银-锡合金镀液
2015-03-25 12:32
电镀与环保 2015年2期
本发明涉及一种银-锡合金镀液。该镀液中含有配位剂，但不含铅。可用于制备电子元器件，如接线盒等；或装饰应用，如金属衬底的装饰层、焊料凸点等。
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