产业信息

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Imagination 携手Express Logic扩展ThreadX RTOS对MIPS CPU的支持

Imagination Technologies 和 Express Logic 共同宣布，已扩展Express Logic的工业级 ThreadX RTOS (实时操作系统) 对 Imagination的MIPS CPU的支持，现在多线程 MIPS I级I6400处理器内核也已加入支持行列之中。这一进展扩大了ThreadX对多个版本的 MIPS CPU的支持，从深度嵌入式的M-class 内核到高性能的I-class 应用处理器都涵盖在内。

ThreadX是 Express Logic 提供的先进RTOS，专为深度嵌入式、实时与IoT等应用所设计，截至今日已配置了超过54亿套。由于拥有先进的特性组合以及高度的可扩展性，64 位 MIPS I6400 CPU已逐渐被各种应用所采用，包括数字家居、汽车、人工智能、即时嵌入式以及网络设备。针对这些应用，I6400 与 ThreadX 的结合可为开发人员提供一套占位空间精巧、具可扩展性以及优异效率的解决方案。

STM32L4最新微控制器性能和能效领跑超低功耗阵营

意法半导体最新的微控制器STM32L496和STM32L4A6延续ARM Cortex-M4F处理器内核的性能与意法半导体独有的超低功耗技术的绝佳组合，提高片上存储容量和图形处理能力，增加更多通信外设和更灵活的省电模式。新产品高达320 KB的片上RAM配合新增的ST Chrom-ART Accelerator图形处理引擎，使物联网硬件和智能手表等注重功耗的设备的图形显示更加流畅。新微控制器还提供高达1 MB的片上闪存、第二个CAN接口、摄像头接口和无晶体全速(FS) USB OTG控制器。新的UFBGA169多引脚封装让设计人员能够更灵活地使用新外设，以及STM32L476/486上的丰富的数字功能和智能模拟功能。STM32L4A6的密码算法加速硬件可以实现SHA-256和AES-128/192/256加密算法。

ST联合Prove & Run发布可扩展物联网硬件安全平台

意法半导体(STMicroelectronics)和互联系统超安全现成软件方案提供商Prove & Run，近日联合展出合作开发的可扩展的物联网硬件安全平台。该安全平台集成Prove & Run的ProvenCore-M 高安全性操作系统和意法半导体业界领先的STM32L4安全微控制器 (MCU)及其获得Common Criteria共同准则认证的STSAFE-A100安全单元。Common Criteria共同准则认证组件让平台能够满足物联网硬件从最基本直到最高级别的安全性需求。

新安全平台可简化高安全性物联网产品的开发，让开发人员得以集中精力研发应用产品的功能。该安全平台无需设计人员必须具备专业的数据安全研发技能，因为该平台的安全服务已经通过安全验证和测试证明，安全服务包括应用隔离、安全启动、安全固件更新、防止物理攻击的密钥存储。

ADI超低功耗MCU显著降低系统级功耗

ADI公司推出一款超低功耗微控制器单元(MCU)，用于满足迅速增长的嵌入式高级算法需求，并且当其用在物联网(IoT)边缘节点时，消耗的系统功耗极低。ADuCM4050 MCU包含一个ARM Cortex-M4内核，并带有浮点单元、扩展SRAM和嵌入式闪存，支持本地化决策，确保只有最重要的数据才被发送到云端。这款新MCU采用SensorStrobe技术，当ADI公司的传感器和RF器件还在收集数据时，它可以保持低功耗状态。这使得ADuCM4050 MCU能节省10倍以上的系统级功耗，因此电池使用时间或充电间隔时间会更长。为在恶劣环境中工作，它还加入了一些重要的增强功能。

ADuCM4050的安全性也得到增强，它通过加密来为设计人员提供更强大的IP保护，并能更好地防范恶意软件和盗用。支持的加密技术包括AES 128/256、SHA 256、用于保护代码的分组密码、密钥包装(key wrap)和HMAC。这款新型超低功耗MCU是ADI公司现有领先的ADuCM302x系列器件的补充，并且与后者引脚兼容。

PIC18系列新器件进一步简化复杂设计

Microchip公司宣布推出PIC18F“K42”系列新器件。新产品集成了大量独立于内核的外设(CIP)、高分辨率模拟、片上直接存储器访问(DMA)以及用于快速处理的向量中断功能。凭借DMA控制器，存储器空间与外设之间的数据传输无需中央处理器(CPU)即可完成，这在提升系统性能的同时也有效减少了功耗。当需要中断时，向量中断提供了更快的响应速度和固定延迟，减少了软件开销。由于配备了用户友好型MPLAB代码配置器，代码开发工作变得更为简单。

PIC18F“K42”系列包含高达128 KB的闪存和8 KB的RAM，其总存储容量为8位PICPIC18系列新器件进一步简化复杂设计 MCU系列之最。其配备的CIP简化了传感器接口、信号生成、电源转换、电机控制、安全管理及系统通信等常用系统功能的实现。PIC18F“K42”系列拥有一个12位ADC，带有可自动进行模拟信号分析以实现实时系统响应的计算功能。此外，该新型MCU系列还集成了可配置逻辑单元以及用以减少功耗的各种低功耗模式，并大幅改进了串行通信功能。

Microchip新型单片机支持硬件加密

Microchip公司推出支持硬件加密的CEC1702单片机。由于物联网(IoT)应用持续蓬勃发展，市场对包括安全启动在内的各种安全措施的需求日益增长，CEC1702的推出适时迎合了这一趋势。CEC1702是一款功能齐全、基于ARM Cortex-M4的单片机产品，在单个封装中集成了完整的硬件加密解决方案。这款功耗低但功能强大的可编程32位单片机不仅拥有简单易用的加密、身份验证、私钥与公钥功能，还为客户提供了编程方面的灵活性，从而将客户风险降至最低。与基于固件的解决方案相比，CEC1702性能提升显著。而与软件解决方案相比，新器件的硬件加密密码套件将计算时间减少了几个数量级，例如，它在PKE加速方面实现了20至50倍的性能提升，在加密/解密方面实现了100倍的提升。这一强大的、基于硬件的功能集可以使各种应用程序快速有效的运行安全措施，同时还大幅降低了成本与功耗。

Xilinx reVISION堆栈为视觉导向机器学习应用铺平道路

赛灵思公司(Xilinx)推出Xilinx reVISION堆栈，宣布将赛灵思技术扩展至广泛的视觉导向机器学习应用领域。reVISION堆栈的推出进一步补充和完善了其近期发布的可重配置加速堆栈，大幅扩展了赛灵思技术在机器学习应用领域从端到云的部署。全新的reVISION堆栈能够支持更广泛的硬件设计专业知识匮乏的嵌入式软件和系统工程师，使其也可以使用赛灵思技术更轻松、更快速地开发视觉导向的智能系统。一旦将机器学习、计算机视觉、传感器融合和连接的优势融为一体，这些工程师将从中大受裨益。

借助reVISION堆栈所独具的可重配置性和任意连接优势，开发人员可以利用堆栈快速开发和部署升级。随着神经网络、算法和传感器技术和接口标准的不断加速发展，可重配置性对“适应未来”的智能视觉系统至关重要。

CEVA蓝牙 5低功耗IP助力安森美超低功耗无线电系统集成芯片

CEVA公司宣布安森美半导体(ON Semiconductor)已经获得授权许可，在其新型产品RSL10无线电系统级芯片(SoC)上部署使用RivieraWaves蓝牙5低功耗技术。RSL10支持IoT及医疗和保健电子互联设备的高级无线功能，是获得蓝牙技术联盟认证的首批低功耗蓝牙5.0芯片之一。CEVA的RivieraWaves蓝牙5 IP平台提供低功耗蓝牙和蓝牙双模通讯，由硬件基带控制器及拥有丰富特性的软件协议堆栈组成。灵活的无线接口使该平台能够与RivieraWaves RF或各合作伙伴的RF IP一起部署，允许选择最合适的晶圆厂和工艺节点。这个平台支持所有蓝牙5的特点，包括LE 2 Mbps数据率、远距离和LE广告扩展。到目前为止，搭载RivieraWaves蓝牙IP的终端产品已经有10多亿面市，有几十家厂商获得授权使用，广泛部署在许多世界领先的半导体公司和OEM的消费者和IoT器件中，包括智能手机、平板、无线耳机、无线扬声器、可穿戴产品和助听器。

安森美助力工程师加速基于云的IoT开发

安森美半导体(ON Semiconductor)，以变革性的物联网开发套件(IDK) 的演进继续引领物联网(IoT)技术的进展。该多功能的产品包括硬件和软件两方面的元素，有一个独特的模块化结构，提供了一个可配置的平台，使工程师能在尽可能短的时间内评估、开发和推出高度差异化的IoT系统。

IDK的主板采用安森美半导体先进的NCS36510系统单芯片(SoC)，及低功耗的优化的32位ARM Cortex-M3内核，运行ARM mbed操作系统。通过将不同的子板连接到支持Wi-Fi 的IDK主板，由公司的超低功耗无线电支持的一系列丰富的互联协议、传感器和驱动器就能被添加到系统中。在软件方面配以基于Eclipse的集成开发环境(IDE)，包括一个C++编译器、调试器和代码编辑器。该套件还纳入一系列全面的应用实例、用例和相关的库，以促进物联网设计从最初的概念阶段到全面部署的进程。除了默认的云端软件平台，支持行业标准的云互联协议(MQTT和REST)支持采用其他广泛使用的IoT云服务提供商。

移动ID将手机转换为联网身份证

向官方部门申报你的新地址，领取租赁车辆，汽车共享，或是通过手机APP投票？日益完善的互联网应用为随时随地访问实用且新型的在线服务创造了条件。但是，这些服务是否能取得真正的成功，则取决于是否有安全可靠的移动终端数字化身份识别和验证程序来把关。英飞凌科技股份公司针对安全加固型SIM卡、嵌入式安全元件(eSE)、micro SD卡和蓝牙卡提供专业的移动ID解决方案。 基于芯片的解决方案已十分成熟的应用在电子身份证、电子护照，以及其他智能卡证照上。目前，全世界每四张电子身份证照中就有一张嵌入了英飞凌的芯片。现在，移动终端也可具备同样的安全方案。作为安全硬件，芯片为安全验证程序的安装和运行提供了坚固的基础。它能以加密的形式存储用户的个人信息，譬如银行账户信息和生物识别数据，以及密钥和安全证书等敏感信息，芯片能将这些数据和信息与系统软件相互隔离，并对其进行保护。

Qorvo凭借整套RF FUSION解决方案服务于高性能智能手机

Qorvo宣布，多家全球知名的智能手机制造商已为他们的高性能智能手机选用了RF Fusion分割频段解决方案的完整参考平台。Qorvo RF Fusion RF前端(RFFE)解决方案集成了Qorvo的高级滤波器、高掷计数开关和多模式多频段功率放大器，以实现高、中、低手机频段全覆盖。Qorvo高频段RF Fusion解决方案可满足新兴2级功率/高性能用户设备(HPUE)LTE的要求。此外，Qorvo RF Fusion解决方案包含业内唯一的完整参考平台，以支持所有具有包络跟踪功能的领先手机芯片组。

Qorvo高性能RF解决方案可简化设计、减少产品占用面积、节省电力、提高系统性能并加速载波聚合技术的部署。Qorvo结合系统级专业知识、广泛的制造规模以及业界最丰富的产品和技术组合，帮助领先制造商加快发布新一代LTE、LTE-A、准5G/5G和物联网产品。Qorvo的核心RF解决方案树立了下一代连接性的标准，为互联世界的核心环节提供无与伦比的集成度和性能。

e络盟推出嵌入式设计专辑

e络盟因其业界领先的设计和技术知识以及可为客户从概念到设计整个流程持续提供可靠的支持服务而广受赞誉。e络盟认为任何设计流程都不尽相同，为此持续通过不同渠道为客户提供广泛支持。继《工程师基本设计技巧》首发成功后，e络盟此次推出完全专注于嵌入式设计的系列丛书之二。

设计技巧系列丛书最新一册从工程师的角度为设计工程师提供项目建议，这也能够反映出他们在嵌入式应用开发方面所面临的独特挑战。e络盟团队的许多成员本身都是工程师，所以最能了解设计人员所需的信息和资源。e络盟下一辑设计技巧手册将专注于创客人群，现正征集内容。e络盟及其社区号召全球创客参与并提供设计建议以供收录。若有兴趣提供设计建议，敬请访问e络盟社区。

MathWorks发布Release 2017a助力ADAS及自动驾驶系统设计

MathWorks推出包含一系列 MATLAB 和 Simulink 新功能的 Release 2017a (R2017a)。值得一提的是，R2017a包含一款名为 Automated Driving System Toolbox 的新产品，其有助于工程师设计、仿真和测试 ADAS 以及自动驾驶系统。除此之外，R2017a 还包含对 86 款其他产品的更新和补丁修复。

Maxim nanoPower boost加速可穿戴和消费类IoT设计

Maxim推出MAX17222 nanoPower boost (升压调节器)，具有业内最高效率和300 nA最低静态电流(IQ)，帮助可穿戴及消费类IoT设计以最小面积获取最长电池寿命。MAX17222是一款输入电压范围0.4～5.5 V，输出电压范围1.8～5 V，输入限流为500 mA的升压调节器，相比同类产品可减少多达50%的方案面积，同时提供95%的峰值效率，使发热降到最低。MAX17222产品不仅实现了最低静态电流，而且使散热和关断电流降至最低。在True Shutdown模式下电流消耗只有0.5 nA，几乎不造成任何电池消耗，从而提供最长的电池寿命并省去了外部电源开关，相比同类产品显著减少方案面积。此外，MAX17222还带有内部补偿，只需单个配置电阻和支持满功率输出的小尺寸输出滤波器。为便于使用，这款boost采用微小的高密度6焊球WLP封装 (0.88 mm×1.4 mm)和6引脚标准uDFN封装(2 mm×2 mm)，工作温度范围为-40 ℃至+85 ℃。

(责任编辑：芦潇静)