCCL规格，可应用于5G通讯的FPCB。

（材料世界网，2019/4/30）

硬壳式印制电路

台湾一家挠性电路制造商介绍了一种既非平面型刚性电路板，也不是可弯折的挠性电路板，而是具有三维结构的热成型印制电路。这是在热塑性（如聚酯或聚碳酸酯）片材上，使用网版印刷银膏形成电路，可含通孔的单面和双面电路。当基材厚度超过100 μm时，电路板几乎没有弹性，但当加热到120℃时会软化，在成形模具中稍使压力电路板变成外壳形状，冷却后成为刚性的三维结构。这种硬売式结构既有电路又当机械框架。

（PCD&F，2019/4/30）

3D打印银纳米线网挠性电路

汉堡大学开发了一种采用3D打印生产透明和柔性电子电路的工艺。这项技术的核心是打印银纳米线于柔性和透明聚合物中，形成了一个导电网，银线通常只有几十纳米粗，网层厚度10 μm～20 μm，由于聚合物在固化过程中收缩，网格的导电性甚至提高了。在导电线路上涂上柔性聚合物，聚合物上再涂上导电线路和导电触点，根据所用的几何结构和材料，可以用这种方式打印各种电子电路与部件。

（pcb007.com，2019/4/29）

喷墨打印与化学镀铜结合的挠性印制板制造方法

日本Elephantech公司自行开发了「P-Flex」技术制作挠性印制电路板（FPCB）技术，纯加成工艺。其方法是以聚酰亚胺（PI）或聚对苯二甲酸乙二酯（PET）等薄膜为基材，喷墨打印银纳米导电油墨形成线路图形，待烧结后进行化学镀铜，再喷墨打印阻焊油墨形成阻焊层。目前达到电路图形厚度银层小于1 μm、铜层3 μm以上，最小线宽/线距200 μm/150 μm。 「P-Flex」方法与一般FPCB的减成法可以减少原材料消耗、缩短制程工序，达到削减成本、降低环境负荷，并实现生产高速化之目标。

（材料世界网，2019/4/22）

HDI板堆叠微导通孔存在可靠性问题

HDI印制板通过常规电气测试合格后交付装配应用，而在电子设备应用中出现间歇性开路故障。IPC成立了微导通孔接口故障技术解决方案小组，在测试面板上已经观察到微通孔在回流焊过程中开路，然后在冷却过程中重新建立连续性, 也即PCB成品电气测试合格，而经受多次回流焊热冲击薄弱的微导通孔接口就会出现故障。IPC已获得数据表明，现在仅使用热应力显微切片和光学显微镜的传统检测技术已不再是确定微孔电镀故障的有效工具。新的IPC的回流焊热应力模拟测试方法，IPC-TM-650之2.6.27a，要求具有菊花链的测试样板经受锡膏回流焊试验，达到230℃或260℃的峰值温度同时连接到四线电阻测量装置，进行六次完整回流循环，且电阻增加不大于5%。这样能够检测潜在的微通道故障，避免可能的缺陷逃逸。

（pcb007.com，2019/4/24）