新产品与新技术（60）

减少黄金消耗的新金制程化学工艺

TECHNIC公司日前宣布，开发一项旨在减少电子封装和连接器应用中使用黄金的新技术，已进入到最后阶段。该新技术名命为“Goldeneye”（黄金眼），“黄金眼” 的新生产线组成包括设备、电镀化学药品及配套工艺。 “黄金眼”技术要点为新开发的阻隔层，提高组件的性能，可替代黄金而减少黄金消耗。 “黄金眼”生产线将提供不牺牲产品质量而达到减少黄金、降低成本的结果，将广泛地适用于各种应用。预期第一个“黄金眼”的产品将在2011年12月被投放，2012年初会进一步投放市场。

（pcb007.com，2011-12-05）

喷墨印制石墨烯电路

英国剑桥大学的研究人员第一个开发出喷墨印制的透明、柔性的石墨烯计算机电路，石墨烯是在不断发现扩大的“神奇物质”，现在它可以被用来制造柔软、透明的薄膜晶体管。原先使用不同的铁电体聚合物油墨打印标准的CMOS晶体管，但产生的电路速度慢，它并不能作为一个计算机电路的功能，被石墨烯取代的互连与晶体管电路速度会快很多。到目前为止，结果是令人鼓舞的：石墨烯油墨可在任意基板上印刷，包括薄膜和服饰织物上形成柔软和透明的石墨烯器件与电路，如印制形成超薄柔软的电子纸和TFT显示器。

（Daily news，2011-11-24）

导电棉纤维

美国Comell大学的Hinestroza教授为首的研究团队，对棉纤维的研究取得新突破，将日常生活用的普通棉布变成高科技电子产品。此技术利用天然的棉花纤维和金纳米粒子、聚合物制作成电晶体织物。此技术第一步是金纳米粒子涂料涂覆在棉纤维表面，接着设计涂上导体或半导体性涂料，最后加工成各种电子电路装置。由于涂层很薄所以保持了棉纤维的轻软柔韧特点。加工产生的有机晶体管是广泛使用的集成电路组件，可感应人体温度而自动升降温度，可跟踪高危病人的心率和血压，可监测运动员的体力等。识以棉花为基底制作集成电路组件是一项重要发明，达到价廉、质轻，有一天会用于电话、电视、电脑等，可大幅减少成本。

（材料世界网，2011/11/14）

柔性面板用高性能绝缘膜

日本Keneka公司开发出全新的涂布型绝缘材料“ILLUMIKA”，此产品是有机Oleofine与改性硅合成的特殊液态树脂，会在短时间内通过光和热完成反应而固化。此材料可用来涂布于PEN或PET等廉价的柔性电路基板，120℃10分钟固化，适达到高绝缘性能，大幅降低生产成本，有助于柔性面板的开发、推广。

（材料世界网，2011/09/29）

高耐热低收缩率薄膜

日本产业技术综合研究所与东京理科大学共同研发出一种由粘土膜和聚酰亚胺（PI）合成的薄膜，即使从低温开始加热到350 ℃高温下收缩率也只有0.04%，稳定性极佳。研发过程是以最佳比例混和非膨润性粘土和PI提高薄膜强度，接着使用经特殊加工过的非膨润性粘土以减少溶剂量，缩短干燥时间，成功制造出厚度30μm ～ 120μm、宽度500 mm的卷状产品。这种薄膜可用于印刷电子的基板材料，及对水蒸气需有强大阻隔要求的太阳能电池背板，可以利用印刷方式在膜上作出电路。

（材料世界网，2011/09/26）

散热性与金属相当的新散热材料

电子元器件性能越高，代表着发热量增加，对散热材料的开发也日益兴盛。散热材料一直以金属与陶瓷为主流，因各种用途不同需要机械性、绝缘性和加工性佳之散热材料。日本电气化学工业公司开发出氮化硅陶瓷材料，散热性达到每1 mk散热177W为世界最高，热传导率与氮化铝陶瓷基板同等级，并保持氮化硅的强度与韧性，有比氮化铝更好机械性能。东京工业大学开发出以芳香族PI为基础的散热材料，芳香族PI具有300℃环境下不变形的特征，热传导率为每1mk散热20.9W，与不锈钢相当而比传统PI材料高出3倍。

（材料世界网，2011/11/18）