化学镀金溶液
本发明旨在提供一种化学镀金溶液。这种镀液能直接将底层金属(如镍或钯)制成的镀膜用于金片加工,能形成厚度大于0.1μm的均匀镀金膜,并能安全地实施电镀作业。本发明介绍的化学镀金溶液由水溶性金化合物、六氢-2,4,6-三甲基-1,3,5-三嗪或六次甲基四胺构成。此化学镀金溶液中最好含有0.1~100.0g/L的六氢-2,4,6-三甲基-1,3,5-三嗪或六次甲基四胺。
电镀与环保2014年1期
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