曹爱青
(济钢集团有限公司,济南 250101)
铝制品的检测方法大多采用经典的湿法化学分析、电感耦合等离子体原子发射光谱[1]、直读发射光谱法、红外光谱法[2-3]等。用化学分析法分析纯铝制品,方法繁琐,时间冗长,投入的人力物力较多;直读光谱法虽说可在较短时间内报出结果,但是需用块状样品,且光谱仪需要特定的基于铝基的分析通道和分析程序。对于铝粒、铝线等小样品的检测,由于制样或者分析程序的问题,使得前述几种检测方法受到很大程度的限制。
X射线荧光光谱分析法是通过测量试样中某元素特征X射线的强度,采用适当的方法进行校准与校正,求出该元素在试样中的百分含量。该分析仪器有“非破坏”、“快速”、“高精度”和“低成本”的特点,而且分析元素范围广,测定元素的含量范围宽[4-6],但是,由于样品大小及形状的影响,使X射线荧光光谱分析仪的检测受到极大的限制。因此可通过改善制样方法,制成适合该设备的分析样品,创建分析方法,用X射线荧光光谱法测定纯铝制品中各元素的含量。
ZSX Primus X射线荧光光谱仪(株式会社理学):端窗铑靶,真空光路,不加过滤片,电压40 kV,电流60 mA,其它优化条件见表1。
表1 X射线荧光光谱仪测量条件Table 1 Instrument operating conditions
样品制备是X射线荧光光谱法分析的关键,很多物料由于不能处理成适用于X射线荧光光谱分析的样品而限制了X射线荧光光谱分析法的应用。该设备要求,试样直径介于30~51 mm,厚度小于40 mm。
现场取回的纯铝制品形状多样且大小不一,对于块状样品,可直接用高速试样切割机分切,对于铝线、铝粒等小样品可通过高温熔融,制成块状样品,打磨出符合要求的分析表面,以适应X射线荧光光谱仪分析的要求。
制出的试样,要求X射线的分析表面不能出现多孔质表面,也不能出现气孔、大块析出物和表面脏污等现象。
X射线荧光光谱分析法一般采用相对比较法进行,在实际检测的过程中发现,所有样品或多或少都会受到共存元素的影响。该实验选用了两套基体与被测样品相同且组分相近的标准样品,以减少共存元素的影响并避免样品固有的误差因素。完成标准样品的测量以后,用校正程序对各组分进行计算,在回归计算时,分别对Fe,Si,Mg,Zn,Ni,V等元素做了吸收增强或重叠干扰的校正,各元素的校正曲线线性较好。图1~4是几种典型元素经过校正后的分析曲线。
图1 Fe元素的校正曲线 Figure 1 Calibration curve of Fe.
图2 Si元素的校正曲线 Figure 2 Calibration curve of Si.
图3 Mg元素的校正曲线 Figure 3 Calibration curve of Mg.
图4 Mn元素的校正曲线 Figure 4 Calibration curve of Mn.
标准样品的表面处理与被测样品需要完全一致。所制备的样品表面要均匀。如果不均匀且当样品不旋转时,测量强度会随样品的放置方向而变化。此时,在分析样品时,应设置样品旋转。
X射线发生器是给X射线管提供高压的装置,总功率一般为3 kW(或4 kW),高压与电流通常是20~60 kV与2~100 mA。外加电压太高会使背景增大,信噪比变小,一般选择40~60 kV,通过实验确定电压为40 kV。在低压下通大电流,灯丝加热异常,会有烧断的危险,再者X射线管的最大负荷也有限制,实验确定电流为60 mA。
选择一块试样,用分析纯铝程序连续测定7次,结果如表2所示。
表2 精密度实验结果Table 2 Precision test of the method /%
按照确定的分析方法,测定标准样品与随机抽取的两批被测样品,与ICP-AES法的数据进行了比对。ICP-AES法所用样品是被测样品熔融前制取的屑状样品,X射线荧光光谱法所用样品则是制取屑状样品后剩余的被测样品,测定结果见表3。
表3 分析结果对照Table 3 Comparsion of analytical results /%
由表3数据看出,X射线荧光光谱分析法测定的标准样品的结果与推荐值基本一致;测定的被测样品中各元素的测定结果与ICP-AES法测得的结果基本一致。可以说明,X射线荧光光谱法结果可靠。
用X射线荧光光谱仪进行纯铝制品中各化学成分的检测方法,精密度好,准确度高,该方法操作简单易于掌握,与化学法、电感耦合等离子体原子发射光谱法比较,大大缩短了分析时间,更能适应生产快速检验的需要。
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