韩焕鹏,刘 锋,周传月,李 丹
(中国电子科技集团公司第四十六研究所,天津300220)
太阳能光伏行业作为朝阳产业,虽然市场前景广阔,但是在一段时期内,市场需求量是一定的。随着国内产能过剩的日趋严重,以及欧美双反政策的打击,我国的太阳能产业发展受到制约。大量企业的产品积压,设备停转,进入休眠期。同时我国的半导体产业近年来发展快速,随着集成电路和分立器件厂商的产能扩大,高性能的半导体级硅片始终处于供不应求的状态。同为硅单晶、太阳能级单晶以及半导体级单晶虽在诸多方面都存在着较大不同,但其生长方法本质相同。那么若能对太阳能级硅单晶生长设备进行改造,使其适应半导体级单晶的生长,使得闲置资源得到利用,不失为一种发展方向和思路。
本实验选用JRDL-900 型单晶炉,该单晶炉为软轴提拉型直拉炉,其设计主要针对太阳能级硅单晶产品。该设备初始配置500~550 mm(20~22英寸) 热系统,可投料100~120 kg,能够拉制150~200 mm(6~8 英寸)太阳能硅单晶。其炉室为顶开式结构,设有主副炉室浮动挡板阀,能够实现主副炉室的真空分离,可在保持主室温度和真空的情况下,实现单晶取出,籽晶更换,掺杂等操作。配有温度和直径自动控制系统,能够实现单晶生长过程中的放肩、等径及收尾的自动控制。表1为JRDL-900 型单晶炉的主要技术参数。
表1 JRDL-900 型单晶炉的主要技术参数
JRDL-900 型单晶炉的主要技术参数与常规半导体级单晶炉相近,具备适应性改造潜力。但该设备配置20 英寸热系统(图1 所示为500 mm 热场的示意图),主要适于进行150 mm 及以上太阳能级硅单晶的生长。而目前国内对于半导体级硅单晶的需求主要以75 ~150 mm 为主,因此JRDL-900 型单晶炉若想适应半导体级硅单晶的生长需求,就需要重新设计使用适合于半导体级硅单晶生长的热系统。
图1 JRDL-900 型单晶炉原500 mm 热场示意图
在通过测量获取了JRDL-900 型单晶炉详细的炉体参数后,通过CAD 设计软件,我们依据测量数据,绘制了JRDL-900 型单晶炉的详细炉体和热场图形。为了在较大的炉室和电极间距下,安装适合于100~150 mm 的半导体级硅单晶生长的350 mm 热场,必须要设计一套合适的过渡连接机构,使单晶炉加热电极能够和350 mm 加热器进行配合。在CAD 设计软件的辅助下,我们通过原JRDL-900 型单晶炉和热场,设计出了能够满足其热场使用的过渡电极板和保温桶支撑,并添加了保温桶盖板来优化热场,并进一步加强了热场的中部保温。在整个设计过程中,我们尽量保留了原500 mm 热系统的中底部保温及导流筒支撑,这样一方面可以降低加热功率,减少能耗损失,也可以加强整个单晶生长区域的保温效果,改善单晶生长热环境,为半导体级单晶质量提供保证,也有助于减少实验改造经费,节约改造成本[1]。在热场设计的最后,我们引入了三段式的热屏装置,该热屏装置,不同于原一体式热屏,三段热屏可分拆组合,且具有不同的倾斜角度[2]。与固定角度的单个热屏不同,多段不同角度的热屏组合可以避免因热场尺寸的减小,造成原单晶炉的测径和观察不畅,影响单晶的自动控制和测量。而且分体组合式结构不仅能节省加工成本,而且在化料阶段,第三段热屏通过特殊机构吊装在单晶炉副室处,可在原料和热屏间流出较大空间,这样可以大大提高装料量,进而提高晶体的生长效率。如图2 所示为改造前后的热场对比情况。
图2 JRDL-900 型单晶炉热场改造前后的对比图
热系统设计的成功与否,需要通过具体的拉晶实验予以确定。为了验证JRDL-900 型单晶炉改进后热系统的使用效果,在整套热系统加工完成并安装后,对半导体级硅单晶的拉制进行了实验。首先我们对热系统进行了真空煅烧,通过连续几次的真空煅烧,来去处热系统各石墨部件和碳毡中含有的挥发性物质,同时检验整套热系统的加温能力和工作稳定性,此阶段也为后面的拉晶实验提供了具体的加热操作工艺参数。
硅单晶拉制工艺对硅单晶的生长稳定性和质量均有较大影响,在进行拉晶实验前,我们制定了具体的JRDL-900 型单晶炉350 mm 热系统拉制100 mm 硅单晶的拉晶工艺参数。实验拟分成N型,<100> 和<111> 晶向,电阻率2~6 Ω·cm 两个实验产品,均为目前半导体行业需求量较大的单晶规格。两类单晶都对产品的电阻率均匀性和微缺陷参数提出较高的要求,相比与太阳能级硅单晶,如何控制产品的电参数和缺陷参数符合要求,才是真正的难点,也是此类单晶炉改造成功与否的判断标准。如表2 所示为JRDL-900 型单晶炉350 mm 热系统拉制100 mm 硅单晶的拉晶工艺参数设定。
拉晶实验总共进行3 个炉次,第一炉拉晶实验,投料25 kg 多晶料摻入硅磷母合金4.25 g,拉制N 型<100> 晶向100 mm、电阻率2~6 Ω·cm硅单晶。设定好拉晶工艺参数后开始化料。化完料后降温,放下吊装的第三节导流筒,换装上籽晶,降下籽晶,调整好温度后开始拉制小头。小头测试合格,开始拉制单晶。熔晶、引晶、放肩、收肩、及等径生长均一次成功。但是单晶从熔晶到等径阶段一直晃动,由于单晶晃动化弧,只能手动操作,无法投入自动。经检查,发现上炉筒冷却水循环不畅,发热严重,氩气刚进入炉筒顶部即被加热,形成涡流,致使钢丝绳晃动。上炉筒水管放气冷却水恢复循环后,炉筒冷却,晃动逐渐停止。单晶生长手动控制稳定后开始自动控制,晶转设定13 r/min,等径自动控制过程稳定,最后单晶拉制1 100 mm 长开始收尾。单晶断去头尾长度为1080mm,成晶率为80%。
表2 硅单晶的拉晶工艺参数设定
第二炉拉晶实验仍拉制N 型<100> 晶向100 mm、2~6 Ω·cm 硅单晶,用于验证设备的稳定性和一致性。该炉熔晶、引晶、放肩、收肩、及等径生长过程顺利。晶转为16 r/min,晶体生长时晃动不明显,能够进行等径自动控制,单晶拉制1 120 mm开始收尾。单晶断去头尾长度为1 080 mm,该炉成晶率为81.48%。
图4 硅单晶成品图
第三炉拉晶实验针对<111> 晶向单晶,拉制N 型<111> 晶向100 mm、2~6 Ω·cm 硅单晶,主要验证设备在高晶转下运行稳定性,以判断其是否能够使用高晶转工艺来改善<111> 晶向单晶的电阻率均匀性参数。此炉投料情况同前两炉。该炉熔晶、引晶、放肩、收肩、及等径生长过程顺利。晶转为23 r/min,晶体等径自动控制稳定。该炉单晶拉制1 020 mm 开始收尾,成晶率为75%左右。如图3 所示为采用JRDL-900 型单晶炉350 mm 热系统拉制的100 mm<111> 晶向硅单晶成品图。
JRDL-900 型单晶炉改进350 mm 热系统拉制单晶3 炉次,获得成品硅单晶3 颗,其中<100>晶向硅单晶2 颗,<111>晶向硅单晶1 颗。随后对3颗硅单晶进行了去头尾和切取样片处理,并对单晶各参数进行了测试。表3,表4,表5 分别为3 炉硅单晶的电阻率及电阻均匀性、氧碳含量和漩涡缺陷测试情况。
根据测试结果,我们可以看到拉晶实验第一炉硅单晶的电阻率均匀性参数小于10%,第二炉除最尾部外均小于13%。两炉单晶规格相同,工艺参数只有晶转略有差距,第一炉转速虽稍低,但单晶生长很稳定,第二炉转速虽稍快,但有晶体有少许晃动,对均匀性可能会产生影响,这也从侧面反应出了设备的晶转共振范围,为大规模生产的工艺制定提供了依据,在第二段最尾部拉晶时剩料已很少,杂质溶入较多,会对电阻率均匀性参数产生影响。第三炉为100 mm<111> 晶向单晶,晶体转速最快,但单晶生长很稳定,单晶整体电阻率变化小于15%,在未配置磁场的条件下,该单晶的电阻率均匀性参数是不错的,常规半导体级硅单晶通常对于<100>晶向硅单晶的电阻率均匀性参数要求小于15%,<100> 晶向硅单晶的电阻率均匀性参数要求小于20%,更高规格的单晶要求电阻率与均匀性参数均在10%以内。通过测试结果,我们发现通过热系统的重新设计改进,JRDL-900型单晶炉基本具备了常规半导体级硅单晶的生产能力,设备运行稳定性能够得到保障,但要获取更高规格的半导体级单晶,则需为设备配置磁场,以进一步改善单晶的电阻率均匀性参数,来提高晶体质量,以满足器件的使用需求。
表3 电阻率及均匀性测试结果
表4 氧碳测试结果
表5 旋涡缺陷测试结果
3 炉硅单晶的氧碳含量参数均表现正常,在半导体器件和电路级单晶的要求范围内。
试验中第一炉拉制的100 mm<100> 晶向单晶经微缺陷检测,部分单晶存在浅漩涡缺陷,漩涡缺陷的产生与晶体生长参数和生长稳定性有一定的关系,第一炉单晶初始生长阶段由于晶体晃动造成晶体生长区域不稳定,晶体拉速波动大有较大关系。通过其他两炉试验,晶体的生长工艺的进一步优化,晶体生长稳定性得以提高,确实达到了抑制微缺陷产生的目的,有效提高了晶体的质量。
在JRDL-900 型太阳能级单晶炉上安装自行设计的350 mm 密闭式热场,替换原有的500 mm热场,使该单晶炉具备了半导体级75~150 mm(3~6 英寸)常用硅单晶的生长条件。进一步的拉晶实验证明了该类单晶炉改造的合理性和可行性。对热系统改进后生长单晶的参数测试,表明在保证设备运行稳定性的前提下,太阳能级单晶炉具备半导体级硅单晶的生长能力,通过合理的改进和工艺参数设定,可以生产出各参数符合使用要求的常规级半导体级硅单晶。而若想进一步提高单晶的质量,则需对单晶炉进一步添加磁场装置,并掌握成熟合理的磁场拉晶工艺,才能在提高晶体质量的同时,保证大规模晶体制造的成品率要求。
[1] 苏文佳,左然,Vladimir Kalaev[J]. Journal of Synthetic Crystals. 2010(2) :524.
[2] 谢俊启,韩焕鹏. 单晶炉密闭式热场改造研究[J]. 电子工业专用设备,2012(8):7-9.