得可ProActiv改写印刷规则以革新焊膏转移率

得可近日推出突破性的ProActiv工艺技术，打破了在传统印刷工艺中，因面积比规则而无法在开孔较小的钢板上进行印刷的限制，从而帮助电子制造厂商应对日益凸显的小型化趋势。ProActiv技术是使用高密度混合装配电路板和超细间距装配线厂商的理想之选，让客户可运用传统印刷工艺，在单一厚度的钢网上，同时印刷下一代元件与标准元件。

虽然影响网板印刷工艺的因素有很多，钢板开孔面积比是决定印刷什么元件的关键。随着小型化趋势的深入和混合装配线的出现，网板开孔面积比降低，令成功印刷的机率也随之减小。将来，如果要在现有工艺中加入0.3mm间距的CSP元件，网板开孔的面积比需要达到将近0.4，远远超越了现有的印刷规则。而ProActiv将改写这些规则，这项新的印刷技术能够拓宽印刷工艺窗口，实现对0.3mm CSP元件和01005无源元件的小开孔印刷。