王中阳
(辽宁 大连 116000)
半导体制造技术是20世纪中叶诞生的基础性技术,经过近70年的积累,半导体制造技术已经成为决定一个国家工业发展水平、整个社会进步潜力的核心技术。从行业发展的角度看,应该高度重视对半导体制造技术的探究。
半导体制造技术的诞生从科技、材料、结构3个方面,改变了工业生产的模式,同时也深深改变了实际发展和运行的模式。半导体制造技术一经推出,就广泛在工业生产中得到深入应用,全球的经济都因半导体制造技术的渗入而产生重大的变革,整个世界发展的格局得到了有效整合和高度统一。半导体制造技术,在工业上深深改变着生产模式、生产技术,在客观上提供了更为广阔的市场,使工业的生产实现了全球化和效率化,进而提高了整个世界发展的潜力,在半导体制造技术的影响下,世界逐步进入后工业发展时代。相信,半导体制造技术,会在工业生产、制造、加工中,得到更为广泛地运用,工业和世界的发展也将会呈现出崭新的格局。
半导体制造技术起源于1948年萧克立、巴定、布莱坦发明的双极晶体管,这标志着半导体制造技术的开端,也是人类电子时代到来的标志。1961年,贝尔实验室发明了硒晶管和锗晶管,这代表着半导体制造技术进入了成熟阶段。由于晶体管具有可集成的特性,在平面加工工艺应用的基础上,半导体实现了量产化。进入到20世纪70年代,砷化镓作为新一代半导体制造的新材料取代了第一代半导体材料,半导体产品在工业、军事、通信方面,实现了大范围应用。特别是砷化镓在频率、噪音、功率、性能上的优势,使半导体制造的产品得到了广泛地认可。半导体制造技术已经成为工业生产的基础性技术。近20年来,氮化镓为代表的半导体得到了世人的瞩目。氮化镓具有处理效率、光电效能、耐腐蚀、高强度等优良特性,特别在军事、卫星、通信、计算等方面,有着种种的优势。相信,随着半导体制造技术应用的进一步深入,半导体制造技术的优势将得到进一步展现,半导体制造技术对工业生产和社会发展的效能也将会大幅度提升。
主要分3大环节,即:半导体制造前段制程、半导体制造后段制程、半导体制造后段工艺。半导体制造前段制程,主要由晶圆处理、晶圆针测制作、光刻加工、蚀刻几项构成。半导体制造后段制程主要有:半导体封装测试、半导体测试。半导体制造后段工艺包括:晶片切除、粘晶、焊线、封胶。
半导体产品应用于工业领域,是半导体制造技术的根本方向,同时也是制造技术进入到自动化的根本基础。当前,重点半导体制造企业,将大量的资金投入到半导体制造技术的研发与市场应用这两个方面,希望从新材料、新技术、新结构3个方向去突破,开发出结构更合理、功能更强大的半导体产品。在半导体制造技术中,提高速度、降低能耗、追求集成化成为当前的趋势。目前,塑料半导体管材开发、新型合金材料应用、氧化处理等方式逐步成为半导体制造技术的发展方向,同时也成为半导体制造技术应用工业生产、促进工业进步的重点技术。相信经过一段时间的积累和努力,半导体制造技术可以得到进一步深入发展,后工业时代的生产,在半导体制造技术的支撑下,速度会变得越来越迅速,质量和水平也会越来越高。
综上所述,半导体制造技术是一个国家科研、生产能力的集中代表,是未来社会与建设自动化和智能化的基础型技术。应该对半导体制造技术的发展予以高度重视,要立足于半导体制造技术的发展历程,把握当前半导体制造技术的核心和关键,在重点技术环节取得关键性突破,这样,才能将半导体制造技术更好地推向新的水平,进而适应科学、制造、生产的趋势需要。
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