方莉俐*,薛丽沙
(中原工学院,河南 郑州 450007)
金刚石磨具以其磨料的高硬度、高强度、高耐磨性等优异性能,被广泛应用于切削、磨削、钻探等领域。但金刚石和大多数金属、合金、陶瓷甚至树脂结合剂之间的高界面能,决定了磨具中的金刚石颗粒只是被机械地包覆在结合剂基体中[1]。当金刚石磨具受到磨削力的作用,磨粒还没被磨露到最大截面时,金刚石颗粒就因失去基体的包裹而自行脱落,从而降低了金刚石工具的使用寿命和效率。金刚石表面金属化常用的方法有化学镀加电镀、真空蒸镀、等离子溅射等,镀覆金属包括了Fe、Cu、Co、Ni 等。化学镀镍可降低镀镍金刚石粉体与结合剂基体之间的表面能差异,增强金刚石与结合剂基体间的结合力,减少金刚石脱落,从而提高金刚石粉体材料的利用率[2]。金刚石镀镍除了与磨具种类和用途有关外,还与金刚石粒度有关,其主要影响金刚石工具的使用寿命和效率[3-4]。本文采用静态激光衍射技术研究金刚石的实际平均粒径,并结合镀镍金刚石的SEM 照片,分析粒度不同引起的镍表面的差异,讨论了金刚石粒度对镀镍金刚石品质的影响。
采用JR1 型人造金刚石,其粒度为120/140、140/170、200/230 和325/400 目,粒度号越大,颗粒越小。具体工艺流程为:除油→水洗→亲水化→水洗→敏化→水洗→活化→水洗→化学预镀镍→电镀镍[5-6]。
1.1.1 除油
先将金刚石颗粒置于10 g/L NaOH 溶液中机械搅拌30 min,再用去离子水洗4 ~ 5 次。
1.1.2 亲水化
用质量分数为10%的稀硝酸机械搅拌30 min,再用去离子水洗4 ~ 5 次。
1.1.3 敏化
用0.5 g/L SnCl2+ 40 mL/L 盐酸溶液敏化处理金刚石30 min,再用去离子水洗4 ~ 5 次至中性。
1.1.4 活化
用0.5 g/L PdCl2+ 10 mL/L 盐酸溶液活化金刚石30 min,再用去离子水洗4 ~ 5 次至中性。
1.1.5 化学预镀镍
无水氯化镍10 g/L,次磷酸钠36 g/L,琥珀酸钠20 g/L,金刚石加载量160 g,温度80 °C,搅拌速率100 r/min,时间3 h。
1.1.6 电镀镍
六水硫酸镍200 ~ 300 g/L,无水氯化镍20 ~ 40 g/L,硼酸30 ~ 35 g/L,镀瓶转速为0 ~ 23 r/min,电流1.5 A,时间5 h。图1 为电镀镍装置示意图[5]。
以金刚石颗粒的增重率表征镀速,先用上海佑科仪器仪表有限公司的FA2004 型电子天平测量电镀镍后金刚石的实际增重,再计算其增重率[7];用FEI Quanta 250 环境扫描电子显微镜(SEM)观察镀镍金刚石的表面形貌;用麦奇克S3500SI 激光粒度粒形分析仪测试金刚石的粒径,仪器参数设定为:颗粒折射率2.42,水折射率1.33,颗粒形状不规则。分散剂选择2 ~ 5 g/L 的六偏磷酸钠溶液,检测前对金刚石悬浮液超声分散5 min[8];按JB/T 7988.1–1999《超硬磨料抗压强度测定方法》,用郑州磨料磨具磨削研究所生产的DKY-B 型金刚石单颗粒抗压强度测定仪测量金刚石的抗压强度。
在电流1.5 A 下电镀镍5 h,金刚石粒度与镀速之间的关系如图2 所示。
图2 金刚石粒度与镀速的关系Figure 2 Relationship between size of diamond particles and electroplating rate
由图2 可知,随着金刚石粒度的增大,金刚石的增重率(即镀速)增大。这是因为在电镀过程中,镀槽内理想的磨粒总面积是该批料所有磨粒的表面积总和,而表面积又与颗粒形状、粒度密切相关。磨粒在滚镀槽中受镀,电流大部分消耗在最上一层的磨粒上[7]。对于相同质量的金刚石,粒度越大,总表面积越大,随着镀瓶滚动,与阴极铜丝的接触面越大,电流效率越高,镍离子在金刚石表面被还原的速率就越快,因而镀速增大。
图3 所示为不同粒度金刚石镀镍前后的形貌。从图3 可以看出,未镀金刚石表面平整光滑,棱角清楚;金刚石粒度越大,形状越不规则,表面越不光滑。电镀镍后的金刚石宏观上呈乌黑色,镍镀层致密、均匀,基本没有漏镀现象;金刚石粒度越大,镀层对金刚石的包覆效果越好。
图3 不同粒度金刚石镀镍前后的SEM 照片(×1 500)Figure 3 SEM images of diamonds with different particle size before and after nickel plating (×1 500)
镀镍金刚石平均粒径与金刚石粒度的关系如图4 所示。由图4 可知,与未镀镍金刚石相比,镀镍金刚石平均粒径的增大幅度在0.3% ~ 7.5%之间。随着金刚石粒度的增大,镀镍金刚石的平均粒径增长率增大,镀层厚度增大。这与2.1 的结论一致。
镀镍金刚石平均抗压强度与金刚石粒度的关系如图5 所示。由图5 可知,镀镍金刚石的平均抗压强度明显高于未镀镍金刚石。因为金刚石破碎时,压砧与金刚石接触表面的缺陷或微裂纹处是微裂纹扩展的起始位置,也是高应力集中区。在外力尚未达到金刚石的破碎强度时,裂纹尖端的局部应力就足以使裂纹扩展,导致金刚石过早破碎[9]。人造金刚石表面有裂纹和缺陷,电镀过程中镍金属可以填隙、补平或包覆金刚石表面,减少或消除表面缺陷,削弱了受力时的应力集中,从而提高了金刚石的抗压强度[10]。从图5 还可看出,随着金刚石粒度的增大,镀镍金刚石的平均抗压强度增长率减小。
图4 金刚石粒度与镀镍金刚石平均粒径的关系Figure 4 Relationship between size of diamond particles and average diameter of nickel plated ones
图5 金刚石粒度与镀镍金刚石平均抗压强度的关系Figure 5 Relationship between sized of diamond particles and average compressive strength of nickel plated ones
图6 是镀镍金刚石的高倍SEM 照片。从中可以看出,随金刚石粒度增大,镍层厚度增大,晶粒增大[11]。镍层的结晶组织越致密、细小,则内应力越高[12]。因此随着金刚石粒度增大,镍层内应力增大,金刚石更容易破碎,因而抗压强度的增大幅度降低。
图6 不同粒度镀镍金刚石的高倍SEM 照片Figure 6 Highly-magnified SEM images of nickel plated diamond with different particle size
对人造金刚石化学预镀薄镍后,再加厚电镀镍,可在金刚石表面得到均匀、致密完整包覆的镍层。随着金刚石粒度的增大,镀速增大,镀镍金刚石的平均粒径和抗压强度的增长率增大。
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