大功率LED热管散热器研究

2013-12-04 03:26王海波
照明工程学报 2013年2期
关键词:散热片热阻大功率

田 水 杨 峻 王海波

(1.南京工业大学机械与动力工程学院,江苏南京 211816;2.南京工业大学电光源材料科学研究所,江苏南京 210015)

1 引言

LED作为新一代的照明光源,相比于传统光源具有工作寿命长、功耗低、亮度高、体积小等优势,因而受到越来越多的关注。LED芯片正朝着小体积和大功率两个方向发展,但是其发光效率目前仅有10%~20%,也就是说有高达80%~90%的电能直接转化为了热量[1]。目前应用于照明的大功率LED(功率>1W)芯片尺寸大多在1mm×1mm以上,热流密度超过了100W/cm2,如果芯片的热量不能及时散发出去,芯片的结点温度过高会降低其发光效率和可靠性,会使芯片老化甚至失效,这是制约大功率白光LED光源发展的重要瓶颈。为了保证LED器件的正常工作和使用寿命,一般要求结点温度不超过80℃。若要实现大功率LED的规模化应用就必须解决其散热问题,对于这方面的问题,无论是从内部材料或封装还是外部辅助工具,国内外已经就此进行了诸多研究。

C.C.Hsu等[2]研究了一种可以有效降低热阻的用于LED封装的金属粘结方法。余彬海等人[3]分析了芯片衬底材料对大功率LED的热特性的影响机制,以三类典型粘接材料为例计算了不同厚度下的热阻。李炳乾[4]采用金属线路板和板上芯片技术,在金属线路板上直接制作反光杯,用以降低系统热阻。

Yueguang Deng[5]等提出了一种利用液态金属(GaIn20)作为介质的循环冷却系统并进行了试验研究,与工作介质为水相比,此系统具有很高的散热能力。鲁祥友[6]等对回路热管散热装置做了试验,证明其能够满足大功率LED的散热要求。Lan Kim[7]等建立了热虹吸管散热模型,极大地降低了LED的结点温度。罗小兵[8]等提出了一种基于微喷射流的大功率LED散热装置,实验结果表明该系统具有极高的散热效率。袁柳林[9]对LED芯片的交错微流道制冷结构进行了分析,结果显示这种结构能很好地满足大功率LED阵列的散热需要。除此之外还有人对热电制冷用于大功率LED散热做了研究与分析[10]。

针对大功率LED的热量管理,本文研制了一种基于热管的散热装置,它利用了热管散热技术与强制对流散热技术,同时利用CFD软件fluent对其散热性能进行了研究。

2 微型热管散热器结构与工作原理

本散热装置主要由LED发热端、蜂窝蓄热板、热管组成。LED光源固定于蜂窝板上,缝隙由高导热胶填充,以保证充分传热,热管蒸发段镶嵌在蜂窝板内,冷凝段布满散热片。当LED开始工作后,热量由LED传导至蜂窝板,热管蒸发段在此吸热并通过管内介质的相变将热量输送到冷凝段,工作介质由气态变为液态,同时释放热量,热量由管壁输送至散热片,最后通过空气对流把热量散发掉,热管内工作介质冷凝放热后回到蒸发段再次吸热,如此形成一个不间断的工作介质循环流动和热量传递过程。图1是本散热器所用热管的启动性能曲线,可以看出热管在很短时间内达到高温随后保持稳定,这也证明了此热管具有极佳的传热性能。本装置见图2,正是利用了热管的这一特性,快速地将热量导出,避免热量积聚,从而保证LED芯片能够在安全温度下长期而高效地工作。散热装置采用热管为铜—水重力热管,其优点是无吸液芯,工作介质靠重力回流,故制造成本低廉。

图1 热管启动性能曲线Fig.1 Curve of set-up performance for heat pipe

图2 微型热管散热器示意图Fig.2 Diagrammatic sketch of micro-heat pipe

蜂窝板 (图3)是一种重量轻,强度大同时具有柔韧性的材料。本散热装置采用铝材蜂窝板,具有极强的蓄热能力,快速吸收热量并传导至热管。

由工作原理可以看出,此散热装置热量传递过程由两部分构成:各个组成部分间的热传递和热管内部的相变传热。对于热管内部的相变传热在此不做研究,本文仅对前一部分进行了数值求解,以了解此散热器相关传热性能。

图3 蜂窝板Fig.3 Honeycomb

此散热器的优点在于:(1)利用了蜂窝结构的蓄热能力,为热管提供持续热量;(2)采用散热片加风扇的双重强化散热作用,能更好地把热量散发掉;(3)风扇位于散热器内部,这样既可以保护风扇也能降低噪音。

3 蜂窝板与铜板传热能力的比较

假定散热片端条件一致,故仅比较蜂窝板和铜板热沉端的传热情况。

3.1 蜂窝板传热计算

蜂窝板的热阻[11]主要有空气层热阻、面层热阻、粘合层热阻和蜂窝芯热阻等组成,如图4所示。其等效计算公式如下:

式中 kw和ρw——分别是材料的导热系数和密度;

tc——是芯子厚度;

本装置所用蜂窝板为铝材,其蓄热能力可用牛顿冷却定律计算,即

这名字一听就是有来历的,藏着一个古老的传说。但我无意探寻来龙山名的传说。我想探寻的,是一条上山的路,想沿着山路爬到山顶上去。

式中 Ah——传热面积;

Δt——冷热面之间的温度差;

αh——传热系数。

由(2)式推导得

这里Rh==0.356W/K,将代入(3)式得αh=9.6W/(m2·K),传热能力Qh=62.7W。可以看出蜂窝结构具有很强的蓄热能力,能将大部分热量聚集,从而为热管提供稳定的热源。

图4 蜂窝板总热阻Fig.4 Total thermal resistance of honeycomb

3.2 铜板传热计算

把蜂窝板换成铜板,此时铜板仅起到传热作用,由于热管具有极高的传热性能,故忽略热管综合导热热阻,其传热能力可用牛顿冷却定律确定,总热阻为所有热阻之和,即

式中 Rjs——芯片内部热阻;

Rtg——MCPCB与铜板之间热阻;

则传热系数可用下式表示

式中 Ac——传热面积。

将 Rjs、Rtg、Rbh代 入 (5) 式,计算得αc=4.68W/(m2·K),传热量 Qc=50.3W。

对比两种计算结果可以看出,蜂窝结构比铜板具有明显优势,其较强的蓄热能力,可将大部分热量传递给热管,避免热量在LED芯片处聚集,从而保证LED能安全工作。此外采用蜂窝结构还有利于降低整个装置重量。

4 数值计算模型与系统热阻

4.1 CFD模型

本模型采用Gambit建模,模型采用实际尺寸。热管长度200mm,直径7mm,蜂窝板厚度为12mm。为建模方便,将LED灯简化为 40mm的均匀热源置于MCPCB中心,且不考虑其发光效率及热损失,但在实际中,发光会消耗掉10%~20%的功耗。空间边界条件设置为 WALL,进口为 Velocity条件,出口为Pressure条件,压力—速度耦合采用SIMPLE。环境温度设为25℃。由于模拟中不考虑热管内部的传热情况,因此将热管设置为具有极高导热系数的实心圆柱体。另外由于采用强制对流散热,亦不考虑辐射效应[12]。

4.2 LED阵列系统热阻分析

热阻是评价一种散热装置散热性能优劣的重要参数。热阻定义为导热介质两端的温度差与通过功率的比值,单位为℃/W或K/W,表达式为:

式中 Tj,Ta——分别为LED结点温度和周围环境温度;

Ph——发热功率,Ph=Pt- Pl,其中 Pt,Pl分别为总功率和发光功率。

图5为LED阵列系统的热阻模型,Rin为芯片与内部热沉之间热阻、热沉与导热膏之间热阻的和,Rout为MCPCB到热管蒸发段壁面热阻,Pi为第i个LED的通过热功率。通常LED的结点温度应不高于80℃,每个LED芯片的结点温度可用以下方程表示:

图5 LED系统热阻模型Fig.5 Thermal resistance of LED array

5 模拟结果与分析

5.1 散热片对LED结点温度的影响

在热管上焊接散热片扩大了散热面积,继而会对散热性能产生显著影响。从图6可以看出,在同一输入功率下,相比于光管,散热片热管能更有效地降低LED结点温度,下降了10℃左右。例如当输入功率是60W时,结点温度分别为67℃和79℃。这主要是因为散热片增加了与空气接触的散热面积,起到了强化传热的作用,故而能更有效地将热量带走,最终使LED结点温度保持在合理水平。

图6 LED结点温度与输入功率间的关系Fig.6 Comparison of junction temperature LED array using heat pipe with and without fins under different input power

图7为散热片间距是2mm时的温度分布情况,可以看出每个散热片温度分布基本一致,且热管与散热片相接处温度最高。对流传热是靠空气与散热片的温度梯度进行,故散热片温差越小越好,本散热装置的散热片间距采用2mm。

图7 不同间距时的散热片温度分布Fig.7 Temperature distribution with different fin interval

5.2 风压对LED结点温度的影响

风压是影响散热器性能的一个重要参数。从图8可以看出,随着进口压力的增大,LED芯片结点温度随之降低,这说明增大风压能有效地降低LED温度。这主要是因为风压增大,空气流速也增大,继而使得空气与散热片的对流传热系数增大,能带走更多的热量,最终使得LED结点温度降低。

图8 两种输入功率下,LED芯片结点温度与空气进口压力之间的关系Fig.8 Junction temperature vs.air pressure with two different input power

但是当空气进口压力增大到一定程度时,就不能再有效地降低LED温度。因为风压过大使得大部分高速气流来不及与散热片进行对流换热,此时高速气流不但起不到强化传热的作用,反而阻碍了热量传递,另外风压过大还会增加能耗也会使散热装置产生不稳定性。由此可知,应当选择一个较为合理的风压值以保证LED照明系统的节能性。

6 结论

本文提出了一种采用蜂窝板蓄热,同时结合热管与空气强制对流的大功率LED散热器,对其构成和工作原理做了阐述,并使用CFD软件进行了数值研究。主要结论有:

(1)采用蜂窝板用于蓄热,有效吸收LED的热量,为热管提供稳定的热源。

(2)从模拟结果看,本散热装置能够满足大功率LED的散热要求。

(3)相比于光管,使用翅片管时散热器的散热性能更优良,LED结点温度下降了10℃左右。

(4)散热片间距采用2mm,此时的温度分布较一致,有助于散热片与空气对流换热。

(5)风压的增大有助于降低温度,但也存在一个最优值,超过此值,温度下降便不再明显,因此应当根据LED输入功率,风扇能耗,装置可靠性等方面合理选择。

[1]吴慧颖,钱可元,胡飞.倒装大功率白光LED热场分析与测试[J].光电子·激光,2005,16(5),P511~514.

[2]C.C.Hsu,S.J.Wang,C.Y.Liu.Metallic wafer and chip bonding for LED packaging[C].IEEE Proc.5th Pacific Rim Conference on Lasers and Electro-Optics,2003,1.26.

[3]余彬海,李绪锋.倒装芯片衬底粘接材料对大功率LED热特性的影响 [J].半导体技术,2005,30(6),P49~51,55.

[4]李炳乾.基于金属线路板的新型大功率LED及其光电特性研究 [J].光子学报,2005,34(3),P372~374.

[5]Y.Deng,J.Liu.A liquid metal cooling system for the thermal management of high power LEDs [J].Int.Commun.Heat Mass transf.(2010),doi:10.1016/j.icheatmasstransfer.2010.04.011.

[6]鲁祥友,程远霞,刘美静.用于大功率LED冷却的热管散热器的实验研究 [J].半导体光电,2008,29(6),P651~654.

[7]Lan Kim,Jong Hwa Choi,Sun Ho Jang,Moo Whan Shin.Thermal analysis of LED array system with heat pipe [J].Thermochimica Acta,2007,455,P21~25.

[8]罗小兵,刘 胜,江小平 等.基于微喷射流的高功率LED散热方案的数值和实验研究 [J].中国科学E辑,2007,37(9),P1194~1204.

[9]袁柳林,刘胜,陈明祥.基于微通道致冷的大功率LED阵列封装热分析 [J].半导体光电,2006,27(6):712~716.

[10]唐政维,黄琼,赵赞良.一种采用半导体致冷的集成大功率LED[J].半导体光电,2007,28(4),P471~473,543.

[11]Tom Bitzer.Honeycomb Technology[M].CHAPMAN ﹠HALL,USA.

[12]余建祖.电子设备热设计与分析技术.北京:高等教育出版社,2002.

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