先进的FOGALE测量技术为中国半导体产业助力

本刊通讯员谭乐怡，周小可

先进的FOGALE测量技术为中国半导体产业助力

本刊通讯员谭乐怡，周小可

左起：FOGALE亚洲区负责人苏武佑全球半导体部门副总裁Gilles FRESQUET富士德（中国）有限公司总经理张宏兵

法国FOGALE Nanotech创立于1983年，是一家致力于高精确度非接触式感测设备研发的公司，其产品在航空、车辆、医学、生化及民生领域有着广泛的应用。在半导体及MEMS生产的晶圆减薄、临时键合、高深宽比的TSV三维集成、MEMS器件测量、三维尺寸度量的解决方案中，凭借其领先的光学及电容量测及享有专利的TSV单点一次性量测技术提供有效的量测和在线工艺控制、成为众多全球领先的客户在3DIC与MEMS生产领域的合作伙伴。《电子工业专用设备》杂志编辑有幸对FOGALE半导体部门的副总裁Gilles FRESQUET进行了采访，了解FOGALE公司对中国市场的战略部署。

问：请您说说FOGALE公司目前产品情况和中国市场的拓展计划？

答：从产品的应用范围来看，FOGALE现在主要提供半导体方面的量测仪器，还有光学元器件的组件、光学元器件的集成等支撑板块。目前主要市场在美国、亚洲地区，欧洲地区，并且仍有不错的市场销售成绩。

从公司的产品来看，着重在全球先进的封装集成方面，比如先进的3DIC、TSV、先进封装、铜对铜的键合等。我们在MEMS的微机电生产工艺当中，也是相当出色的。目前就世界范围来讲，我们在这些应用方面的量测仪器大约有40台安装在世界各地。这是现在FOGALE公司产品的状况。

我们在中国的业务拓展计划着重在先进封装领域。除此之外，还有部分在3DIC、TSV、MEMS等。

问：您刚提到在全球安装近40台设备，在中国市场分布是什么情况？

答：由于3DIC的市场尚未挖掘出来，在同等水平的测量仪器中，这40台设备意味着在全球市场中占了很高比例。与此同时，中国也有部分企业已经掌握了这个3DIC的技术，并且已经开始着手操作，但它真正的市场开拓还未起步。所以现在FOGALE在中国的市场发展空间还很大。

问：FOGALE公司在中国的销售模式是怎样的？

答：目前是通过代理的形式运营。我们的代理商都非常有实力、有经验。毕竟能否进行直销的主要因素还是在量的问题上，就现在以3DIC和先进封装来说，中国的量还是十分有限的，市场的需求还未增长起来。大部分其他的厂商做法也是一样的，先使用代理的机制，当这个量变达到质变的程度后，我们不排斥会在中国与一些院所进行合作或者直接建立FOGALE CHINA分部。

问：您对于前不久国内长电科技收购新加坡的星科金朋有什么看法？

答：这次的收购事件会增加中国和新加坡的连接和交流，是好事。对于中国而言，收购不失为一个又快又好的途径去提升其全球竞争力。收购这种策略也不仅发生在中国，全球各地都会有这种情况。而我们了解到，长电收购星科金朋不仅是在全球封装测试产业的战略地位考虑或看中它的3DIC技术，可能更多地是想在其键合技术领域更进一大步。

问：您认为国内的技术方面与国外有什么差距？

答：事实上，我并没有感觉到有太大的差距。现在国内很多技术团队都有很高的“海归”成员比例，他们在技术方面已经和国际接轨。比如说我这个星期拜访的一位客户，之前在比利时的IMEC工作过，现在在中国的一家公司也是核心的技术成员。从这里可以看出，中国与国外的技术差距近乎于零，并且欧洲和中国进行技术交流都是很早就开始的事情了。

问：您目前半导体行业激烈的竞争怎么看？如何凸显贵公司产品的价值以获得客户的青睐？

答：不得不承认，在中国半导体行业竞争越来越激烈。企业必须有附加价值才能立足于不败之地。据我观察，这些竞争的厂商多数是一些大企业，因为市场的需求会反映你的产品是否过硬，弱者将会被一一淘汰。另一方面，在竞争者越来越少的情况下，产品使用者的选择也相对减少，这种情况对中小企业而言反而是一种机遇。如果能把握住市场动向、做好做精，也能占得相当一部分的市场份额。FOGALE凭借量测和显微观测整合等一系列技术上的优势，一台机器可以集成几个功能；同时，我们也积极与各大研究平台(如LETI、IMEC、SEMATECH、ST Micro…等)合作，共同参与克服新技术开发过程所遇到的量测困难，藉由这样的经验来支持客户潜在的量测问题解决，客户体验会得到大幅提升。我们一直致力于研发更好的产品、提高服务水平，综合一切竞争优势为我们公司加分。

问：作为设备生产厂商，您认为先进封装、MEMS以及3DIC的市场要多久会发展起来？

答：以先进封装的产业来说，市场应该是从现在开始发展，到2018年会完善。在MEMS领域，情况会不太一样，毕竟它的特殊性造成了其不同的产品，需要不同的制程，相互之间无法通用。MEMS虽然实际上每个产品的量相对比较小，但现在手持仪器发展越来越快，所以它的成长曲线呈急剧增长的态势。3DIC的市场情况可能会更复杂一些，不确定性更高。据我们的市场分析表明它正在慢慢发展，不过“成长”的过程中遇到的问题比较多，并且成本比较高。如果说到技术方面，可能在未来2～5年之间慢慢成熟起来，大规模地使用应该会在2018～2020年。现在主要看到的是客户对产品的需求，而不是生产，毕竟需求决定市场，我们对明天充满着信心。

谢谢副总裁在百忙中接受我们的采访！