新产品与新技术（67）

（龚永林）

新产品与新技术（67）

（龚永林）

New Product & New Technology (67)

LED用覆钻石膜高散热印制板

钻石是热传导性优于金属的材料，钻石可以形成纳米级的薄膜，称为似钻膜（DLC：Diamond Like Carbon）。DLC具有快速散热和释放应力的特性，而且DLC种类很多，不仅可调制成平滑的绝缘层，也能覆盖成具有纳米结构的导电层，可以被覆在金属、陶瓷、塑料等多种材质上发挥其特有功能。

DLC用于被覆LED器件，起到加速散热和舒解介面应力，大幅提高LED照明亮度和寿命的作用。现在高亮度LED的安装用印制板较多采用金属基印制板（MCPCB），因为金属基板与铜导体层之间有树脂绝缘层，树脂会阻隔热传导，而大大降低了MCPCB散热性。现在把此金属基印制板再被覆DLC，成为DLC-MCPCB或DLC PCB，完全可以增加LED亮度和延长光照寿命。如进行1 000小时加速光衰试验，用MCPCB的LED灯相对亮度减少40%，而用DLC PCB的LED灯相对亮度只减少8%。另外，用普通MCPCB的LED灯不适合用作户外路灯，因受雨湿影响树脂会受潮而降低性能，缩减LED亮度和寿命。用DLC PCB的LED就完全解决了这些问题。

（工业材料，305期，2012/05）

高精度高速度曝光机

富士胶卷图像系统公司最新的数字式曝光机“IP-3600HH”，具有高精度高速度性能，适于IC封装载板生产。此设备为由两台主机组成翻转式双面自动曝光机，适合加工板面尺寸536 mm×610 mm基板，生产节拍40s（90面/时）。解像度达到1.25 mm或2.5 mm可切换，稳定地生产全板都L/S＝10 mm/10 mm线路图形。

该曝光机特点：采用数字式微镜器件（DMD）透镜与激光光源组合的曝光方式，整个板面曝光量一致、快速；由CCD照相捕捉定位，自动对准与修正；采用吹气式吸板固定装置，有利于薄基板吸着，并有机械钳可固定翘曲基板。

（电子实裝技术，2012/06）

自组织化低温多点一次连接技术

多功能电子设备中印制板上有不同材料构成的元器件，如有源器件、无源元件、液晶屏、MEMS等混合装载，这需要多道工序、多次高温安装，需要基板高耐热性和带来高成本。日本名古屋大学的教授提出了自组织化工艺的低温多点一次连接技术，实现多种不同元器件在印制板上一次安装连接。

该技术是在基板与元器件间采用一种含有低熔点焊锡（如Sn-Bi）微粒的树脂粘合剂，利用基板绝缘表面与金属连接盘表面润湿性差异，金属电极面吸引焊锡微粒形成导电通路，树脂固化后又使元器件固定。如图所示，低温加热的金属接合导通和树脂接合固定一次实现，安装后可靠性也有保障。

（电子实裝学会志，2012/01）

散热性优良的电路板材料

日本新神户电机公司成功地开发出一种散热性优良的电路板基材，其是将环氧树脂绝缘层进行高热传导化处理。目前新产品的热传导率只达到2.5 W/mk ～ 3.5 W/mk，计划在短期內提升至7.0 W/mk ～ 7.5 W/mk的水平，可因客户要求调整产品组成结构。

此基材的增强材料有玻璃纤维布或玻璃纤维不织布两种，其中不织布型可用于埋置厚铜电话的需要。耐热性方面，现有常规基材在使用60 s后温度上升至80 ℃，120 s后温度上升至102 ℃；而新基材则60 s后温度上升至62 ℃，120 s后至74 ℃，可抑制发热程度。此新基材除了应对持续旺盛的LED市场外，也可用于汽车、大功率元件和大电流基板等抗热零部件中。

（材料世界网，2012/07/16）

监控CO2激光钻盲孔残留树脂技术

多层板层间连通的微小盲孔常用CO2激光钻孔产生，在盲孔底部有环氧树脂钻污存在就会造成孔金属化缺陷，当残存树脂2 mm以上时虽有去钻污处理也难以去除干净。针对此问题，松下电工先进技术开发研究所新开发了激光钻孔中内置过程监控技术，原理是激光加工时激光到达内层电路表面氧化铜层与环氧树脂的反射光不同，按照光反射的差别可判断残余树脂含量，激光装置中增加了一个光敏感传感器，当残存树脂2 mm以上时会就继续发送激光脉冲去除树脂，这样为钻孔加工提供可靠性。

（電子实裝学会誌，2012/01）