北京粘接学会第二十四届学术年会通知

北京粘接学会第二十四届学术年会通知

随着胶粘剂在我国各行各业越来越广泛地开发与应用，粘接技术的创新、应用、评价交流及服务越来越为业内人士的高度关注和重视。为了给业界提供更多的学术交流的平台，北京粘接学会定于2015年9月21-22日，在北京科技大学会议中心召开“北京粘接学会第二十四届学术年会暨粘接技术的创新与发展论坛”。本次会议主要对胶粘剂、密封剂、航空复合材料技术等在各个领域中的应用粘接技术进行研讨，通过本次拓展胶粘剂、密封剂等粘接技术的应用研讨，从而影响或推动我国粘接技术水平的发展。本次会议是粘接领域的一次年度盛会，会议秘书处将邀请国内外知名专家、学者和企业家做学术报告和技术交流。欢迎各界人士踊跃参加。

一、会议时间：

9月21-22日

二、会议内容：

特邀北京化工大学张军营教授做“超低温胶粘剂基本问题探讨”的报告。

特邀中科院理化所张敬杰研究员做“空心玻璃微球及其应用”的报告。

在会上进行学术交流的论文还有（按姓氏拼音排序）：

程珏（北京化工大学教授）：古老酚醛的新应用及其科学问题

顾继友（东北林业大学教授）：高耐水性聚醋酸乙烯酯基核壳乳液：形貌、性能及其形成机制

黄伟（中科院化学所研究员）：3D打印用光敏树脂

马启元（北京粘接学会名誉副理事长）：浅析建筑玻璃幕墙结构粘接可靠性

曲军（SIKA公司博士）：粘接技术研究现状和发展趋势

时君友（北华大学教授）：无醛生物质胶粘剂及应用技术

王新（3M公司技术专家）：绿色节能建筑之气密改善方案

赵剑飞（中冶建研院）：渗透型环氧界面剂的研究与应用（更多报告还在邀请中）

三、报到时间和地点：

报到时间：9月21日14：00-22：00会议代表报到（注：北京区会议代表可在9月22日8：00前报到）

报到地点：北京科技大学会议中心主楼

四、会议费用：

1.会议注册费（论文集、会议期间用餐等）：9月20日前交费：600元/人；现场交费：800元/人；

2.住宿费：标准间320元/间天（费用自理）

会议注册费和房费可通过银行提前汇至：

户名：北京粘接学会

开户行：北京银行燕园支行

账号：01090327800120105019821

五、论文集征文：

本次会议将编辑出版会议论文集，欢迎相关企业和行业专家积极投稿。

论文截止日期：2015年9月15日

有关论坛的最新消息、会议回执和会议报告的详细安排，请登陆：http://www.adhesionsociety.org.cn

联系地址：北京市海淀区中关村北大街123号华腾科技大厦1501室

联系人：聂海兰（010-82671516；13911555998）

马传秀（010-82626721；13810658781）

E-mail：bjnjxh@263.net