GE推出具备＜1μm细节分辨力的紧凑型300kV工业CT系统

今年GE检测科技推出了新型phoenix v｜tome｜x m。v｜tome｜x m是业内用于3D测量和故障分析的紧凑型300kV计算机断层扫描系统，具有＜1 μm的细节分辨力。

该系统可为高吸收性金属样品提供出色的放大倍数和分辨率。管功率最高可达500W，可在几分钟内完成包括轻金属铸件在内的多种工件的检验。可选的双管配置可通过高分辨率nanoCT实现低吸收性样品的检测。新系统功能的多样性使其适用于各种应用，包括材料科学、工业故障分析、过程控制及3D测量，涉及工业领域广泛，从铸件和电子器件到塑料、地质和航空叶片的检测等。

GE新型的CT系统最大可测500mm×600mm规模的试件，最大可视直径300mm，最大高度达400mm，最大重量达50kg。系统具有花岗岩基座操作台和温控铅柜，可实现极高的测量精度和可重复性，同时配备了phoenix工业CT软件datos｜x 2.0，使用该软件的click ＆ measure｜CT功能，可实现完全自动化的数据采集、体积处理和显示。使用系统的velo｜CT功能，可在几分钟内获得3D重建结果。

使用计算机断层扫描进行3D风机叶片检验

系统的高放大倍率得益于GE的300kV微焦单极射线管设计，该射线管从焦点到X射线出射窗的最小工作距离仅为4.5mm左右。相比之下，传统双极射线管的最小工作距离较长，增加了焦点到目标物的距离，因此限制了放大倍率。对于特定高分辨率扫描，只需一键，即可选择180kV大功率纳米焦点射线管。