新产品与新技术（85）

（龚永林）

新产品与新技术（85）

（龚永林）

New Product & New Technology (85)

感光型聚酰亚胺覆盖膜新材料

日本太阳控股公司新开发出挠性印制板使用之绝缘覆盖膜，此材料为感光型聚酰亚胺膜，厚度介于25 µm~ 38 µm。此材料应用是首先贴附于完成电路图形基板上，再进行局部照射紫外光使其固化，未照射光线部分则经化学药水显影去除，留下部分为保护电路图形覆盖膜。此材料适应线宽/线距50 µm之精细线路图形需求，且能耐受210 ℃高温和经受对折不被坏。用此材料制作FPCB覆盖膜能大大缩减作业时间，提高生产效率。该公司已开始提供此源材料样品，希望早日进入量产。

（材料世界网，2014-02-21）

低温80℃烧结银油墨

日本一公司成功开发出印刷电路用低温烧结银油墨，并达到实用水平。用该银油墨可直接印刷电路图形，经80 ℃烧结3 min，电阻率达到6 μΩ.cm以下，实现稳定的高导电性。若进一步高温烧结，电阻率达到3 μΩ.cm以下有更好导电性。结合印刷技术，有效地应用于移动设备的高功能天线线路。该公司在2009年时就与大阪大学合作，开发出了烧结温度100 ℃的银油墨，现在实现更低温度化。

（电子实装技术，2014/01）

树脂表面低轮廓度去玷污处理

在PCB制造中加成法与半加成法工艺是在绝缘基材上化学镀铜产生电路图形，为提高铜层与基材结合力是粗化绝缘树脂表面，即提高轮廓度。这虽可提高铜层结合力，但也会影响线路精度不适合细线路制作。日本上村工业公司介绍一种去树脂玷污化学液，代替传统的高锰酸钾去玷污液。该溶液处理ABF膜或其它绝缘树脂的表面粗糙度（Ra）在0.4 μm ~ 0.5 μm，化学镀铜达到抗剥离强度0.7 kN/m以上。而原来的去树脂玷污液处理，若同样的Ra水平，其抗剥离强度只有（0.5~0.7）kN/m。

（表面技術，2013/12）

用纳米银粒子作为化学镀铜催化剂

PCB的化学镀铜目前是以钯锡混合胶体为催化剂，活化绝缘体表面，这存在线路间残留物影响绝缘性和成本高的不足。因此考虑采用活性和成本都适宜的银催化剂，尤其是用纳米银粒子代替钯催化剂。日本大阪市立工业研究所介绍用纳米银粒子胶体溶液作为催化剂在环氧基板上进行化学镀铜，实验结果吸附速度和结合性等结果良好。此纳米银粒子催化剂溶液是由硫酸锡和柠檬酸钠混合成的柠檬酸锡络合离子溶液，再和硝酸银水溶液按一定配比混合而成。纳米银粒子是银离子和锡离子的氧化还原反应生成，溶液中纳米粒子直径约9 nm，溶液呈黑褐色。催化作用机理纳米银粒子吸附于环氧基板上，吸附能力受基板的调整处理条件和胶体溶液浓度影响。

（表面技術，2013/12）

高散热之挠性电路板

日本冲电线公司发表成功开发出适应大电流、高散热性之挠性电路板（FPCB）。该产品采用厚导体和多层化技术，电路导体厚度从原先的35 μm提高到100 μm之水平。这在相同结构导体宽度下，其电容量可高出近两倍；放热效果也比刚性电路板高出30%以上。该公司的大电流与高散热FPCB产品目标工业发电装备、汽车、飞机等领域使用功率电子类新产品市场。

（材料世界网，2014/04/08）

可扭曲伸缩的光高速线路

智能化穿戴式电子产品（Wearable Electronics）要附着于人体，必需具有柔软、轻薄的特点，因此装载精巧元器件的基板也改变传统硬绑绑的状况。比利时IMEC与Ghent大学合作研发出低成本、可挠曲、可透光的聚二甲基硅氧烷（PDMS: Poly-dimethylsiloxane）塑料薄膜材料。当光线射入PDMS薄层中即如进入圈套中，光线会依照设定方向及路径通过，成为光传输高速线路。

通常，光线在进入弯道时会折射出少量光线，称为光损耗。而PDMS薄膜进行试验，拉伸薄膜原尺寸10%重复8万次，也不影响光波传导。即使拉长30%，并绕手指一圈时，也无传输光损耗。这种新研发的“光路板”将应用到各种可扭曲变形的穿戴式电子装置上，如人体感应衣服、机器人表皮等。

（材料世界网，2014/03/14）