国家扶持半导体设备商率先受益

本刊研究员韦顺

国家扶持半导体设备商率先受益

本刊研究员韦顺

国内半导体需求占据全球近70%的份额，但自供却不足30%，每年都需要花数千亿甚至万亿元的资金外购半导体，最关键的是用得还不放心，毕竟技术还掌握在国外企业手中。

以前液晶面板是日韩掌控者技术及定价权，2009年国家逆周期投资，终于用钱砸出了京东方，如今面板产业重心已经向国内倾斜。与液晶面板类似，集成电路也是资金和技术密集型产业，2014年国家成立千亿级别的集成电路产业基金，分阶段投资集成电路企业，这是国家意志的体现，由于背靠巨大的消费市场，可以预期，未来集成电路话语权也会掌握在中国手中。

近期产业基金投资了多家上市公司，不过短期不是每家企业都能出业绩的。从产业链的角度看，2016年后国内上马大批量的晶圆厂项目，按照建设进度，未来1-3年这些晶圆厂将进入密集投产期，设备制造商有望率先受益。

集成电路进口规模巨大

半导体的种类很多，但分类来看，主要包括集成电路、分立器件、光电子器件以及传感器，其中集成电路占据80%以上的份额，是整个半导体产业的核心，因此平常我们将集成电路等同于半导体来看待。

中国是手机及电脑等消费电子制造工厂，每年对半导体的消费无疑是巨大的，据世界半导体贸易统计组织披露的数据，2016年全球半导体销售额高达3389亿美元，同期国内半导体销售额为2354亿美元，国内半导体需求量占据全球将近70%的市场份额。数据看起来很体面，但受技术限制的影响，自供率却长期维持在三成以下水平。供给失衡导致国内半导体产业严重依赖进口，2010年进口规模为1569亿美元，到2016年进口额已经高达2271亿美金，换算成人民币就是上万亿元规模，在工业品领域仅次于石油进口了。

中国拥有巨大的集成电路消费市场，但钱大部分却被国外企业赚走，美国年净利润过百亿的IBM、思科、英特尔，都靠中国养肥。更重要的是，我们付钱买还无法确保安全，半导体是整个电子信息行业的大脑，处于产业链的最顶层，涉及国家安全，同时在经济上，半导体还是多个产业运行基础，自动驾驶、物联网、人工智能等产业都需要半导体的支持，如此重要的产业怎能由他国掌控，从2014年开始国家成立集成电路产业基金，同时鼓励并撬动地方产业基金累计超5000亿元，另外还有社保、股权基金、国营企业以及私营投资机构也相继投入千亿元资金。

2015年国务院发布了《中国制造2025》，规划到2020年中国芯片自给率要达到40%以上，2025年要达到50%以上，如果按照2016年产值计算，这意味着未来中国自产的半导体市场空间就高达7000亿元以上。

晶圆厂进入密集投放期

从产业链的角度看，集成电路主要分成三块，设计、制造、封测，根据中国半导体产业协会的统计数据，2016年三部分的销售额分别为1644亿元、1126亿元和1564亿元，同比增长为24%、25%和13%，增速看起来都不错。

按销售算，去年国内销售过亿元的芯片企业有160家，其中能进入全球芯片50强的只有11家，数量不少，但排名都在20名之后。IC设计公司海思和紫光展讯销售额过百亿元级别，分别为260亿元和125亿元，IC制造公司过百亿大关的只有中芯国际一家，营收规模202亿元，封测环节没有百亿级营收的公司，但前两名被国内的新潮科技和华达微电子占据，二者的规模都做到80多亿。整体而言，国内IC产业处于“两端强、中间弱”的格局。

也因此，中间制造环节成为产业基金重点投资的领域。集成电路产业基金的扶持主要分两期，第一期募集了1387亿元，主要集中在中游的晶圆制造领域，占投资总额高达65%，设计占17%，封测占10%，后期重在上游的IC设计及下游的智能应用方面。

目前看，前期晶圆制造的投资已经初显成效，国内目前共拥有12英寸在建晶圆厂11桌，规划1座，8英寸在建晶圆厂5座，建成后将拥有22座12英寸晶圆厂和18座8英寸晶圆厂，晶圆制造产值预计2018年可接近1800亿元。

设备供应商率先受益

想挖黄金的人不一定能挖到，但卖铁锹的人肯定能赚到钱。国内晶圆厂多数在2016年投建，按照建设周期，今年下半年到明年将进入晶圆厂集中投产期。晶圆厂产线投产最先受益的是设备提供商，从工艺的角度看，半导体分为三道工艺，前道工艺仅涉及到掩膜板制造设备；中道工艺又分为硅片粗制造和IC制造两个细分环节，涉及到的设备较多，包括有光刻机、显影剂、涂胶机、扩散设备（氧化炉、RTP设备、激光退火设备）、刻蚀机、离子注入机、淀积设备以及抛光设备，其中光刻机和刻蚀机的投资占比最大，一般可达设备总投资的15-20%；后道工艺分为封装和检测两部分，其中封装设备投资占比较高。

从投资的角度看，据天风证券的测算，历史数据显示每座产能为1万片/月的晶圆厂总投资规模高达10亿美金，其中设备就达到60%，按此计算今年下半年到明年国内半导体设备的投资空间就高达200亿美金，其中前中后道工序的设备投资约为4亿、140亿元和40亿元，大头在中间半导体制造环节。

整个产业链设备多数被国外产商垄断，但在半导体国产化的过程中，国内设备厂肯定会深度受益，尤其是中间制造环节。深入来看，硅片粗制造环节中，国内主要设备供应商有晶盛机电、北方华创以及中微半导体，另外还有单晶硅制造的京运通；IC制造环节种，氧化炉主要设备商有北方华创、北京中科信、上海凯世通以及大族激光。综合来看，北方华创是整个制造环节中唯一覆盖上游和中游领域的公司，建议重点关注。

表：2016年国内半导体各环节销售排名前三名企业

表：部分制造环节设备商一览