2014上海国际密封技术研讨会预通知

会议时间：2014 年6 月30～7 月1 日 会议地点：上海金沙江大酒店（上海怒江路257 号）

一、组委会名单

主 席：崔汉生 理 事 长 上海市粘接技术协会/上海华舟压敏胶公司董事长

副主席：曲 军 博 士 瑞士西卡有限公司首席技术官

侯一斌 副理事长 上海市粘接技术协会/上海康达化工公司副总经理

孙 康 教 授 上海交通大学/上海市粘接技术协会理事

委 员（按姓氏笔画排序）：

Siok-Chye Sim 博士汉高有限公司亚太区技术总监

天野逹也 博士 日立化成株式会社（日邦无锡有限公司）技术总监

王贵友 教授 华东理工大学/上海市粘接技术协会理事

王鹏飞 西卡（中国）有限公司技术服务经理

白雪峰 博士 黑龙江省石油化学研究院

任天斌 教授 同济大学/上海市粘接技术协会秘书长

刘 鹏 高工 回天胶业股份有限公司/上海市粘接技术协会理事

张军营 教授 北京化工大学/北京粘接学会副理事长

汪长春 教授 复旦大学/上海市粘接技术协会理事

林中祥 教授 南京林业大学

郑志锋 教授 西南林业大学/昆明粘接学会副理事长兼秘书长

管 蓉 教授 武汉粘接学会理事长

二、主办单位：上海市粘接技术协会 瑞士西卡有限公司

三、承办单位：上海市粘接技术协会

四、支持单位：

汉高股份有限公司 诺信（中国）有限公司 日邦树脂（无锡）有限公司

回天胶业股份有限公司 上海康达化工新材料股份有限公司 上海巨水克建筑材料有限公司

北京粘接学会 浙江省粘接技术协会 武汉粘接协会 昆明粘接协会

宁波市胶黏剂及制品行业协会 复旦大学高分子科学系 交通大学复合材料研究所

同济大学材料科学与工程学院 华东理工大学材料学院 黑龙江省石油化学研究院

《中国胶黏剂》杂志社《化学与粘合》杂志社《粘接》杂志社《胶体与聚合物》杂志社

五、会议征文：

现向密封胶粘剂行业相关研发及应用领域征集会议论文及大会报告，希望各位学者、专家踊跃投稿。征稿要求：

1 请在2014 年4 月30 日前投递论文摘要，论文摘要包括：题目、作者、作者单位全称、第一作者或者通讯作者简介及联系方式、300-500 字左右的摘要，并请注明是否准备作大会报告。

2 请在2014 年5 月30 日前投递论文全文，论文全文包括中文和英文题目，中文和英文摘要、关键词，中文全文或者英文全文。

3 投稿的格式可参考“中国胶粘剂”杂志征稿要求。

投稿方式：可以任意选择以下一种或者两种方式：

（1）通过E-mail 以WORD 形式发送：office@sh-adhesion.com

（2）打印文稿邮寄至上海市南昌路47 号3315 室 邮编：200020上海粘接技术协会办公室邵洁华（收）

六、会议合作：

请有意支持本次会议及拟开展合作的单位和参会人员与上海粘接协会联系。

联系方式：电 话：021-53828799 传 真：021-63846382

联 系 人：邵洁华 E-mail：office@sh-adhesion.com

上海市粘接技术协会

密封胶筹备工作组