文献摘要（207）

刚挠板和刚性板比较

Comparing Rigid-Flex to Rigid Boards

经常会将刚挠印制板与刚性印制板进行比较，关键点在成本、交货期和性能方面的差异。单从PCB的角度刚挠板比刚性板的成本高，制作周期也长；而从后续装配使用来看，则刚挠板比刚性板的成本低与使用简便。文中用一个典型的例子来做这个分析，刚挠板可以减少装配返工、减少物料清单、减少重量与空间、提高电气性能和可靠性。可以确定刚挠板会降低总成本，确保能够满足性能目标，它会被优选。

（By Nick Koop，PCD&F，2019/02 ，共3页）

具有埋置元件的电力电子组件之最新趋势和发展

Power Electronics Packages with Embedded Components - Recent Trends and Developments

在过去的五年里埋置芯片于层压板技术已经朝着工业化迈出了巨大的一步。文中列举了DC/DC转换器、汽车控制单元、下一代汽车动力电子产品等用到埋置元件基板。这些埋置元件的模块制造基于PCB技术，未来有望满足全电动汽车对电子技术的需求。

（By Lars Boettcher等，PCD&F，2019/02，共12页）

七个降低印制电路板成本的设计技巧

Seven PCB Cost-reduction Design Tips

现代产品趋于个性化设计，设计决策会对成本产生很大的影响。本文提出了PCB设计中可以使制造成本更低廉的七个设计决策，它们是：接受更长的交货期；避免或减少BGA那样的细节距元器件；适合使用成卷和连续式生产；坚持表面贴装；将表面贴装部件放在同一面；小板拼镶成较大的尺寸；节省PCB设计开始费用。按照这些指导方针，可以得到体面的价格和优质的服务。

（By Duane Benson，pcb007.com，2019/2/7，共3页）

2019年铜的发展及以后

2019 Copper Development and Onward

铜是印制电路板生产的关键原材料之一，铜的需求和供应变化对价格非常敏感。本文讨论2019年后铜的预期需求和供应，铜的应用很广泛需求巨大。特别是在汽车行业，电动汽车销量快速增长，其中所用电池与PCB的量也显著增长，一辆电动汽车有5到8平方米的PCB，这势必增加对铜箔需求量。因此需要规划新的铜矿、技术和项目来改善铜的供应。

(By Didrik Bech，PCB magazine，2019/02，共3页)

并非所有的印制电路板的基板都是相同的

Not All PCB Substrates Are Created Equal

任何电子设备都有印制电路板(PCB)，每个产品都有特定的性能要求，因此可能需要一种独特类型的基板，特别是高速设计。PCB的有些性能是受基板影响的，如传输线的阻抗是基板介电常数的函数，基板Z轴热膨胀系数（CTE）影响到多层板电镀通孔（PTH）可靠性，介电常数和介质损耗因子会导致频率相关损耗而降低信号的带宽和速度。因此需要仔细选择适合所需用途的最佳材料。

(By Barry Olney，PCB Design，2019/2，共4页)

与Dan Gamota讨论柔性和替代基板

Dan Gamota Discusses Flex and Alternative Substrates

电子设备正在向可移动、小型轻便化发展，对于可穿戴设备、医疗保健和其他类型的人体系统的设计，传统的FR-4基板的刚性印制板不再适应，挠性的混合电子产品（FHE）的基板不再是刚性的而是柔性的、可拉伸的和保形的。我们制作电路板，可以使用织物、聚酯和纸等柔性材料，可以使用硅树脂和聚氨酯等柔软可拉伸材料，可以使用新型柔性玻璃基板和玻璃/聚合物复合材料能弯曲并形成任何想要的形状。

(By Patty Goldman，PCB Design，2019/2，共7页)

设计师需要知道的微波印制电路板粘合方法

Microwave PCB Bonding Methods: What Designers Need to Know

微波多层印制电路板的层间粘合有三种常用的方法，它们是热塑性薄膜、热固性预浸料和直接熔合。热塑性薄膜粘合是采用粘合膜在高温和压力下流入叠层内层板间，在本质上是机械的接合；热固性预浸料粘合是热化学反应固化接合；熔融结合是加热和压力将基板层直接粘合在一起。每一种都有各自的优缺点，PCB设计师需要了解这些优缺点，以平衡成本和性能。

（By Anaya Vardya，PCB Design，2019/2，共3页)