博弈手机芯片市场英特尔、高通均临挑战

本刊记者 | 孙永杰

近期，市值被高通超越及CEO欧德宁的提前退休，预示着英特尔这家传统PC芯片产业巨头将全力进入移动芯片市场，与智能手机芯片老大高通的碰撞将不可避免。

>> 英特尔CEO欧德宁的提前退休，是否意味着未来英特尔移动战略的调整？

市场调研公司IHS iSuppli预计，今年个人电脑发货量将从2011年的3.53亿台下降到3.49亿台；而NPD Display调查预计，今年智能手机的发货量将达到5.67亿，2016年将超过10亿。如此诱人的市场，自然引来高通和英特尔两个身处不同芯片产业的巨头的争夺。

厚积薄发 高通得益智能手机增长

众所周知，早在90年代初，高通就投资数十亿美元开发手机技术标准，并申请了数千项专利。如今，全球几乎所有的3G智能手机都采用该公司的通信芯片或技术。诺基亚、三星、摩托罗拉移动、HTC以及其他厂商，每卖出一部手机都要向高通支付约6美元的专利费。苹果的具体情况虽然保密，但高通也应收益不菲。

提及高通在移动芯片领域的创新，其曾于2008年推出首款1GHz处理器，2010年推出首款1.4GHz处理器，2011年推出首款也是目前唯一一款异步双核处理器，2012年推出集成3G/4G的多核处理器，以及首款采用28纳米制程的处理器。

据记者了解，作为业界第一家看到智能手机发展趋势的芯片厂商，高通公司在这一领域的长期投资确保了自身的行业领先地位，目前在应用处理器、GPU、DSP、调制解调器、射频等领域均处于业界第一的位置。

对此，高通移动计算（QMC）产品管理高级副总裁Raj Talluri向记者解释：“高通之所以取得今天在智能手机芯片领域的领先地位，主要靠自身的创新。例如同样基于ARM的授权，高通只购买ARM指令集的授权，而自己设计芯片架构，这确保了高通与同在ARM阵营中的其他芯片厂商的差异化和领先性，如业内熟知的Krait架构，由于架构上的创新，在芯片核数相同，甚至核数低于对手的情况下，仍能保持领先的性能。”

正是由于高通在技术上的创新和积累，得到了业内众多合作伙伴的支持。目前，70多家厂商采用高通芯片，发布终端超过500款，并且有400款终端还在设计之中。而在中国，高通合作伙伴超过90家。尤其是在适合中国手机企业的交钥匙模式参考设计方面，目前高通合作伙伴超过40家，已经发布了100多款终端，另有100多款终端还在设计过程中。

对于高通在智能手机市场的崛起，某手机厂商相关人士告诉记者：“虽然高通的创新和积累功不可没，但以苹果iPhone和App Store催生的移动互联网的快速发展也是让高通的创新和积累得以释放的重要因素。”

英特尔重磅回归功耗与整合仍是挑战

说到这两年英特尔在智能手机芯片领域的发展，虽然2010年英特尔在美国CES消费电子展上展示了首款英特尔手机——LG GW990，但英特尔的智能手机芯片发展之路并不平坦。首先是LG取消了首款英特尔手机的发布，随后英特尔正式推出的首款手机平台Moorestown（即Atom Z6xx系列）陷入了没有手机厂商支持的窘状；直到2012年英特尔推出第二代手机平台Medfield（即Atom Z24XX系列），第一代手机平台仍未有一款手机问世。

进入到2012年，英特尔以全新架构的“凌动”处理器再次杀入智能手机芯片市场，同样是在CES消费电子展上，联想和摩托罗拉宣布加入支持英特尔的X86阵营，目前包括有联想、中兴、Orange、摩托罗拉等7家合作伙伴发布了基于英特尔芯片的智能手机。

尽管如此，据Strategy Analytics最新公布的统计数据，目前英特尔在智能手机芯片市场的份额不足一个百分点，而高通公司的占比则接近半数。差距之大可见一斑。

究其原因，就像业内经常提到的，产业链伙伴愿意选择ARM架构高通处理器的原因很大程度上是因为ARM架构对移动智能设备的适配性。尽管从技术和功能上，ARM架构还不如英特尔X86架构芯片，但功耗却远远优于后者产品。较低的功耗，使得配置ARM芯片的移动设备的电池巡航时间可以更长，而这正是移动设备不可或缺的。

不过也有行业专家认为：“移动芯片市场看中的是芯片整合能力，即在一个芯片中整合通信、GPU、GPS、视频等诸多功能，而这种高度整合的SoC芯片是之前英特尔不擅长的，所以英特尔未来最大的挑战在于如何从单纯的CPU设计，转变成整合SoC的设计，这是模式上的根本改变。”

对手如林 高通也非高枕无忧

值得注意的是，尽管高通已是智能手机芯片市场的老大，但由于ARM授权的开放性，其也面临众多对手的挑战。例如博通、德仪、联发科、Marvell等。尤其是联发科这样定位中低端智能手机芯片的厂商。

事实是，得益于交钥匙模式及中国千元智能手机市场需求的旺盛，联发科智能手机芯片出货量增长迅猛，上半年出货量排名由之前的第5位，跃居全球第3位，挤下博通、德仪等劲敌。

与之相比，高通效仿联发科交钥匙模式的QRD设计，据称仅有60%左右是不需要OEM厂商再进行开发而直接进入生产的，这无疑会部分削弱其在中国市场与联发科竞争的实力。

此外，高通的高增长中，采用ARM架构的通用处理器业务仅仅贡献了一小部分的利润，其大部分利润还是来自其多年积累的专利授权。例如在截至去年9月的2011财年内，高通实现收入150亿美元，授权费约占38%。但在高通42.6亿美元的利润中，授权费占比却高达80%。

对此，有行业内人士分析称：“高通的3G网络技术是领先的。但是在LTE制式技术方面，高通的优势并不十分明显，还要面对包括：英伟达（拥有3G以及LTE技术均很优秀的Icera，软调制解调器芯片厂商），三星，NTT DOCOMO，富士通以及NEC共同研发的3G/LTE产品的竞争。而随着智能手机向LTE的演进，高通专利方面的优势会被弱化，进而影响到未来收入和利润的增长。”

商场中的竞争总是在变化之中，高通目前的优异表现并不代表其能始终保持绝对领先优势。有业内分析师告诉记者：“目前，英特尔智能手机芯片Medfield Atom只采用32纳米技术，在功耗上虽然无法与高通28纳米的S4抗衡，但当英特尔智能手机芯片达到22纳米以及14纳米的阶段后，英特尔将会对高通形成强有力的挑战，更重要的是，英特尔拥有自己的制造工厂，这会让单纯依赖代工厂的高通在产能上相形见绌，毕竟之前高通28纳米S4出现过产能不足，延迟OEM合作伙伴智能手机出货的问题。”