美国加利福尼亚州新港滩市(Newport Beach)——业内小蜂窝基站技术领导者Mindspeed科技有限公司宣布:为双模并发3G和长期演进计划(LTE)运营推出最先进的系统级芯片(SoC)解决方案。Mindspeed的Transcede®系列SoC的最新成员现可提供样片,它们扩大了公司的小蜂窝产品组合,可提供面向住宅、企业和城市基础设施等领域的解决方案。该产品将加进Picochip已广泛部署的3 G技术,Mindspeed公司于今年一月收购了该公司。
Mindspeed的Transcede处理器系列都是完整的NodeB和eNodeB SoC解决方案,它们在一个单一器件上就能支持并发模式的3 G和LTE处理,包括时分同步的码分多址(TD-SCDMA)、宽带码分多址(WCDMA)、演进高速分组接入(HSPA+),以及频分双工LTE(FDD-LTE)和时分双工LTE技术(TDD-LTE),并规划了迈向LTE-A的路线图。对于原始设备制造商(OEM)来说,在一块芯片中集成3 G和LTE处理能力具有很高的性价比,同时为3 G和LTE都加入一个电信级的物理层(PHY)软件解决方案也将缩短上市时间,并简化研发和降低风险。Transcede T22xx系列是针对住宅、小型办公室/家庭办公室(SOHO)和小型企业应用的产品版本;多个T33xx系列选项可应用于企业级、城市级和微微基站。
Mindspeed的T22xx和T33xx解决方案支持所有的3 G PP标准,这通过在Mindspeed优化后的LTE平台上,结合公司即可投产的LTE PHY软件与Picochip经过现场验证的HSPA软件而实现。Picochip已经部署了超过一百万个采用了相关PHY软件的3 G产品单元,而Mindspeed也已经赢得了将近30个客户采用其Transcede平台的来进行设计。通过在一个单一的、领先市场的、多模的平台中提供两家公司的小蜂窝技术,Mindspeed将确保无线运营商们去升级他们的3 G网络,以支撑像AT&T最近估算出的仅在过去三年里就有5000%这样增长的数据需求。小蜂窝基站已经被视为通过将今天有限的可用无线电频谱最大化使用来满足这种需求的一种极为重要的组件。
Mindspeed提供业界最完整的小蜂窝基站SoC产品组合,可从高性价比的、仅有3 G的住宅级的解决方案,到新的T22xx和T33xx器件,直到可支持达到数百个用户的微/宏级解决方案。Transcede产品由一个参考设计所支持;该设计包括射频模块集成,一个实时Linux板支持包和符合LTE、W-CDMA和TD-SCDMA标准的PHY实现软件,以及相关的应用和测试脚本。