基于微笑曲线的电子产业升级路径研究

沙 琦

(无锡太湖学院，江苏 无锡 214064)



基于微笑曲线的电子产业升级路径研究

沙 琦

(无锡太湖学院，江苏 无锡 214064)

中国经济新常态之下，制造业升级是必由之路，电子加工制造业也不例外。根据微笑曲线，在内地当前经济条件下，电子加工业的升级方向有两个，一是从低端加工制造向附加值更高的研发、营销两端进发，一是在制造端提升固有的加工制造能力，这一方向又可以分为两种路径，一种是加强技术研发，提升生产制造技术水平，另一种是直接向海外并购。

微笑曲线；电子产业；产业升级

在当前国家产业转型的关键期，传统产业发展后继乏力，电子产业仍然保持较高增速，且获得国家产业政策的大力扶持。2016年3月，全国两会发布了“十三五规划”，重申实施制造业强国战略，提出使战略性新兴产业增加值占国内生产总值比重达15%的目标；规划要求大力推进半导体领域创新和产业化，形成新的增长点；培育集成电路产业体系，培育人工智能、智能硬件、新型显示、移动智能终端、5G、先进传感器和可穿戴设备成为新增长点。《中国制造2025》重点领域技术创新绿皮书预测，到2030年，中国集成电路市场规模占全球的比例将达到43.35%～45.64%[1]。

随着“中国制造2025”、“互联网+”行动指导意见以及“国家大数据战略”的持续深入推进，国内半导体市场增长态势明显。2016年5月，由于中国大陆半导体项目设备支出的增加，北美半导体设备制造商平均订单金额达到了过去8个月的最高值。适逢本土配套和进口替代黄金机遇期，国内半导体全产业链会掀起投融资热潮，形成全产业链协同发展之大趋势。在国家支持下，利用进口替代和广阔市场机遇，内生与外延并重，半导体行业有望成为中国高端制造业崛起的排头兵。未来，随着全球信息化发展从数字化转向智能化，物联网，云计算，大数据，互联网+，工业4.0，智能制造，工业互联网，新能源，电动车，高速铁路，智慧健康服务将会是中国电子行业未来发展的动力。

但是，从比较优势的角度考察中国电子行业，由于劳动力成本提高，行业制造成本随之上升，中国制造正逐渐失去低成本这一核心优势，大部分国内电子制造企业难以为继。因此改变这种局面是当务之急，如何使中国制造业重新获得比较优势是一个值得思考的问题，而“微笑曲线”给我们解决这个问题提供了一种很好的思路。

微笑曲线(smiling curve)是微笑嘴型的一条曲线，两端朝上，含义是在产业链中，附加值更多体现在两端的研发和销售环节，处于中间环节的制造阶段附加值最低。这是由台湾宏基创始人施振荣1992年首先提出的概念，被广泛应用于企业与产业的分析，例如领先的跨国公司基于自身优势占据价值链两端的关键性环节，并通过全球价值链治理获取绝大部分价值，决定各环节的利润分配。一般资金-技术密集度越高的产业，其曲线的位置越高、弯曲度越大，附加值越高。据此，要使中国电子制造业重新获得低成本的比较优势，可以有三种路径：1转型附加值更高的研发环节，2在制造端依靠自身升级加工制造能力，3通过海外并购提升加工制造能力。

一、向高端研发进军

电子行业的高端在于芯片设计与研发领域，一向为国外著名产商控制，但国内公司在这一领域也出现了突破的迹象。一些国内厂商正努力跻身于产业高端，提升附加值，例如长沙景嘉微电子股份有限公司(以下简称“景嘉微”)。

景嘉微自设立以来，业务经营一直聚焦于图形显控、小型专用化雷达领域的核心模块及系统级产品，主营业务及经营模式未发生变化。在具体产品发展历程上，公司经历了从技术积累、业务起步到快速发展的三大阶段。在公司的组织结构中，研发中心是最重要部门，配备了半数以上人员。销售方面，了解客户需求、提供综合服务也由公司高管和技术委会委员牵头与客户直接沟通。

作为核心军工电子模块及小型系统供应商，景嘉微的客户主要是各大军工集团下属单位，客户明确且集中度高，因此公司采用直接销售的方式。为深入了解客户需求、参与客户产品论证、解决客户问题，公司由高管和技术委员会牵头负责与客户的沟通工作。

公司的客户主要从事武器装备整机和分系统软硬件的研发和生产，专注于实现我国武器装备的总体研制和规划，缩小与世界军事强国间的差距；公司根据客户产品相关模块的技术需求，组建了由软件、硬件、FPGA、结构等各领域业内专家构成的研发团队，将相关模块的研发做到专业化和精细化，为客户提供性能先进、稳定可靠、完全满足应用要求的产品。

在聚焦于模块产品的研发模式下，公司积累了核心技术优势，在显控模块等领域达到国内领先水平，为客户提供全面服务。在客户的系统产品前期论证阶段，公司就所负责核心模块对系统性能提升，系统涉及的优化方案等各方面深入参与论证。在系统产品研制过程中，公司根据客户对系统性能调整与优化的需求，向客户提供满足不同技术条件的显控模块产品。在客户系统产品交付使用后，公司可以及时响应并派出研发人员现场协助解决产品使用中出现的各种问题，解除客户的后顾之忧。通过密切合作，公司与客户形成紧密的战略合作关系，成为我国国防工业的有机组成部分。

目前，公司聚焦于“微笑曲线 ”的两端，将更多资源投入到提升研发能力、服务能力，而在生产环节充分利用外协企业发挥配套作用。这是一种“去制造化”的路径选择，即制造业企业在其上下游产业链中的服务环节已经具备较强的竞争力，由于企业在整条产业链上已经具备掌控能力，于是完全分离外包低附加值的制造环节[2]。

显而易见，公司将重心放到微笑曲线的两端，这一发展路径值得国内具有国际竞争力的企业借鉴，它将使企业获得了持续发展的动力。

二、依靠自主研发提升加工制造能力

之前的研究强调微笑曲线中研发和营销两端，对制造环节关注甚少，但企业升级不仅体现为企业活动附加值和获利水平的提高，还体现在生产效率和投入产出比率的提高[2]。提升制造能力，降低投入和消耗从而降低成本同样可以提升价值。这种路径又可采取两种战略，一是增强自身制造能力，二是通过海外并购实现能力提升。江苏扬州扬杰电子科技股份有限公司(以下简称“扬杰科技”)是致力于自身制造能力提升的典型案例。

扬杰科技在半导体行业经营多年，在技术研发、客户资源及产品质量等方面形成了较强的竞争优势，在半导体器件行业的诸多细分领域已经具有领先的市场地位和较高的市场占有率。公司的主要产品均为第一代半导体产品，而行业趋势是，第三代半导体产品的应用虽然尚处于发展前期，但已悄然崛起。相对于以硅(Si)、锗(Ge)等材料为主的第一代半导体，以碳化硅(SiC)等材料为代表的第三代半导体因其优异的性能而受到行业关注，成为新型的半导体材料，并在功率器件等领域开始逐步替代第一代半导体。新能源汽车、轨道交通、智能电网和电压转换等将成为第三代半导体的主战场。

相关机构预测我国将是 SiC 半导体最大的应用市场，国家电网的充电站建设目标是2016-2020年间达到10，000座，建成完整的“四纵四横”电动汽车充电网络。随着新能源及大功率电源转换相关产业的成熟，SiC功率器件将迎来高速发展期。但是，在该领域，目前主要以美国、日本、韩国等国家的厂商为主，国内公司在该领域的产业化程度较低。巨大的市场前景和我国SiC 半导体不完善的产业结构不相匹配。目前国内从事SiC半导体材料及器件研发制造的单位多为高校和科研院所，成熟企业较少，导致我国SiC半导体产业化程度相对较低。

在第三代半导体产业化领域如果不能形成较强的竞争力，则扬杰科技将失去目前已经建立起来的竞争优势，对公司可持续发展构成威胁。为此，公司通过实施SiC 芯片、器件研发及产业化项目，快速切入SiC 半导体领域，紧跟行业前沿，以实现公司产品和技术顺利过渡到第三代半导体领域。

公司较早地布局了第三代半导体产品，通过与科研院所的合作切入第三代半导体产业，并建立自己的研发平台以获取第三代半导体的核心技术，从而能够在半导体产业更新换代中保持较为明显的竞争优势。这是典型的依靠自身研发能力的提高来提升制造能力的例子，扬杰科技对于第三代半导体的制造能力的提升，将使得国内公司在该领域产品进一步替代进口，从而获取比较优势，能够进一步得到发展。

三、通过海外并购提升加工制造能力

制造能力的提升另一条路径即通过海外并购实现。并购并不是单纯收购，而是实现与国内制造的协同，通过协同效应降低成本，使企业能够获得竞争优势，这方面的典型有苏州东山精密制造股份有限公司(以下简称“东山精密”)。

东山精密致力于为客户提供“一站式”的精密制造服务，通过不断丰富公司在精密制造行业中的垂直深度和横向宽度，拓展业务内容、丰富产品种类，建立快速、高效的精密制造体系。公司以外延式收购延伸产业链，扩充下游市场领域，迅速扩大公司主营业务规模；通过将公司和被收购企业的资源进行整合，共同开发客户，向客户提供一站式解决方案；还可以通过整合加速自身技术、研发、生产和管理水平的提升。

近年来，越来越多的中国企业通过对外直接投资的方式，将产业链和市场覆盖延伸到海外，为逐步发展成为全球性的跨国企业奠定基础。商务部、国家统计局、国家外汇管理局联合发布的《2014 年度中国对外直接投资统计公报》显示：2014 年中国对外直接投资创下了1，231.2 亿美元的历史新高，同比增长14.2%，连续三年位列全球三大对外投资国，中国对外直接投资与中国吸引外资仅差53.8亿美元，双向投资首次接近平衡。截至2014 年末，中国对外直接投资存量达8，826.4 亿美元，对外投资的存量规模不断扩大，在全球分国家地区的对外直接投资存量排名中位居第8，首次步入全球前10 行列。

根据东山精密的公告，2016年公司通过境外子公司以现金方式合并美国纳斯达克上市公司MFLX公司，这家公司主要从事FPC的研发、生产和销售，具有较强的技术能力和较高的市场地位。下游行业主要为智能手机、平板电脑和其他电子消费品的原始电子设备制造商，主要客户包括全球顶尖电子产品高科技公司、小米等，具有良好的客户资源。

根据Prismark的统计结果，MFLX公司以6.3亿美元的产值在2014年全球PCB制造商中排名第27位，在专业FPC制造商中排名第5位，收购后的MFLX将成为国内最大的PCB和FPC厂商之一。

成功收购MFLX，对东山精密的发展产生了三个方面的积极影响。第一，提升了研发制造能力。通过收购MFLX，东山精密加强了LCM、触控产品和MFLX的FPC产品的共同研发、设计，并开发一体化的组装、配送等配套服务，进一步形成全方位、立体化的精密制造服务体系。MFLX成立于1984年，在电子行业领域已深耕30多年，其生产制造基地位于中国苏州市，主要研发中心位于美国和中国，销售网络遍布全球，拥有丰富的生产和全球运营管理经验。

MFLX主要生产中高档FPC产品，下游行业主要为智能手机、平板电脑、可穿戴设备和其他电子消费品的原始电子设备制造商，主要客户包括全球顶尖电子产品高科技公司等国际大型电子制造商，主要竞争对手为全球排名居前的几大FPC制造商，显然MFLX公司具有较强的技术能力和较高的市场地位。东山精密收购完成后，双方将可以共用对方的营销渠道和客户资源，借助共有的销售平台与营销网络打通全球市场。

第二，提升国际影响力。本次收购将帮助东山精密借助目标公司的品牌效应，迅速建立中国企业在海外市场的认知度。MFLX公司在美国、新加坡、韩国、马来西亚、荷兰、英国等国家设立了分支机构，拥有超过30年的行业经验，以6.3亿美元的产值在2014年全球PCB制造商中排名第27位，在专业FPC制造商中排名第5位，在全球FPC制造领域处于领先地位。收购的达成将有效促进东山精密的国际化进程，资源的协同效应将有利于进一步提升公司在全球电子行业的竞争地位。

第三，扩大高端客户群。本次收购将为东山精密开拓海外市场，扩大海外高端客户群体奠定基础。目标公司在美国、新加坡、韩国、香港、台湾等国家和地区拥有完整的专业销售服务团队，提供一系列成体系的销售及售后服务。目标公司的客户质量也较高，其主要客户基本都是全球顶尖电子产品高科技公司等一流国际品牌和小米等一流国产品牌。本次收购的达成将有助于东山精密迅速扩大在海外市场的业务覆盖，加强国际化布局。

可以看出，东山精密通过本次收购跻身高端制造领域，同时与国内业务产生协同效应，拉低了高端制造的成本，与国外同类企业相比公司具备了比较优势，进而带动公司业务的发展。

四、结论

本文通过对三个案例的研究，结合微笑曲线的理论，提出了三种企业升级的路径选择，核心理念是利用低成本获得比较优势，或者进入附加值较高的研发、营销领域，或者进入中高端加工制造领域，利用国内生产的低成本竞争力，解决企业的持续发展问题，同时也促进国内电子产业的转型升级。

[1] 国家制造强国建设战略咨询委员会，《中国制造2025》重点领域技术创新绿皮书——技术路线图[EB/OL]. http：//www.cm2025.org/show-23-100-1.html.

[2] 简兆权、伍卓深，制造业服务化的路径选择研究——基于微笑曲线理论的观点，科学学与科学技术管理，2011，(32)12.

[3] 毛蕴诗、郑奇志，基于微笑曲线的企业升级路径选择模型——理论框架的构建与案例研究，中山大学学报(社会科学版)，2012(3).