积极参与到国家02专项实践中——机遇与挑战

ASM 先进太平洋（香港）有限公司

中国的半导体封装业起源于20 世纪60年代，在关键技术上采取引进和模仿的方式，而且当时封装企业与设备商双方都对封装核心技术比较保守，缺少有效的合作平台；工艺等技术层面的信息交流也不充分，没有形成统一协调的产业链，使半导体产业发展缓慢。

当前，作为《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020）》确定的16 个科技重大专项之一，“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”——简称02 专项，国家从政策和资金上大力支持集成电路产业的发展，不仅鼓励半导体晶圆制造和封装工厂使用、评估国内的材料和设备，而且从整体布局考虑全面支持上下游企业，诸如芯片设计：展迅(Spreadtrum)，锐迪科(RDA)、联芯(Lead-Core)、瑞芯(RockChip)、全志(Allwinner),等，以及中芯国际、长电科技、南通富士通等封装企业。有利于产业资源的整合，形成验证平台；创造共同开发、合作共赢的理念；上下齐心打造产业链的合作氛围，有力地推动了产业链的融合和发展。

加快推动我国集成电路产业发展是中央做出的战略决策。在国家“十二五”规划中明确了对封测企业的发展目标：进入全球封测业前十位，形成一批创新活力强的中小企业；对封装测试业的技术要求：进入国际主流领域，进一步提高倒装焊（FC）、BGA、芯片级封装（CSP）、多芯片封装（MCM）等的技术水平，加强SiP、高密度三维（3D）封装等新型封装和测试技术的开发，实现规模生产能力；对专用设备、仪器、材料的目标：支持刻蚀机、离子注入机、外延炉设备、平坦化设备、自动封装系统等设备的开发与应用，形成成套工艺，加强12 英寸硅片、SOI（Silicon-On-Insulator）、引线框架、光刻胶等关键材料的研发与产业化，支持国产集成电路关键设备和仪器、原材料在生产线上规模应用。

ASM 从成立之初就确定了在封装领域立足本土，面向世界的发展战略，拥有6 个研发中心，一直致力于封装设备的研发与生产，陆续收购了西门子SMT、DEK、ALSIS 三家全球知名企业，产品覆盖了整个封装流程。公司新近又成立APT 团队，积极推动先进封装技术项目和引导与材料供应商和客户的合作。并相应的建立了APT 实验室，通过系统研究对工艺参数和材料选配进行优化，以达到客户满意的产能(Productivity)、可靠性(Reliability)和良率(Yield)以及成本控制。

目前，ASM 已与多家国内龙头企业达成合作意向，并将逐步与Design house (芯片设计公司)合作研发新的产品。公司将依靠科技优势，为汽车电子、电源管理、微机电系统(MEMS)以及4G 通信等消费类产品提供设备支持。以客户新工艺作为设备研发的方向，提早参与到设备研发中。加强与客户封装前后道设备、工艺、材料等要素的合作，共同打造一个从设计、封装、应用的良性快捷的产业链。

放眼未来，中国大陆集成电路产业增长预计将成倍增长，作为一个封装设备生产公司，ASM需要和承担02 项目的科研院所构建良好的合作机制，研究先进的封装工艺，通过设备的研发与改善来满足工艺要求；ASM 将紧紧抓住这一历史机遇，积极参与到02 项目的大潮中，为国家半导体封装事业做出贡献，并在国际竞争中实现跨越式发展。（ASM APT Team）