2016年中国集成电路发展展望

李克强总理明确提出了“互联网+”之后，国家又发布了2025年制造业的整体规划，工业和信息化部开始全面落实“互联网+”战略，“互联网+”已是不可阻挡的趋势。

2015年是中国集成电路承上启下的关键一年，《国家集成电路产业发展推进纲要》（以下简称《推进纲要》）系统实施，国家集成电路产业投资基金（以下简称国家基金）实现平稳起步，金融杠杆作用逐步显现，产业政策环境和投融资环境进一步优化并完善。在政策支持以及市场需求的带动下，产业保持了平稳快速的发展态势。与此同时，全球经济复苏乏力，经济形势不确定性再次增加；国内经济增速放缓，工业下行压力加大。展望2016年，在上述诸多因素的共同作用下，国内集成电路产业将面临“稳中有进，进中有难”的形势。

一、对2015年形势的基本判断

（一）全球市场增长乏力，我国产业稳中有进

2015年，全球经济一直未完全走出金融危机阴影，经济发展预期不确定性加大。Gartner最新统计数据显示，三季度全球PC出货量同比大幅下滑11%，智能手机出货量虽保持了7.1%的同比增幅，但相较于之前20%左右的高增速，呈现出明显回落的趋缓。与此同时，英特尔、高通、联发科等国际龙头企业的销售业绩，也出现了不同程度的下滑。整机市场需求低迷，传统PC业务进一步萎缩，智能终端市场需求逐步放缓，以及云计算、大数据、物联网所带来的新兴市场需求尚未爆发等种种迹象表明，2016年全球半导体市场形势不容乐观。据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预计，2015年和2016年全球半导体行业增长率，分别为3.4%和3.1%，相比于2014年9.0%的增长率降幅不少。

与全球情况不同，在市场需求带动以及国家相关政策支持下，我国集成电路产业仍保持较快的增长速度。中国半导体行业协会统计数据显示，在整体经济增速放缓的大背景下， 2014年上半年，全行业实现销售额1591.6亿元，同比增长18.9%，高于全球同期增长水平13.4个百分点，产业规模进一步扩大。展望2016年，随着“中国制造2025”、“互联网+”行动指导意见，以及“国家大数据战略”相继组织实施，双创工作持续深入推进，创新创业的氛围逐步形成，中国半导体产业面临着前所未有的发展机遇。

也应该看到，尽管目前产业保持了较好的发展速度，但由于集成电路处于整体工业产业链的上游，故经济增速放缓对集成电路产业影响有“滞后效应”。预计2015年和2016年，产业增速将均趋稳在20%左右，进入稳中有进的新常态。

（二）竞争格局面临转折，产业发展进中有难

随着集成电路技术进步及全球化进程的加速，跨国公司在加快产品升级换代、加紧先进产能布局的同时，通过产业链横向与生态链纵向的资源整合，不断丰富完善企业的技术产品体系及客户资源，巩固市场主导权，提高市场集中度，降低运营成本，进一步提升市场竞争力。今年以来，全球在集成电路领域的并购案，涉及交易金额已经超过1000亿美元，是过去三年总和的2倍，多个案例相继刷新了国际半导体并购记录。如英特尔167亿美元收购阿尔特拉、恩智浦118亿美元收购飞思卡尔、安华高科技370亿美元收购博通。此外，英飞凌、Global Foudries在今年也分别完成了对国际整流器、IBM半导体业务的整合，日月光对矽品也有所动作。短期内，集成电路领域的国际大型兼并重组还将继续，并且呈现出向产业链各环节渗透的趋势，强强联合将成为国际并购新常态。

与此同时，海外龙头企业不断调整与我国合作策略，逐步由独资经营向技术授权、战略投资、先进产能转移等方式转变。国际先进技术、资金加速向国内转移。

继IBM开放Power授权、英特尔战略入股紫光之后，今年上半年中国台湾几大龙头企业，也纷纷与大陆开展深入合作，如联电公司与厦门合作建设大陆第一条合资12英寸生产线，台积电与力晶也分别透露了拟在大陆建设12英寸集成电路生产线的意愿。

长期来看，凭借技术及成本优势，台湾企业纷纷登陆，将打乱大陆原定的技术路线布局。展望2016年，国内外产业竞争格局均面临重塑，国内企业将面临较大的竞争压力。

（三）产业技术水平持续提升，重点产品有望实现突破

2015年，国内集成电路产业在多个技术领域取得了喜人的成果。芯片设计方面，先进设计技术成功导入16纳米级别，华为海思的麒麟950成为业界首款商用台积电16纳米FinFETplus技术的SoC芯片；晶圆制造方面，采用中芯国际28纳米工艺制程的高通骁龙410处理器已成功应用于主流智能手机，手机芯片制造成功落地中国大陆；共性技术研发方面，由中芯国际、华为、高通、IMEC共同投资，成立了中芯国际集成电路新技术研发（上海）有限公司，开发下一代CMOS逻辑工艺，打造中国最先进的集成电路研发平台。

在重大产品方面，存储器一直是国内产业发展的短板，几乎100%依赖进口。今年10月，经多方协商达成共识，拟在武汉共同建设国家存储器基地。以武汉新芯集成电路制造有限公司为主体，组建存储器公司，实现每月30万片存储芯片的产能规模。该项目如能在2016年顺利落地，将对于“十三五”期间我国集成电路产业国际竞争力的提升，产生重大利好。

展望2016年，随着《推进纲要》实施的不断深化，将进一步调动国际国内资源的积极性，推动产业链协同能力不断增强，进而促进技术进步，在如重点工艺（14纳米级以下逻辑工艺）、重大产品（存储器）等多个层面实现突破性进展。

（四）资本市场持续活跃，中资“海淘”仍将继续

《推进纲要》发布实施以来，特别是国家基金设立后，在政府引导、市场资源配置、企业自身发展需要等因素驱动下，国内集成电路行业也涌现出多宗并购案例。这些并购重组呈现以下特点：一是整机企业通过并购集成电路企业，加速向上游延伸，提升核心竞争力；二是国内企业积极“走出去”，并购国外制造企业；三是资本市场高度关注，多家投资公司和基金，积极参与集成电路领域的并购。特别是紫光集团在今年频频出手，在国内外产业界引起了巨大震动。先后完成了收购华三科技、邀约收购美光以及入股西部数据三个高难度动作。虽然收购美光的计划最终未能成形，但这一成套的“组合拳”反应出国家基金对社会资本的撬动作用日渐明显，以及国内资本整合海外优质标的，已从生硬购买走向策略入股。展望2016年，随着国内资本对国际并购运作的逐步成熟，以及满足国内产业快速切入高端市场的迫切需求，国内资本的“海淘”行动仍将持续展开。

二、需要关注的几个问题

（一）产业链两头在外，产业链协同能力亟待加强

一方面，我国集成电路设计企业的产品主要在海外或由外资企业代工。以中芯国际为例，0.18um～65nm生产工艺芯片代工业务，占据了中芯国际收入的84%，而45nm～40nm生产工艺芯片代工业务仅占比11%，28nm工艺鲜有盈利。另一方面，集成电路制造企业的主要业务也在海外。先进加工制造技术、产能规模、IP数量、服务质量的不足，导致高端芯片设计与制造工艺结合的不紧密，芯片代工企业无法承接国内先进芯片产能。2014年，中芯国际国内客户比重虽然有大幅度的提升，但国内客户业务收入占比，只有42.4%。

（二）内需市场优势发挥不足

当前，我国集成电路设计环节与快速变化的市场需求结合不紧密，难以进入整机领域中高端市场，与国内在下游终端领域创新优势和市场的需求优势不相符合。一方面，移动智能终端产品形态趋于多样化发展，倒逼集成电路在功能和技术参数等方面不断突破创新，为集成电路设计提出了新的需求。而我国目前在智能终端用高端芯片领域，还处于劣势。另一方面，市场话语权把握不足，有碍集成电路的国产化。我国大陆集成电路市场约占全球57%，是全球最大的集成电路市场。但市场量与市场话语权不同，从集成电路实际消费看，我国大陆集成电路市场的很多话语权并不掌握在大陆企业手中，很多进口的芯片是用于跨国公司在国内的整机组装，返销国外。量大面广的芯片产品，如CPU、存储器等，牢牢被国外企业垄断，个性化消费的兴起也难以支撑芯片销售“上规模”，仅凭市场驱动难以实现芯片的国产化。

（三）集成电路高端人才匮乏

集成电路是高新技术产业，我国集成电路产业起步较晚，基础薄弱，因此对人才提出了高的需求。我国在集成电路领域真正的人才培养是从2000年以后才开始的，现在有了一定的储备，高校和职业学校的相关专业也知道了如何培养产业所需的人才。产业所需的工程师和一般管理人员，可以通过社会资源满足需求。教育部已经制定了“示范性微电子学院”的建设方案，首期支持10所高校与集成电路骨干企业、产业化基地和地方政府等，加强合作进行共建。然而，集成电路产业最需要的是高端人才，是在技术上有水平有专长，在管理上有经验有魄力的领军人物。高端人才需要引进和培养并重，而我国目前恰在高端人才方面储备不足，用好并留住高端人才是关键。要给他们创造良好的条件，这个条件不仅仅是收入，更重要的是“事业留人”、“感情留人”，还有生活条件、子女能够受到与国际接轨的教育条件，解除他们的后顾之忧，让他们可以全身心地投入到工作中。

三、应采取的对策建议

（一）提高资金利用效率

一是建议在财政资金安排方面重点向战略性新兴领域倾斜，加大对集成电路等核心产业的支持力度，提高供给侧生产能力。落实和完善使用首台（套）重大技术装备等鼓励政策，研究制定需求侧激励措施，以供给侧刺激需求侧，以需求侧拉动供给侧，将国内市场需求有效转化为国内企业成长的动力；二是在专项建设基金等重点国家重点项目组织实施过程中，结合其适合投资金额大、回报周期长项目的特点，重点向集成电路领域倾斜，充分发挥集成电路对经济“1：10：100”的带动作用，推动工业转型升级，严防向低水平、重复建设领域进入，从根本上缓解并扭转经济下行的局面；三是构建多元化资金使用体系，针对支持目标企业的不同类型和不同发展阶段，综合采取资本金投资、项目资助、贷款贴息等方式，全方位、多层次地给予支持，提高财政资金利用率。

（二）完善产业资本与金融资本对接机制

一是选择具体产业，如集成电路等高新技术产业为试点，适当倾斜金融政策，吸引跨国集成电路企业在境内上市，进一步激发国内金融市场对于集成电路行业的投资热情，撬动更多的社会资本流入行业，形成顺畅的融资链条；二是支持符合条件的集成电路企业发行企业债券等融资工具，进一步拓宽融资渠道，完善国家基金、地方基金及社会投资的退出机制；三是推动形成高效的产业资本与金融资本对接机制，研究对集成电路重点企业上市给予“绿色通道”，适当放宽集成电路企业上市融资的条件，为并购的优质海外标的能够在国内快速起飞营造有利的金融环境。

（三）创新人才培养及引进机制，加速培养新兴增长点

一是围绕资源配置、师资力量、招生计划等多方面，进一步加强微电子学专业建设。探索高校、研究机构与企业形成有效、完善的合作路径，推动企业资源与教育资源深度融合，创新人才培养模式，紧密结合产业发展需求定制化培养国际化、复合型、实用性人才；二是在现有高端人才引进政策实施过程中，适当向集成电路领域倾斜。研究出台针对海外领军人才和团队的优先引进策略。完善鼓励创新创造的分配激励机制，落实科技人员科研成果转化的股权、期权激励和奖励等收益分配政策。引导地方政府和企业创新集成电路人才鼓励政策，为其提供更好地工作生活环境；三是实施“集成电路人才创新创业计划”，结合“大众创新，万众创业”双创工作，设立集成电路人才创新创业基金，构建集成电路产业创新创业促进平台，为集成电路领域营造良好的创新创业环境。调动政产学研用等多方资源，形成合力，打通创新链条，形成协同创新网络体系以及可持续发展的创新动力，抢占智能指导领域颠覆性创新的先机，加速推动信息产业新兴增长点的形成。