北京粘接学会第23届年会征文通知

为了进一步提高我国粘接技术水平，加强业界学术交流，北京粘接学会拟于2014年9月初在北京召开“北京粘接学会第二十三届学术年会暨粘接剂、密封剂技术发展研讨会”。

粘接技术在各个领域的应用日趋拓展，特别是在新能源、汽车、轨道交通、电子、建筑、医疗卫生以及航空航天等领域，环保节能型、高附加值型胶粘剂得到了显著提高。本次会议主要对胶粘剂、密封剂在各个领域的应用技术进行研讨，从而影响或带动整个胶粘剂、密封剂行业的发展。值得关注的是，在北京粘接学会组团参加日本奈良举办的第五届世界粘接及相关现象大会（简称WCARP-05）前召开此次年会，会议学术论文数量和水平将高于历届年会，组委会将邀请部分在WCARP-05上作报告的著名专家、学者分享他们的精彩报告，欢迎粘接界技术人员、生产及销售人员积极参会。欢迎大专院校、科研院所和企事业单位技术人员积极踊跃投稿。

一、征文截止时间：

题目与摘要：2014年7月31日；论文录取通知：2014年8月10日；论文全文：2014年8月25日

二、研讨和展示范围：

粘接机理、粘接表面处理技术、木材胶、结构胶、压敏胶、建筑胶、水性聚氨酯、复合膜光固化、生物质、密封剂及新型胶粘剂；粘接技术及工程应用；粘接技术标准与质量保证体系；环境保护与生态问题。

三、会议地点： 北京（具体地点待通知）

北京粘接学会 联系人：聂海兰 马传秀

通信地址：北京市海淀区中关村北大街123号华腾科技大厦1501 邮 编：100084

联系电话：010-82626721 010-8267151613911555998 Email：bjnjxh@263.net