韩晓红 闵旭伟 李鹏 张玉佳 陈光明 王勤
摘要:随着芯片集成度的提高及微型化,为了满足高热流密度电子器件的散热需求,提出了一种利用气泡泵效应重力辅助回路热管,并对其传热性能进行了详细的实验研究,实验中加热功率为21~646 w,对应热流密度范围为1.67~51.4 w/cm2
西安交通大学学报2012年3期
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