意法半导体(ST)推出世界最小的无尘防水压力传感器

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、世界最大的MEMS制造商、全球最大的消费性电子及移动MEMS供应商、全球最大的汽车MEMS产品供应商意法半导体进一步扩大环境传感器的产品阵容，推出新款具有开创性的压力传感器。新产品LPS22HB是全球最小的压力传感器，具有高测量精度、稳固封装设计、超小尺寸等优势。

目前压力传感器被集成到越来越多的消费电子产品与可穿戴装置中，例如智能手机、平板电脑、运动手表、智能手表以及手环等，使目标应用实现楼层识别（floor detection）和增强型位置服务（location-based services），提高航位推测运算 (deadreckoning)准确率，为天气分析器（weather analyzer）、健康运动监视器等智能手机应用创造更多机会。因此，市场分析机构HIS预测，到2018年，全球用于消费性电子产品的压力传感器销量将接近10亿颗。

LPS22HB不仅是世界最小的压力传感器，还是市场上唯一采用整体一次性成形塑料封装（fully molded package），热性能和机械强度均领先业界（耐撞击能力>20 000 g），同时提升了测量性能，并完美地解决了工作电流与噪声的矛盾问题。这一切归功于意法半导体这项被称作“Bastille”的MEMS新技术。这项技术采用整体一次性成形穿孔格栅阵列（HLGA,Holed Land Grid Array）塑料封装，芯片表面积仅为2×2 mm，厚度不足0.8 mm，是市场上最小的封装。这一革命性封装技术已经过意法半导体LPS25HB 2.5×2.5 mm压力传感器的检验，因为本身设计即具备无尘防水的特性，所以不再需要金属或塑料盖以及附加的机械隔离格栅。