美国半导体制造业发展现状、全球竞争态势及扶植政策

美国半导体制造业发展现状、全球竞争态势及扶植政策

2016年6月底，美国国会研究服务局（CRS）发布报告《美国半导体制造：行业趋势、国际竞争与联邦政策》，阐述了美国半导体制造业的发展现状、全球竞争态势，以及政府在该行业所起的作用。

美国半导体制造业的重要地位

2013年美国国内约有820家公司涉足半导体或相关的设备制造行业，其对美国经济的价值贡献到2014年已达到272亿美元，约占美国制造业总产值的1%。2015年，总部位于美国的半导体公司的海外市场销售额为418亿美元（占总销售额的83%），半导体产业已经成为美国高科技出口产业的代表。在知识产权方面，美国高通、英特尔和博通等主要半导体制造商是专利大户。

根据美国劳工统计局数据，2015年半导体及相关设备制造业的员工数量为18.07万人（较2001年下降了38%），该行业员工数量占制造业总员工数量的1.5%，平均工资约为13.81万美元，是美国制造业员工平均工资的两倍以上。

全球竞争格局

到2015年年底，全球共有94家先进的晶圆制造厂商，其中17家在美国，71家在亚洲（其中中国有9家），6家在欧洲。日本在20世纪80年代处于领先地位，但自90年代开始其全球半导体市场份额显著下降，至2015年仅有3家日本芯片制造商位列全球排名前20（东芝、瑞萨电子和索尼）。而与此同时，东亚其他国家已成为动态随机存取存储器市场的主要公司。韩国三星电子和海士力目前是世界第二和第三大半导体公司。

美国联邦政府扶植政策

2015年，国会完善了研发税收抵免制度。同年7月，美国颁布行政命令设立“国家战略计算计划”，其中一个关键目标就是在未来15年里，在目前半导体技术受到限制的情况下，开创一条通往未来高性能计算系统的可行道路。美国联邦政府其他的支持工作还包括：半导体技术先进研究网络，安全与可靠的网络空间计划中的“安全、可信、保障和弹性的半导体系统”项目，2020及未来纳米电子器件发展计划，以及节能计算：从设备到架构计划。