第三代闭管软着陆扩散系统

青岛赛瑞达电子装备股份有限公司

闭管软着陆扩散系统采用闭管扩散的方式。碳化硅浆把石英舟放入石英管后再退出石英管，保证整个工艺过程完全不受外界环境干扰。系统整机清洁降低了石英制品清洗的频次。控制终端采用专业工控机配备进口温控仪表、质量流量计及完善的报警功能。

本设备可用于集成电路，分立器件，光电器件，电力电子器件，大规模集成电路等领域对晶片进行扩散，氧化，合金，退火及烧结等工艺，可用于2～8 英寸工艺尺寸。第三代闭管软着陆扩散系统主要优势

工艺运行稳定、均匀、可靠；设备温度控制系统、气体控制系统、取送片系统、管内压力稳定系统、报警及应急处理系统等功能齐全。

◆温度控制：全部采用进口稳定可靠的模块化仪表，能够实现整个工艺过程中的自动控温，系统无需测试恒温区，工艺过程可直接使用PROFILE 控温。

扩散，氧化工艺的均匀性得到很大的提高

◆取送片系统: 由我公司精心研制的软着陆装置，全数字控制, 性能更加稳定, 其特点平稳可靠、无爬行、Sic 桨实现免清洗、定位准确、承重量大、使用寿命长。

◆管内稳压系统：采用进口高精度仪表控制，管内压强稳定。工艺废气冷却回收装置: 把工艺废气集中收集从尾部定向排除，保证工艺管道清洁，芯片不被偏磷酸沾污，工艺质量完全可控。

◆降低石英制品与碳化硅浆的清洗频次，同时碳化硅浆避免长时间处在高温条件下，大大延长了碳化硅浆的使用寿命。

主要技术指标

◆工作温度：600～1286 ℃

◆恒温区长度：1 200 mm

◆温区精度（静态闭管测试）：800 ℃< 工作温度<1286 ℃：±0.5 ℃ 600 ℃≤工作温度≤800 ℃：±1 ℃

◆单点温度稳定性（静态闭管测试）：800 ℃<工作温度<1 286 ℃：±0.5 ℃/24 h 600℃≤工作温度≤800 ℃：±1 ℃/24 h

◆温度斜变能力：最大可控升温速率（600～1286 ℃）15 ℃/min

◆最大可控降温速率(1286～800 ℃)5 ℃/min

◆气体流量精度：±0.5%FS

◆气路系统气密性：1×10-7Pa·m3/s

◆自动送料装置行程：0～2 000 mm 速度：5～1 000 mm/min Sic 桨承重：19 kg

◆装片数量：250 片/管(特大产能)

芯片工艺指标

◆片内均匀性（值）：优于3%

◆片间均匀性（值）：优于3%

◆批间均匀性（值）：优于3%

◆净化台洁净度：100 级（10000 级厂房）

◆三相五线制：380 V±5%，50～60 Hz

◆冷却水：2～4 Kgf/cm2～8L/min

◆2 管、3 管、4 管、5 管分别可选；自动装载机械手可选。

★设备产能、性能、工艺指标优于同类进口设备。

真空焊接炉

真空焊接炉是在真空状态下进行无空洞焊接的一种新型设备，适用大批量生产，使用该设备后，受空洞影响的焊接地区范围能减少到2%，而一般的回流焊的范围则在20%左右。允许使用的气氛为：氮气、氢气、氮氢混合气, 另外本设备允许微量助焊接和极少空洞焊接工艺。该设备可以选择使用HCOOH 化学活化以达到更高要求的洁净的焊接工艺, 甚至在没有额外助焊剂情况下也可使用无铅的焊膏或焊片，主要适用于焊接可控硅模块或模块预处理。控制系统以工控机与PLC为主控单元，以温控模块为温度控制执行单元。采用可触摸屏式工业显示器为人机可操作界面。具有完善的报警功能，保证整个工艺过程稳定可控。

主要技术数据

◆工艺温度可达450 ℃，满载时加热板表面温度检测精度为±2 ℃，容器内产品温度精度为±5 ℃。

◆空载真空回流室动态Profile 升温速率≥7℃/s,降温速率为≥10 ℃/s。

◆真空回流工艺区域为多层加热板，每层加热板可以装载高100 mm 的工件,最大负载为18 kg

◆工作腔室真空度可达10 Pa，可根据用户要求进行订制，最高可到1×10-4Pa 的真空度。

真空焊接炉主要优势

◆工作腔室内有多层加热板，加热板集加热、冷却功能于一体，每层加热板温度可进行单独控制，做不同工艺。

◆加热板外边缘有补偿加热功能，能够实现加热板极好的温度均匀性，满载时加热板表面温度检测精度为±2 ℃，容器内产品温度精度为±5 ℃。

◆使用该设备后，受空洞影响的焊接地区范围能减少到2%，而一般的回流焊的范围则在20%附近。

◆设备工艺运行稳定、均匀、可靠；设备温度控制系统、气体控制系统、报警及应急处理系统等功能齐全。