氰酸酯专题

氰酸酯基热固性组分物

US 6194495 B1 2001-02-27

本发明涉及一种可固化组分物，可用于线路板、结构复合材料、封装树脂等。所述组分物包括：（a）至少一种氰酸酯或氰酸酯预聚物；（b）一种不含氰酸酯结构的烷氧基三嗪化合物，结构为：

式中：A2为C6-C200的芳基或芳基-烷基混合物；（c）一种固化催化剂。本发明的组分物具有理想的阻燃性能，非常适合应用于电子领域。

氰酸酯、环氧和金属络合物固化剂

US 6372861 B1 2002-04-16

本发明提供了一种新型氰酸酯-环氧混合物，其特点是：在固化过程中降低粘度增长，因而可以延长操作时间。所述可固化混合物包括：至少一种氰酸酯；至少一种环氧化合物，每个分子上至少含有1个以上环氧基；一种金属络合固化剂，其分子包括MLxBy、M[SR]xBy、M[SR]x（N）y、M（PHal）m、M（PHal）m（N）n。

氰酸酯组分物及其固化产物

US 6380344 B1 2002-04-30

本发明提供了一种氰酸酯-环氧树脂组分物，固化后产物具有优异的机械性能。组分物包括：（A）一种氰酸酯，其杂质含量为5%或更低，杂质包括亚氨基氨甲基甲酸酯、烷基氨腈、取代基氰酸酯、苯酚。氰酸酯最好选自双酚A型或双酚A型预聚物。（B）一种环氧树脂。（C）固化催化剂，选自环烷酸盐或锌酸盐。

酚醛树脂和氰酸酯的混合物

US 6437057 B1 2002-08-20

本发明涉及一种酚醛树脂和氰酸酯的混合物，这种混合物可以在无催化剂情况下，在短时间实现热固化，并具有优异的储存稳定性。混合树脂可以作为耐磨胶黏剂或者芯片封装材料以及用于电子领域的印刷线路板中。

所述酚醛树脂具有以下结构：

式中：R1为氢或甲基，n大于等于1。

所述氰酸酯具有以下结构：

式中：R2为甲基，m大于等于1。

所述混合物中还可以优选加入其它聚合物、催化剂、填料及其它添加剂。

阻燃性氰酸酯

US 6458993 B1 2002-10-01

本发明涉及一种新型芳基氰酸酯化合物，分子中不饱和基团连接至少两个芳环。化合物由通式（Ⅰ）代表：

本发明还涉及所述组分物制备预聚物的方法以及制备固化器件的方法。所述组分物适用于航空工业，特别是飞机内部材料。除了具有一般氰酸酯的低介电性、低吸水率、耐灼烧等特点外，具有很低的放热速率是树脂的最大特点。

含有氰酸酯树脂、环氧树脂、酸酐的组分物

US 6469074 B1 2002-10-22

本发明揭示了一种封装半导体器件的液体环氧树脂组分物。包括：（A）一种氰酸酯；（B）一种环氧树脂；（C）一种无机填料；（D）一种金属螯合物或金属盐；（E1）至少一种酸酐；（E2）一种二酰阱化合物；（F）有机硅树脂凝胶。其中组分A和组分B至少一种在室温下是液体，组分E1室温下也是液体。组分物固化后耐湿性、耐热性好，室温粘度小，易于操作，适用期长，具有低弹性。

含有长链、短链脂环族环氧树脂和氰酸酯的组分物

US 6489380 B1 2002-12-03

本发明提供的组分物具有耐湿性高、柔韧性好等特点。组分物中包括有机组分和填料。有机组分包括长链脂环族环氧树脂、短链脂环族环氧树脂、氰酸酯树脂、路易斯酸催化剂。最好还包括布朗斯特酸共催化剂以及增韧改性剂。所述组分物可广泛应用于半导体领域，包括作为焊接胶黏剂、填充材料、封装材料、预浸料等。

酚醛型氰酸酯预聚物的组分物

US 7030204 B2 2006-04-18

本发明提供了一种酚醛型氰酸酯的预聚物的组分物，其中酚醛型氰酸酯由通式（Ⅰ）代表：

式中：n在0-20之间，R代表氢或甲基。所述预聚物的组分物含有：30-90份酚醛型氰酸酯（Ⅰ），其中R为氢；10-70份酚醛型氰酸酯（Ⅰ），其中R为甲基。组分物中还优选高度分散的二氧化硅粒子或纤维填料。本发明的组分物在常温下为固体，粉碎后得到可流动粉末。组分物具有优异的稳定性和操作性，非常适用于印刷电路和耐磨产品的基础树脂。

氰酸酯化合物、阻燃树脂组分物及其固化产物

US 7528220 B2 2009-05-05

本发明提供了一种新型氰酸酯化合物，其通式如下：

当这种氰酸酯自聚或者和其它树脂共聚后得到的聚合材料具有优异的阻燃性、耐热性，还具有很低的介电性。这种热固性化合物应用领域广泛，例如，电绝缘材料、半导体密封树脂、印刷电路板胶黏剂、层压制品或预浸料复合材料树脂、纤维增强塑料、液晶显示面板封装树脂、液晶光过滤器树脂、涂料以及其它涂层或胶黏剂组成物。

含有环氧或氰酸酯树脂、反应性增韧剂和热塑性树脂的

封装材料

US 7560501 B2 2009-07-14

本发明提供了一种封装材料组分物，包括环氧树脂或氰酸酯树脂；1-5 wt%的增韧剂；所述增韧剂上带有活性基团，在环氧或氰酸酯固化反应时能够和环氧或氰酸酯反应。组分物中还包括一种填料，填料为球形或类球形，颗粒直径小于41微米；还包括热塑性塑料。热塑性塑料为聚芳醚，增韧剂为双（2，3-环氧-2-甲基丙基）醚。

氰酸酯、环氧树脂和酚醛-环氧改性多元胺固化剂

US 7928170 B2 2011-04-19

本发明提供了一种液体氰酸酯-环氧树脂组分物，包括：（A）氰酸酯树脂；（B）环氧树脂；（C）潜伏型固化剂。所述潜伏型固化剂的特征是含有酚醛树脂（b）和改性胺。这种改性胺分子上含有一个或多个带有活泼氢的氨基，改性胺是由多元胺化合物（a-1）和环氧树脂（a-2）反应制得的。所述液体氰酸酯-环氧树脂组分物同时具有良好的储存稳定性、固化性和耐热性。

氰酸酯基二氧化碳填充结构泡沫及其制备方法

US 8026292 B2 2011-09-27

本发明提供了一种聚氰酸酯结构泡沫，其结构单元至少是以下四种结构中的一种：

所述泡沫具有闭孔结构，孔道中含有二氧化碳。聚合起始原料在氰酸酯聚合初期释放出水或醇，水或醇与自由的氰酸酯基团反应释放出二氧化碳，二氧化碳促使氰酸酯聚合产物形成泡沫结构。所得到的氰酸酯结构泡沫可以满足FST高要求（FST=火焰、烟雾、毒性）。

可固化的氰酸酯组分物

US 8030431 B2 2011-10-04

本发明涉及一种可固化混合物，包括（a）10-100 wt%的双官能团或多官能团氰酸酯或氰酸酯预聚物；（b）0-90 wt%的至少一种单、双或多官能团环氧树脂；（c）0.5-30 wt%的至少一种单、双或多官能团芳胺；（d）至少一种催化剂，选自过渡金属化合物和三卤化硼。