孙 华,黄 伟(1. 上海交通大学机械与动力工程学院,上海 00030;. 中国电子科技集团公司第58研究所,江苏 无锡,14035)
WBS-RBS矩阵在芯片研发项目风险识别中的应用
孙 华1, 2,黄 伟2
(1. 上海交通大学机械与动力工程学院,上海 200030;2. 中国电子科技集团公司第58研究所,江苏 无锡,214035)
摘 要:芯片研发企业对项目的管理,目前仍以进度流程和经费被动管理为主,未建立项目风险管理体系,往往出现预算超支、工期延长等问题。项目风险管理中最重要最基本的是风险识别。通过某国家重大专项风险识别的案例,说明如何在芯片研发项目中运用WBS-RBS矩阵进行风险识别的全过程。
关键词:芯片研发;WBS-RBS;风险识别
中国信息技术和电子信息产业的整体水平近年来得到了很大的提高,但与发达国家相比还有较大差距,特别是核心电子器件、高端通用芯片和基础软件的研发能力和产业化水平与发达国家相比差距更大,还不能满足电子信息产业高速发展的需求。因此,攻克核心电子器件、高端通用芯片和基础软件的关键技术,拥有自主的创新体系,使中国成为国际电子信息产业的中坚力量,是推动中国电子信息产业从大到强的战略选择。
芯片研发项目的管理,涉及到范围管理、知识管理、沟通管理、成本控制、进度计划管理、质量管理、采购管理、合同管理、风险管理等多个方面。风险管理在国内起步较晚,近二十年来才逐渐开始发展。项目风险管理中,最基本也是最重要的环节就是芯片研发项目的风险识别。进行项目风险因素的识别,制定相应风险应对制度,做好项目风险管理计划,将极大地减少风险发生的概率,进而确保芯片研发项目的顺利完成。
一般而言,芯片的研发包括立项、研制方案论证、芯片设计、制版流片、圆片测试、封装、成品测试、初样评审、正样评审、鉴定验收等阶段。每个阶段都有若干的任务,例如芯片设计包括前端逻辑、后端模块和单元建库、版图设计等任务。每个任务又有若干的步骤。每一个步骤中,都有很大的未知因素和风险。
在国内,尤其是科研院所,芯片研发项目的负责人一般是由经验丰富的技术人员担任,以项目负责人为核心来组织开展项目。对项目的管理,仍以进度流程和经费被动管理为主,对风险管理缺乏足够的重视,未建立项目风险管理体系,风险应对仅作为突发状况的应急反应。这导致项目频繁出现研制进展不顺、未达到预定的性能指标或者费用远远超出预算等问题。
3.1工作分解结构(WBS)
工作分解结构(Work Breakdown Structure)是将项目按照内在结构或者实施过程逐级逐层分解而形成的结构示意图,可以将项目分解到相对独立、内容单一的工作单元。WBS可采用“类比法”、“自上而下”、“自下而上”等方法创建。WBS是进度计划、人员分配、预算计划的基础,是对项目风险实施系统管理的有效工具[1]。
3.2风险分解结构(RBS)
风险分解结构(Risk Breakdown Structure)是指将风险源按照不同类型逐一列出并排列成树状。
3.3WBS-RBS矩阵
WBS-RBS矩阵最早是由David Hillson提出[2],以WBS最底层的作业包和RBS最底层的风险因子分别作为矩阵的行和列,构成WBS和RBS的耦合矩阵。基于WBS-RBS矩阵风险识别能够较完备地识别项目的风险,通过按照RBS对每个WBS节点进行风险识别,有效地避免了风险划分的混乱,便于风险规划应对、数据处理、评价分析及经验积累[3]。
WBS-RBS风险识别步骤包括四步:(1)构建WBS;(2)构建RBS;
(3)构建WBS-RBS矩阵;
(4)判断风险的存在性和风险转化的条件。
若存在风险,则将“1”填入矩阵,若不存在风险或者风险较小可忽略不计,则将“0”填入矩阵。
4.1案例项目概况
本课题为高端通用芯片方向的“XX专项”课题。课题采用正向设计的方案,设计具有自主知识产权的DSP内核,产品以网关为主要应用领域,同时可扩展为通信、导航等SoC应用。项目组织结构图如图1所示。
图1 项目组织结构图
重大专项在自上而下的项目运行管理中,一直强调的是面向结果的管理。在项目立项阶段,花了大量的篇幅在项目的技术方案论证以及项目财务的预算说明,对于项目的管理只有粗略的项目计划。以下按照芯片研发流程,运用WBS-RBS矩阵对项目进行风险识别。
4.2案例项目WBS
该专项以项目目标为顶层工作单元,按照芯片研发的流程,自上而下按层次进行分解。其三级WBS如图2所示。
4.3案例项目RBS
关于芯片研发项目风险因素的文献少之又少。但类似芯片研发的软件研发项目和航天研发项目的风险管理文献稍多,可以借鉴其风险因素分析。再结合对本单位众多资深设计人员的调查,按照管理风险、技术风险、进度风险、费用风险分解该专项RBS。其RBS如图3所示。
图3 XX专项RBS[4~7]
4.4依据WBS-RBS矩阵进行风险识别
判断WBS-RBS矩阵中各单元格工作包对应的风险因素是否存在,对项目风险进行判断。出于篇幅限制,本文只对图2三级WBS中的1.5进一步分析,其进一步WBS如图4所示,再将各工作包与RBS中的各项风险因子进行耦合分析。分析结果见表1。共计有51项风险。
WBS-RBS矩阵风险识别方法对于较复杂的重大专项有着重要的应用价值。本文尝试通过对某专项的WBS和RBS进行分析,并通过WBS和RBS耦合,全面地识别芯片研发项目的主要风险。在实际工作中,对WBS-RBS矩阵识别出的主要风险需要制定相应的措施,做好有效的控制,从而确保项目的顺利开展。
参考文献:
[1] 沈建明. 项目风险管理(2版)[M]. 北京:机械工业出版社,2010. 47-49.
[2] David Hillson, Sabrina Grimaldi, Carlo Rafele. Managing project risks using a cross risk breakdown matrix [J]. Risk Management, 2006(8): 61-76.
[3] 张志清,王文周. 基于WBS-RBS矩阵的项目风险识别方法的改进及应用[J]. 项目管理技术,2010, 8(4):74-78.
[4] 魏法杰,解盼盼,李国林. 人机项目研制过程的风险识别方法研究[J]. 项目管理技术,2014,12(4):9-14.
[5] 洪亮,杨春周,衣冠琛. 某型导弹弹头研制项目风险管理研究[J]. 项目管理技术,2014, 12(6):96-100.
[6] 张春秀. 基于WBS-RBS的民机项目研制风险管理[J].项目管理技术,2014,12(4):98-103.
[7] 战希臣. 基于WBS的LHSB11系列数字存储示波器研制项目风险管理方法[J]. 项目管理技术,2014,12(7):106-110.
表1 XX专项WBS-RBS
Risk Identification of IC R&D Projects Based on WBS-RBS Matrix
SUN Hua1, 2, HUANG Wei2
(1. Mechanical and Power Engineering, Shanghai Jiaotong University, Shanghai 200030, China; 2. China Electronics Technology Group Corporation No.58 Research Institute, Wuxi 214035, China)
Abstract:The paper put forward a novel risk identification methodology of coupled WBS-RBS matrix to identify in advance and effectively avoid the potential ventures during the development of integrated circuit products. Based on the methodology, relevant regulations are draw up systematically and applied to monitor the national science and technology major project of China.
Key words:IC R&D; WBS-RBS; risk identification
中图分类号:TN409
文献标识码:A
文章编号:1681-1070(2015)05-0045-04
收稿日期:2015-01-22
作者简介:
孙 华(1983—),女,江苏姜堰人,2006年毕业于河海大学,现在中国电子科技集团公司第58研究所主要从事民口项目管理方面工作。