扁平足检测方法研究及进展

李海 张海瑞 张瀚元 盖大圣 齐伟

扁平足一直没有明确、公认的定义，它是常见的足部畸形疾病，指的是正常足弓的缺失或足弓塌陷。扁平足的分类也较多，目前普遍认同的是根据其形成特点、软组织病理改变分为易变性和僵硬性扁平足两类。目前，由于人们生活水平的提高，偏胖的人群越来越多，同时穿高跟鞋和休闲鞋的人也越多，以至于扁平足在青少年、成年男女中比例不断增加。及时准确的检测出扁平足，对扁平足的矫形治疗效果越好。所以对扁平足的检测方法认知有着重要意义。

1 扁平足的检测方法

目前扁平足的检测方法主要有形态测量法、足印分析法、影像学检查法。

1.1 形态测量法

该方法是通过测量足长L（跟点至趾尖点之间的最大直线距离），测量足背高H（胫骨前下点至地面的垂距）。依据M.O“弗里德良指数”计算足弓指数F=（H/L）×100。评定：正常足，F值为27～29；轻度扁平足，F值为25～27；重度扁平足，F值小于25[1]。这种测量方法，方便、简单，易于操作和推广，但相对的精确度不高。

1.2 足印分析法

足印分析是一种简单、快速、经济的测量方法。通过足印分析间接诊断扁平足，由于其方便和高效，被广泛用于评价足弓的降低以及跟骨外翻。通过测量足印图可以对足进行分类，评价内侧足弓高度和跟骨外翻程度等。目前已经有多种方法可以用于足印的采集工作。例如：Harris Mat足印、电容传感器足印、墨水足印、镜像照片足印、足底压力足印等。

1.2.1 划线法 划线法也叫三线法，是画足弓内缘切线为第一线，自第三趾中心至脚跟正中画线为第二线，一、二线相交成角，画该角的等分线为第三线。三线将足印分成内侧、中间、外侧。正常足足弓内缘在外侧部分，轻度和中度扁平足的足弓内侧分别在中间和内侧，重度患者足弓内缘超出内侧部分[2]，如图1所示。

1.2.2 比值法 比值法是在足印的拇趾内侧至足跟内侧缘画一切线，过足印最凹处做最凹处切线的垂线，并延长与两侧相交，此垂线与基线，足印内、外侧缘分别相交于a、b、c 3点（图2），测量ab和bc距离，根据ab/bc的比值将足印足弓分为9个类型。Ⅰ型（1∶ 0）为拱形足弓，Ⅱ型（3∶ 1），Ⅲ型（2∶ 1），Ⅳ型（1.5∶ 1）为常态足弓，Ⅴ型（1∶ 1）为中间型，Ⅵ型（1∶ 1.5）为轻型扁平足，Ⅶ型为中度扁平足（1∶ 2），Ⅷ型（1∶ 3）、Ⅸ型（0∶ 1）为重度扁平足[3]。

图1 划线法

1.2.3 Harris Mat足印图测量足印角及C-S指数法 受试者需以双足负重站立于Harris足印测量板上，时间至少为5 s，保证站立重心的稳定，所得到的即为Harris足印。采集到的足印通过扫描，并应用计算机辅助进行测量。由足印凹陷的前半向第一跖趾关节引一直线，此线与足印内缘基线之间的夹角为足印角。足弓最小宽度与前足最大宽度的比值为C-S指数。足印角正常足弓＞42°形态学扁平足为0°～29°足印角随着扁平足严重程度的增加而减小，C-S指数正常足弓为0.1%～29.9%，中间足弓为30.0%～39.9%，足弓降低为40.0%～44.9%，如图3所示。C-S指数随着扁平足严重程度的增加而增大[4]。因此足印角和C-S指数是测量和评价内侧纵弓的可靠指标；足印图测量结果有助于扁平足的早期诊断和分级，并指导扁平足的二级预防。

由于近些年计算机领域的高速发展，还有一些基于足印图像采集后通过计算机技术结合均值算法等开发出的扁平足检测设备，但还没有广泛的应用于实际。

图2 比值法

图3 足印角（a）C-S指数（c/b%）

1.3 影像学检查

1.3.1 负重位的X线检查法 X线检查亦是评价足部结构的重要方法，应用足部负重位X线测量的方法，可以对扁平足畸形进行诊断和评估。

（1）扁平足X线负重正位片的测量和评估。①跟骨距跟角：是指距骨纵轴与跟骨纵轴之间的夹角，是判断正常足与先天性畸形足的常用测量角度。正常足平均为15°～30°[5]。②距舟覆盖角：距骨关节面最内侧与最外侧两点连线，舟骨关节面最内侧与最外侧两点连线，这两条直线垂线的夹角即为距舟覆盖角。正常人平均：10°（14°），扁平足平均≥22°[6]。③距骨第2跖骨角：距骨颈取两条平行线，其中点的连线与第2跖骨轴线之间的夹角。正常足：＜16°（3～6°）。④距骨第1跖骨角：距骨颈取两条平行线，其中点的连线与第1跖骨轴线之间的夹角。正常足平均0°，扁平足平均 16.5°[7]。

除上述几种测量及评价指标外，扁平足负重位正位片还有对跟骨骰骨角、跟骨第5跖骨角、距舟关节不吻合角、距舟关节不吻合距离的测量和评价指标。

（2）扁平足X线负重侧位片的测量和评估。①距骨第1跖骨角（meary角）：距骨线与第一跖骨线的夹角。其对扁平足的严重程度进行分类，即正常足的距骨第1跖骨角为（0±4）°，轻度扁平足的距骨第1跖骨角为4°～15°，中度扁平足的距骨第1跖骨角为15°～30°，重度扁平足的距骨第1跖骨角＞30°[8]。②内侧纵弓角：自距舟关节隙下方向前至第一跖骨头下缘引一直线，向后到跟骨结节下方引另一直线，两线之间的夹角。内侧纵弓角的正常值为113°～130°，扁平足时角度变大。③外侧纵弓角：自跟骰关节隙下方向前至第五跖骨头下缘引一直线，向后到跟骨结节下方引另一直线，两线之间的夹角。外侧纵弓角的正常值为130°～150°，扁平足时角度变大。④跟骨倾斜角（Pitch角）：跟骨下缘连线与跟骨下缘与第一跖骨头下缘连线的夹角。足弓正常：20°～30°，足弓升高：＞30°，足弓降低：10°～ 20°[9]。

除上述几种测量及评价指标外，扁平足负重侧位片还有对跟骨倾斜角、胫骨跟骨角、距骨倾斜角、第1跖楔关节高度、第1跖楔关节裂隙等的测量和评价。

1.3.2 核磁共振成像与计算机三维重建技术法 此方法由北京师范大学侯曼等人与清华大学、台北体育学院合作研究，利用MRI图像和计算机三维重建技术，对足骨组织结构和外形进行三维重建。在研究过程中，让受试者的双足按矢状轴，从足跟到足趾端进行MRI扫描拍摄。每张图片厚度3 mm。此方法用图像较准确地再现足的主要结构及形态，对扁平足的检验较准确，而且可检出用其他方法无法检出的畸形足，利于深入研究扁平足形成的原因及扁平足的形态特征[10]。

2 结论与展望

综上所述，各种检测方法都有各自的优缺点，首先，形态测量法、比值法和划线法虽然只能粗略的检测，准确性相对也低，但是它们简易方便、成本低、耗用小、用时短，所以适用于普通的、大范围的筛查。而X线影像学测量法相对准确性更高，并且可以发现产生扁平足的病因。但同时也存在着投入成本较高、检测效率相对低、X射线辐射危害、X线的足部拍摄方法及各种评价指标的测量方法不统一等问题。对于磁共振成像结合计算机三维重建技术的方法，其精确度更高，再现足的三维模型对扁平足矫形手术术式的选择、扁平足成因的研究都有很好的指导作用。但其成本更高，后期的处理也较复杂，难以大范围推广应用。

所以目前基于足印分析法和X线影像学是主要的检测诊断方法，两者亦可相互结合，互相补充。未来希望通过科技的发展和新技术的引入，使足印的采集和测量更快捷而准确，使其更广泛地应用于扁平足的筛查和临床诊断。亦希望X线影像学检测能尽快统一足部拍摄、测量、评价标准，更好的为扁平足诊断提供依据。

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