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2019年4期
刊物介绍
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主,集专业、技术、信息于一体,展现PCB行业的发展动态,为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
印制电路信息
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电镀涂覆
工业4.0时代下PCB经营模式的转变
综述与评论
新产品新技术(142)
刊首语
技术之延伸发展
石墨烯及其在印制板领域的应用
氧化石墨烯的特性及其在PCB等领域中的应用前景
一种无卤无磷高耐热覆铜板的制备
无线充电用超薄黑色覆盖膜的研制
环氧树脂的等温固化动力学及其在覆铜板中的应用
铝基板阳极氧化膜工艺及影响其绝缘性的因素
石墨烯孔金属化制程的重大突破
一款化学镀铜用的活化浓缩液的配制及应用研究
新型膨松剂对各种PCB基材咬蚀形貌的研究
超低损耗空气电路板的工艺研究
如何举办PCB企业内部技术论坛/研讨会
六层厚铜印制板钻孔工艺改进
异型金属化孔毛刺改善
文献摘要(207)