Hummers法合成石墨烯的关键工艺及反应机理

2013-09-14 05:01任小孟王源升
材料工程 2013年1期
关键词:水合肼插层氧化剂

任小孟,王源升,何 特

(1海军工程大学 化学材料系,武汉 430033;2海军医学研究所,上海 200433;3四川大学 高分子材料工程国家重点实验室,成都 610065;4南昌航空大学 材料科学与工程学院,南昌 330063)

作为碳系材料家族的重要一员,石墨烯(Graphene,GR)的发现在科学界中掀起了研究的热潮。GR是单层碳原子层,完美的GR是由sp2杂化形成的稳定二维结构,它只具有六边形单元。GR这种独特的结构赋予其特殊的物理化学性质。其理论比表面积高达2600m2/g,室温下的电子迁移率为15000cm2/(V·s),热导率为3000W/(m·K),拉伸强度为1060GPa。同时,它还具有完美的量子隧道效应、半整数的量子霍尔效应等一系列优异的性质[1-4]。

研究人员经过大量研究,发现GR可以通过固相、液相和气相三种方式制得。固相法主要是指机械剥离法和外延生长法,其中机械剥离法虽然能够得到较大尺寸的GR,但是质量不稳定;外延生长法所需要的条件较为苛刻,无法大量合成[5,6]。气相法主要有化学气相沉积、等离子增强、火焰法、电弧放电法等,这些方法所需要的条件也都比较特殊,无法实现规模化生产,并且合成条件的调控较为复杂,无法灵活进行工艺的调整[7]。液相法是目前采用较多的合成方法,可分为氧化还原法、超声分散法、有机合成法和溶剂热法[8-10]。其中超声分散法的产率较低,不能够大量合成;有机合成法对设备要求较严格,并且稳定性差;溶剂热法得到的GR质量较差。氧化还原法所使用的设备简单,得到的GR质量相对稳定,Hummers法是其中最有代表性的工艺。虽然Hummers法被广泛采用,但在实际操作中,这种方法的步骤较多,对合成过程的影响因素较多,造成了其产率较低。

Hummers法合成GR主要包括氧化石墨烯(Graphene Oxide,GO)的合成和GR的还原两个过程,本工作在经典的Hummers法基础上,对这两个过程造成影响的合成温度、反应时间、氧化剂的添加量、还原剂的加入量等因素进行了详细探讨,分析了合成条件对GR产率的影响,并在此基础上总结了Hummers法合成GR的反应机理。

1 实验

1.1 原料

鳞片石墨:300目,青岛大和石墨有限公司;NaNO3:分析纯,成都科龙化工试剂厂;浓 H2SO4:98%(质量分数,下同),四川西陇化工有限公司;KMnO4:分析纯,成都科龙化工试剂厂;H2O2:30%,成都科龙化工试剂厂;水合肼:分析纯,成都科龙化工试剂厂。

1.2 氧化石墨烯的合成

按照经典的Hummers法,称取300目鳞片石墨5g和NaNO32g进行混合,加入120mL浓H2SO4置于冰浴中加以搅拌,30min后加入20g KMnO4,待反应60min后,移入40℃温水浴中继续反应30min,然后缓慢加入230mL去离子水,并保持反应温度为98℃,搅拌5min后加入适量H2O2至不产生气泡,趁热过滤,并用去离子水和5%的盐酸进行多次洗涤至中性,离心后在60℃真空干燥箱中充分干燥即得氧化石墨。将氧化石墨分散在水中,得到棕黄色溶液,用超声处理1h即得GO。

1.3 石墨烯的还原

称取0.1g GO溶解于50g去离子水中,得到棕黄色悬浮液,在超声条件下分散60min,得到稳定分散液,加热分散液至80℃并滴加水合肼2mL,反应4h后过滤并用甲醇和去离子水进行冲洗,然后在60℃真空干燥箱中充分干燥即得GR。

1.4 表征

采用产率来评价GO和GR的合成工艺,计算公式如下:

式中:YGO为GO的产率;YGR为GR产率;m石墨为石墨质量;mGO为GO质量,通过离心将GO与未反应石墨分离,得到GO的准确质量;mGR为GR质量,真空干燥后称量得到GR的准确质量。

2 结果与讨论

2.1 影响GO产率的关键因素

作为制备GR的重要步骤,GO的合成依次经历低温段、中温段和高温段。这三个阶段中,反应温度、反应时间和氧化剂的添加量都可能对GO的产率造成影响。

2.1.1 反应温度的影响

在保证1.2节中其他条件不变的前提下,调整低温段温度分别为0,10,20,25℃,中温段温度为30,35,40,45℃,高温段温度为90,100,110,120℃,得到结果如图1所示。

图1 GO产率与反应温度的关系 (a)低温;(b)中温;(c)高温Fig.1 Relationship between GO yield and reaction temperature(a)low temperature;(b)intermediate temperature;(c)high temperature

由图1可以看出,在低温段,GO的产率随温度的上升而有所下降,当低温段温度由0℃上升至25℃时,GO产率下降了大约0.3%。这可能与低温段主要是插层反应有关,氧化剂的插层作用在低温时能够发挥较好的效果,插层完全的石墨在接下来的反应过程中能够得到较好的解离,因此可以提高GO产率。在中温段,GO的产率随温度上升先增大后减小,但变化率不大。中温段主要是氧化剂对石墨的进一步插层和部分膨胀,在这一温度条件下,氧化剂的插层活性随温度上升会有所变化,但变化较小,因此对GO最终产率的影响也较小。高温段是GO产率变化最为剧烈的一个阶段,当温度由100℃上升至120℃时,产率大约下降了4%,并且在最终的产物中存在较多的黑色颗粒物。推测这一阶段主要发生的是石墨层的高温膨胀反应,氧化石墨片层在热张力作用下分离成单层。理论上,这种分离作用应该随着温度的上升而增强,但是从实验结果来看,解离后的片层在高温下发生聚合反应是本工作必须加以考虑的因素。正是由于高温下的聚合反应,使分离后的片层重新聚合为多层的碳粒,就是本实验中发现的黑色颗粒物。

由以上分析可以看出,虽然低温段和中温段的温度对GO的产率有一定影响,但是其影响程度都不大,高温段是决定GO产率的关键,控制高温段反应温度在90~100℃范围内,是提高GO产率的有效方法。

2.1.2 反应时间的影响

本研究发现合成过程中,高、中、低温反应时间对GO的产率也有一定影响。保持1.2节中其他条件不变,调整低温段反应时间为20,30,40min,中温段反应时间为 30,60,90min,高温段反应时间为 5,15,25min,得到结果如图2所示。

图2 GO产率与反应时间的关系 (a)低温;(b)中温;(c)高温Fig.2 Relationship between GO yield and reaction time(a)low temperature;(b)intermediate temperature;(c)high temperature

由图2可以看出,在低、中温段,GO的产率都随着反应时间的延长有所增加,增加量分别约为0.6%,0.5%,这一结果与这两个阶段发生的反应有关。低、中温阶段主要发生的是氧化剂对石墨层的插层反应和氧化反应,而这种反应的作用效果与时间成正比,这一结论也可以从反应物颜色的变化得到证实。在反应初始阶段,溶液逐渐由黑色变为墨绿色,此时氧化剂主要对石墨的边缘起作用,石墨片层的剥离程度较低。随着反应时间的延长,氧化剂逐渐渗透进入内部,石墨片层间距也逐渐增大,溶液开始出现深棕色,这是石墨氧化程度加深和片层剥离程度增强的表现。这种反应程度较深的石墨极容易在高温段被膨胀成单层GO,因此GO的产率随着反应时间的延长而有所增大。但是,从图2中发现,GO的产率并没有随着高温段时间的延长而增加,这与高温段反应的瞬时性有关。高温段中,主要通过浓H2SO4稀释过程中的大量放热来实现石墨片层的最终剥离,在低中温过程中被插层较为完全的石墨可很快得到剥离,而插层程度较低的石墨即使经历再长的高温过程,也无法实现剥离,所以高温反应的时间较为短暂。从图2(c)还发现随着高温段反应时间由5min延至10min,产率反而下降了约0.1%,这与2.1.1节中提到的已解离片层在高温下会产生聚合现象相一致。为验证这一结论,本研究对完全解离的GO溶液加热至80℃,经过2h处理后,溶液由暗棕色转变为黑色,说明高温下GO不稳定,容易产生聚合。

为提高GO的产率,可以适当延长低、中温反应的时间,同时要控制好高温段反应的时间,防止已解离的GO重新聚合。

2.1.3 氧化剂添加量的影响

GO合成过程中,需要添加大量的氧化剂对石墨片层进行剥离,其添加量会对氧化效果产生影响。在保持处理温度和时间不变的前提下,改变NaNO3、浓H2SO4、KMnO4的添加量。在保持其他两种氧化剂添加量不变的条件下,分别设定NaNO3为0,2,4,6g,浓 H2SO4为80,100,120,140mL,KMnO4为15,20,25,30g。所得GO产率见图3。

图3 GO产率与氧化剂添加量的关系 (a)NaNO3;(b)H2SO4;(c)KMnO4Fig.3 Relationship between GO yield and oxidant mass (a)NaNO3;(b)H2SO4;(c)KMnO4

在图3中,GO的产率随NaNO3添加量的增加基本上没有变化,文献中认为NaNO3主要与H2SO4反应,生成具有氧化性的硝酸,起到促进氧化的作用[11,12]。从本研究的结果来看,这种氧化作用与浓H2SO4的氧化效果相比微乎其微,推测其作用可能是通过反应缓和浓H2SO4的氧化作用,防止浓H2SO4对石墨氧化过度以破坏石墨的片层结构,这一结论与傅玲等[13]的研究结果吻合。浓H2SO4和KMnO4是生成GO反应中主要的氧化剂,通过图3可以看出,随着浓H2SO4和KMnO4用量的增加,GO的产率都有所提高,但是浓H2SO4的增加幅度明显大于KMnO4。这是由二者的物质状态决定的。当作为液态的浓H2SO4用量增加时,其与石墨的接触面积将明显增加,同时其氧化效能将得到提高。而KMnO4虽然也具有较强的氧化性,但其为固态,当其溶液达到一定浓度后将不再溶解,过量的KMnO4以固态形式存在,无法发挥其对石墨的氧化作用,所以随着KMnO4用量的增加,GO产率先增加后基本不变。

由此可见,为简化操作步骤,GO的合成过程中可不使用NaNO3。同时,适当增加浓H2SO4的用量也可以达到提高GO产率的目的。

2.2 影响GR产率的关键因素

合成GR的第二个步骤,是将GO进行还原。在这个过程中,水合肼的添加量、反应温度和反应时间是影响GO还原效率的主要因素。在其他条件不变的前提下,分别设定水合肼的加入量为1,2,3,4mL,反应温度为60,80,100,120℃,反应时间为2,4,6,8h。其结果如图4所示。

图4 影响GR产率的因素 (a)水合肼的加入量;(b)温度;(c)时间Fig.4 The influencing factors of GR yield (a)amount of hydrazine hydrate;(b)temperature;(c)time

图4(a)中,水合肼的加入量由1mL增至2mL时,GR的产率增加了约10%,当水合肼的加入量继续增加时,GR的产率却不再增加。水合肼是GO还原过程中主要的还原剂,当其使用量为1mL时,相对于GO来说是少量的,所以当水合肼的加入量增加时,没有被还原的GO参与了反应,使GR产率得到提高。而当水合肼使用量为2mL时,其相对于GO是过量的,能够被还原的GO已经全部参与反应,所以继续增加水合肼的量也无法使GR的产率提高。从图4(b)中看出,反应温度为80℃时,GR产率最高。当温度为60℃时,产率为86%,由于温度较低,部分难被还原的基团如羧基等没有参与还原反应,因此产率较低。当温度上升后,水合肼的还原能力提高,使产率增加。温度继续上升,虽然水合肼的还原能力有所提高,但是GR在高温下的团聚作用也会凸显出来。团聚后的GR可能重新结合形成多层石墨,会显著降低GR的还原效率,这在GR的还原过程中是应该尽量避免的。由图4(c)可以看出,还原时间为4~6h时,可以获得较好的GR产率。GO中含有羟基、羧基等多种不同的氧化基团,水合肼对它们具有不同的还原能力。反应初始阶段,较容易反应的基团首先被还原,随着反应的继续,较难反应的基团也开始参与反应,所以反应时间从2h增至4h时,GR产率得到提高。但是当反应时间延长至8h时,GR产率出现下降,这再次验证了GR在高温条件下的不稳定性,并且与前部分所得到的结论相吻合。

以上结论说明,在GR还原过程中,应添加过量的水合肼,同时合理控制反应温度和反应时间,否则可能出现GR还原不完全或者还原后的GR产生团聚的现象。

2.3 Hummers法合成GR的机理分析

根据以上实验得出的规律,本研究认为Hummers法合成GR的作用机理可总结如下,具体如图5所示。

图5 Hummers法合成石墨烯机理示意图Fig.5 The diagram of synthetizing graphene by Hummers method

在低温阶段,强氧化剂浓H2SO4和KMnO4逐渐吸附在石墨的边缘,并对边缘部分进行氧化和插层,破坏了片层间的部分分子间作用力,生成羟基、环氧基等一些氧化基团,同时石墨片层间距有小幅度的增加。在此过程中添加过量的氧化剂是提高GR产率的必要手段。当低温氧化作用完成后,进入中温反应阶段。这个阶段中,随着反应温度的上升,浓 H2SO4和KMnO4的氧化性逐渐增强,其对石墨片层的氧化和插层作用得到提高,石墨片层中生成了更多的氧化基团,并且随着片层间距的进一步增大,氧化剂逐渐向片层内部渗透,为整个片层剥离打下了基础。同时,要注意适当延长中温阶段的反应时间,以使插层反应进行彻底。高温反应阶段去离子水的加入,使浓硫酸大量放热,促使片层间残存的作用力得到破坏,最终使片层剥离。此阶段中温度的控制是保证合成顺利完成的重要环节,一般应采取多次少量添加去离子水的方式进行。当GO合成后,应离心去除其中未能剥离的石墨,并去除其他杂质离子。在对GO进行还原的过程中,需要使用过量的水合肼消除GO中的氧化基团,并且要控制好反应温度和反应时间,防止还原后的GR产生团聚的现象。

3 结论

(1)保持低温反应阶段的温度在接近0℃的较低范围内,并适当延长低温反应的时间,添加过量的浓H2SO4和KMnO4,使更多石墨得到氧化;同时,可减少NaNO3的添加量或者不添加。

(2)中温阶段的反应温度控制在30~45℃,反应时间延长至90min,以确保插层和氧化反应进行完全。

(3)高温阶段温度的控制是合成GO过程中最为关键的环节,通过少量多次加入去离子水的方式,保持反应温度在90~100℃。同时,应适当缩短高温反应的时间,以防止解离后的片层发生团聚。

(4)在GR的还原过程中,应添加过量的水合肼以使GO全部参与反应,在80℃左右反应4~6h可以取得较好的还原效果。

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