关于举办2012北京微电子国际研讨会暨第十届中国半导体封装测试技术市场年会的通知

各有关单位：

2012年是我国工业和信息化部发布《电子信息制造业“十二五”发展规划》第一年，也是我国电子信息产业机遇与挑战并存之年。我国电子信息产业发展将受益于基础行业快速增长、信息化建设全面深化、产业转移及布局优化调整，同时国际市场需求疲软、移动互联网产业发展差距拉大、企业经营难以短期扭转将成为面临的突出问题。

为更好凝聚资源，扩大影响力，深入探讨“十二五”规划期间的发展战略，加强学习交流，推动产业向高端化、品牌化发展，加快培育物联网、云计算等新一代信息技术产业，构建以企业为主体的技术创新体系，加强信息技术的实际应用，定于2012年11月12—15日在国家奥林匹克公园内的北京国家会议中心举办2012北京微电子国际研讨会暨第十届中国半导体封装测试技术市场年会。

本次大会将在“夯实集成电路作为战略性新兴产业的核心和基础地位”的主题下，以国家科技重大专项（01、02专项）的深入实施为契机，围绕集成电路设计、制造、封装测试的协调发展，集成电路在移动互联网、云计算、物联网、智能电视等新一代信息技术领域中的机遇及挑战，先进制造工艺和先进绿色封装测试的关键技术，重大装备及材料的国产化等热点内容邀请国内外嘉宾进行交流。同时将发布中国半导体封装产业2011年度调研报告。

活动主办方届时将邀请工业和信息化部、科技部、北京市人民政府、中国半导体行业协会的相关领导出席会议并讲话。敬请各有关单位作好安排积极参加会议并踊跃投稿。现将会议有关事项通知如下：

一、指导单位：中华人民共和国科学技术部

中华人民共和国工业和信息化部

北京市人民政府

二、主办单位：中国半导体行业协会

北京市经济和信息化委员会

三、承办单位：中国半导体行业协会封装分会

北京半导体行业协会

国际半导体设备及材料协会（SEMI）

美国华美半导体协会

北京菲尔斯信息咨询有限公司

四、协办单位：《电子工业专用设备》杂志社

北京电子商会

五、支持单位：上海市集成电路行业协会

深圳市半导体行业协会

苏州市集成电路行业协会

六、支持媒体：《电子与封装》、《中国电子报》、《半导体技术》、《中国集成电路》、《半导体制造》

时间安排：

2012年11月12—15日 (12日封装市场年会全天报到 ) ：

报到地点：智选假日酒店

酒店地址：北京市朝阳区民族园路1号 1号楼（中科院微电子所旁边）

会议内容：

1、高峰论坛：

邀请国际知名半导体企业、研究机构、行业组织的负责人及政府高层领导，就半导体产业技术的发展趋势、市场的宏观展望、产品的发展特点、商业模式的创新进行交流。

2、专题论坛：

专题一：战略新兴产业发展与微电子产业的机遇；专题二：先进半导体制造技术的发展与机遇；专题三：集成电路设计服务能力的提升与创新；专题四：先进封装测试技术（封装产品与工艺、绿色封装可靠性与测试技术、LED封装测试、表面组装、高密度互联和印制板制造技术、封装设备及材料、新兴封装领域等）；专题五：中国半导体封装产业七个调研报告（IC封装、分立器件封装、LED封装、金属及陶瓷封装、封装关键材料等）。

大会将为国内外集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料、设计服务、商务咨询及软件供应商提供市场推广平台，有意参展及赞助的企业请致电垂询大会组委会。

参会对象：

中央及省市政府代表以及半导体行业组织（学会、协会）、国内外集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料、设计服务、商务咨询及软件供应商、系统厂商、高等院校、研究机构、风险投资公司和有关媒体代表等，参会人数约1 000人。

联系方式：

北京半导体行业协会：

联系人：陶小安 郭珩 朱南

电话：010-82001850，010-82001848 传真：010-82000103

封装分会北京办公室：

联系人：李震 李格英 李清

电话：010-82356605 传真：010-82356605

中国半导体行业协会

2012年4月18日