文献与摘要（149）

文献与摘要（149）

Literatures & Abstracts (149)

新兴市场智能自助服务亭The Emerging Market for Intelligent Self-Service Kiosks

自动服务智能亭，源于传统的食品和饮料等自动售货机，经过多年的发展其功能日益增加。这些机器在最初为机电设计，在电子化的今天，有多个电子模块和通信功能集成于设计中，体现智能化。自动服务智能亭包括ATM机、POS机、游戏机、售票机，以及废物回收站、自行车出租站等，实现各种自助服务系统。这些硬件制造为EMS和OEM产业市场大增，也是电子元器和

PCB的新兴件市场。

（Randall Sherman，PCD&F，2014/03，共9页）

集成电路封装的有机基板时代在继续Organic Substrates for IC Packages: The Era Continues

纵观全球半导体封装材料，有机基板占到超过三分之一的市场份额，这主要原因是倒装芯片的载板价值高。随着手机和平板电脑产量增长， 驱动FC-CSP和FC-PBGA大增。IC封装载板由有机基板取代陶瓷基板，封装载板的节距越来越小，现在典型的线宽/线距为15 μm，接下来会更细。还有有机内插板在2.5D封装应用，有机基板主要由于成本低击败陶瓷和硅的竞争。未来的发展趋势。在BGA和CSP细间距载板会继续下去，同时无芯板与四层或更多层的载板更多应用，在满足性能目标基础上追求低成本的基板。

（E. Jan Vardaman，PCD&F，2014/03，共3页）

用自由空间技术测量PCB层压材料Free-Space Technique for Measurement of PCB Laminate Materials

印制电路板的性能与层压基材的介电常数和介质损耗密切相关，对层压材料的介电常数的测量可以使用一系列的技术。本文介绍自由空间法测量PCB用层压材料的介电常数。自由空间法是把电介质样品(层压板)放在发送和接收天线之间，使用矢量网络分析仪测量因层压板存在引起的衰减量，得出介电常数值。自由空间法的优点有在很宽的频率范围内测量的能力，能够产生精确的结果，是一种简单易用非破坏性的方法。

（Mike Miller，PCD&F，2014/04，共5页）

导热基板和热管理Thermally Conductive Substrates & Thermal Management

电子设备的热管理要求不断增加，一个解决方案是发展导热性印制电路板。采用绝缘金属基板（IMS）或金属芯印制板，起到发热组件的散热作用，比传统的散热器、风扇冷却缩小体积与降低成本。目前导热印制板的驱动力重点在LED，有四种主要的LED基板类型，适合不同的成本与应用条件。对于导热性影响主要是绝缘介质层的导热系数来衡量，PCB制造方面的重点考虑介质材料选择与层压。

（Ian Mayoh，PCB magazine，2014/03，共9页）

在制造环境下材料的特性Behavior of Materials in the Manufacturing Environment

选择七种FR-4基材，它们的介电常数范围从

Dk3.6~Dk4.2，比较在1GHz-20GHz 高频率下的介电常数和介质损耗变化。同时，进行热应力（IST）、导电阳极丝（CAF）、热循环、微带线与带状线阻抗、热加速老化(HATS)等试验，给出具体的试验条件与方法，由试验数据以了解基材在PCB制造和使用环境下的可靠性。对试验结果作综合分析，得出基材的最佳选择。

（Hardeep S. Heer，PCB magazine，2014/03，共10页）

含电阻箔的高频层压板加工Make The Most of High-Frequency Laminates with Resistive Foil

具有电阻箔的PCB层压板已经应用一些时间了，它明显地节省了PCB安装单个电阻的空间。这种平面电阻技术提供了许多优点。文中介绍了电阻箔的性能与阻值，电路中电阻设计技术，平面电阻PCB制造流程。使用电阻箔材料制造平面电阻PCB是相当简单的，重要的是电阻精度。电阻误差依赖于电阻箔(膜)和加工后形状尺寸，特别需要关注图形蚀刻质量，为此进行了评价。

（John Coonrod，PCB magazine，2014/03，共5页）

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