影响林果苗木繁育嫁接成活的原因及对策

薛 原，万少侠

（1.河南省舞钢市园林管理局，河南 舞钢462599；2.河南省舞钢市林业局，河南 舞钢462599）

1 引言

舞钢市位于河南省南部，地处我国温暖带向寒冷带过渡区域，境内四季分明，雨水充沛，光照充足，适宜各类植物生长，动植物资源丰富。2008～2012年，笔者开展了利用本地野生杜梨、冬青、枫杨、山桃等资源嫁接晚秋黄梨、金桂花、核桃、春蕾桃等技术研究，在嫁接繁育苗木时，嫁接的苗木质量参差不齐、成活率低。为此，笔者在林果苗木繁育过程中，又探索出影响嫁接苗木成活的主要原因和提高嫁接成活率的嫁接技术对策，为今后嫁接繁育林果苗木时提供科学技术依据。

2 影响林果苗木繁育嫁接成活的原因

2.1 嫁接时期

嫁接苗的嫁接过程成败和气温、土温及砧木与接穗的活跃状态有密切关系。一般嫁接在3月中旬，气温18～22℃，成活率最高。若嫁接过早，温度较低，砧木形成层刚开始活动，愈合组织增生慢，嫁接不易愈合。若过晚，气温高达28～32℃也不利于伤口愈合和成活。

2.2 砧木和接穗质量

嫁接后砧木和接穗形成层及组织需要足够的养分，因此，接穗与砧木贮有较多养分的，比较容易成活。砧木与接穗弱的，嫁接后芽眼成活率低，特别是苗木在生长期间，砧木和接穗两者木质化程度不高，枝条瘦弱、芽眼不饱满，在温度低、湿度差的条件下更影响嫁接成活和生长。

2.3 嫁接技术

嫁接技术的优劣直接影响接口切削的平滑程度与嫁接速度。如果削面不平滑，影响愈合。即使稍有愈合，发芽也晚，生长衰弱，栽植苗木建园后温风吹还会从嫁接愈合部脱裂折断而影响成活。

2.4 接口适度

嫁接口的深浅，直接影响到愈合组织形成。嫁接时一不小心导致嫁接口不严紧，进入空气造成成活率下降或死亡。同时温度、湿度对愈合组织的形成有影响，在愈合组织表面保持一层水膜功能下降，对愈合组织的大量形成有减退作用，致使嫁接不能成活。

2.5 伤流、单宁物质

如葡萄、核桃、柿等果树，春季土壤解冻，根系开始活动后，地上部有伤口的地方就开始出现伤流，直到展叶后才停止。因此春季在室外嫁接核桃和葡萄时，接口处集中大量伤流窒息切口处细胞的呼吸，影响愈合组织的形成，在很大程度上降低了成活率。

3 提高嫁接成活率的对策

3.1 适时进行苗木嫁接

因此控制温度、湿度可以促进嫁接苗木成活，在3月中旬至4月上、中旬，当气温在18～24℃时，及时抓住有利时机进行嫁接苗木。此期温度，湿度最佳嫁接苗木成活率高。

3.2 选择林果良种母树芽眼和健壮的砧木

在嫁接前，一定要选择好林果良种母树，这样取得的品种和接穗质量有保证，同时还要在母树上截取生长充实的枝条作接穗，在嫁接时，在一条接穗上也宜选用充实部位的芽或枝段进行嫁接，从而达到提高成活的目的。

3.3 提高嫁接苗木速度

在嫁接时，选择技术熟练的技术员嫁接，尤其是嫁接时，要快而准确，对嫁接核桃和柿树时尽可能减少嫁接口与嫁接的芽眼或枝条在空气中的时间。因此，嫁接速度快而熟练，可避免削面风干或氧化变色，使嫁接成活率变高。

3.4 加强保温保湿度

嫁接苗木时，用塑料薄膜包扎绑缚，是最佳的保温保湿的方法。但是，如果接口包扎不紧，培土不严，接口湿度不够，或过早去除绑缚物，都会影响成活。所以，加强苗木嫁接的温度、湿度管理，是提高嫁接成活率的重要环节。

3.5 减少伤流、选择最佳时期嫁接

嫁接葡萄、核桃、柿树时，可采用夏季或秋季芽接或绿枝接，以避免伤流的产生。若一定要行春季枝接，可在接口以下、砧木近地面处砍几刀伤口，以免伤流的集中在接口处而影响成活，同时嫁接后所培土堆应随时注意检查，如土堆过湿，应及时换土。从而达到提高苗木嫁接成活的目的。

4 结语

（1）苗木嫁接就是剪截植物体的一部分枝或芽接在另一植物体上，使其结合在一起成为独立植株的繁殖方法。以繁殖为目的的枝、芽为接穗，嫁接的植物称为接穗，被嫁接的植物称为砧木，砧木根系供给接穗足够的养分、水分，接穗由其自身光合作用形成的同化物质供给砧木二者成为一个共生植株，叫做嫁接苗木。

（2）影响嫁接成活的主要因素为接穗、砧木间的亲和力。其亲和力越大，嫁接成活率越高，亲和力小的则很难嫁接成活。其次为接穗自身的生长健壮、瘦弱、芽眼营养不良，嫁接时的温度、湿度、光照等外部环境条件，以及嫁接技术等都会影响嫁接成活，因此，嫁接苗木必须选择林木良种的母树，注重接穗、砧木间的亲和力，加强苗木嫁接生长时期的管理，是提高嫁接苗木成活的途径。

［1］河北农业大学.果树栽培学总论［M］.北京：农业出版社，1990.

［2］辛铁君.银杏矮化速生种植技术［M］.北京：金盾出版社，2001.

［3］陈学林.运用萎凋工艺改进银杏叶茶品质的研究 ［J］.林业科技开发，2004，18（1）：30～31.

［4］赵学农，沙继国，高松峰，等.银杏茶专用叶园栽培技术及其加工工艺［J］.林业科技开发，2007，21（5）：86～88.