长电科技的攀峰之路

2003年年末的时候，有一家机构投资者的调研人员前往位于江苏江阴的半导体封装测试企业长电科技(600584)进行调研。当时该公司还未从低谷中走出，所以，公一司管理层的情绪并不乐观。而这种情绪影响了调研人员的判断，该机构很快沽售了持有的长电科技股票。未料，在半导体整体行业复苏和投资者普遍的乐观颅期推动下，从2004年年初开始，长电科技的股价四个月内从8元一路攀升至17元，计该机构后悔不已。

长电科技董事会化书朱正义向《新财经》记者讲述这段距令不远的“往事”时，口气巾还有几许遗憾，不过，此时他的乐观之情显而易见。在4月19口召外的年度股东大会上，通过总金额达4．55亿元的2004年投资计划议案，一直任低端芯片封装领域打拼的长电科技向高端业务进军的脚步越米越快。

2003年悲喜交加

对于长电科技来说，2003年是悲喜交加的一年。这年的6月3日，公司股票在上交所挂牌上市。同时，这也是长电科技发展历史上困难的一年。全球半导体从去年下半年已经开始复苏，但是行业低迷的阴影在长电科技身上一直笼罩到年底。

阴影挥之不去的原因在于长电科技的产品过于低端。低端市场的激烈竞争导致产品价格迅速下滑。据该公司公布的数据洲算，2003年封装产品的价格下降29％，毛利下降了12．76％，分立器件价格下降了11％，毛利率也在下降。

长电科技董事长王新潮向《新财经》记者介绍，由于产品价格下降，公司2003年少赚利润近1．7亿元。数据显示，2003年长电科技的主营利润为1．8亿元，净利润仅为4370万元。由此可见价格下降对长电科技的杀伤力。两个月前，中国半导体行业协会评选出了9名“半导体行业领军人物”，王新潮和中芯国际的张汝京、士兰微的陈向东等人一起扶奖。谈起去年产品降价的残酷，这位行业领军人物显得心有余悸，性升技术实力，进军高端业务，已经成了长电科技的当务之急。

在半导体封装测试技术发展中，上世纪70年代的主流封装技术被称为DIP，80年代技术的主流技术是SOP和QFP，而BGA则为90年代技术。长电科技2002年以前掌握着DIP和S0P技术，2003年才掌握QFP技术，而目前产品大都集中在DIP和SOP的技术范围。

事实上，国内的封装企业大都集中在低端领域。和IC设计、制造相比，国内封装测试的产值最最大。2003年，封装测试产值为247亿元，占整个产业链的70％。封装测试的机会也更大，全球IDM大厂(整合组件制造公司，指从设计、制造、封装测试到销售自有品牌IC都一手包办的半导体垂直整合型公司)对封装普遍投入不足，委外封装的比重日渐加大，而那些芯片代工工厂当然更是离不开下游的封装测试厂家。随着制造业向中国转移，中国封装测试面临极大的发展机遇，如何把握住机遇则是国内封装测试企业共同面临的问题。

寄望裸晶封装业务

2003年9月，长电科技临时股东大会同意投资700万美元(占合资公司注册资本的53．85%)，与新加坡先进封装技术私人有限公司(APS公司)共同组建江阴长电先进封装有限公司。该公司从事用于裸晶(BareChip)封装的前道程序——凸块加工，主要用于液晶显示器等高端电子产品。在此基础上，长电科技还开发了QFN、WL—CSP等世界先进的封装技术。这标志着该公司产品从低端一跃而起，跻身世界最尖端的封装产品之列。

长电科技的裸晶封装项目目前进展迅速。今年4月，长电科技的厂区里，用于裸晶封装的大楼已经封顶，只是还未竣工，建筑用的脚手架尚未撤去。不过，公司董秘朱正义告诉《新财经》记者，实际上，裸晶封装的设备已经搬进了这栋大楼，4月9日已经开始生产，海外订单也已经拿到了不少。

对于该项目的盈利前景，海通证券电子元器件行业分析师胡喆对此作了分析。长电先进一期项目生产4～8英寸凸片。以8英寸基准产能为每月2万片计算。按照目前一片8英寸晶片加工费60美元的标准，并考虑到长电科技对长电先进53．85％股权计算，一期项目达产后有望让长电科技增加收入1．2亿元；封装加工费为30美分一颗，长电科技2004年可达60000颗封装能力，因此可以获得封装费1．5亿元；测试费为每小时50美元，测试所需时间从100小时到1000小时不等，假如长电先进的凸块加工后只有1／100的产品拿到长电科技测试，以100小时计算，测试费就接近1亿元。以上三项收入全部相加，可实现3．7亿元的收入，假定收入实现60%，以20%的利润率计算，长电先进可以为上市公司贡献4440万元净利润。这一数字已和长电科技2003年4371万元净利润相当。

胡喆还以投资回报率来预测长电科技裸晶封装的利润：该项目投资3900万美元。如果以设备五年折旧、三年收回投资来计算，达产后年利润在4300～4500万元。

税收减免也是长电科技的裸晶封装项目的一个优势。长电先进属于中外合资公司，在税收上享受“两免三减半”的优惠。由于裸晶项目早期的成本、费用较高，而且今年下半年才开始量产，估计2004年仅能实现小幅盈利，但是为了更合理地利用这一税收优惠，分析师们普遍估计2004年的报表上应该不会做成盈利，而2005年及以后将会对上市公司贡献利润。该公司的相关人员也向记者表达了同样的思路。

除了裸晶封装这一世界最尖端的技术，长电科技的其他封装技术也在进行高端技术改造。公司董事长王新潮如此概括：“我们以前是靠规模求生存，现在是规模加技术求发展”。

打造半导体产业链

长电科技的主营业务不止封装测试一项，在王新潮的带领下，公司围绕半导体，力争打造一条完美产业链。

除了封装测试，半导体分立器件是长电科技的另外一大主营业务。和封装测试一样，以前分立器件集中在低端市场，现在则开始实现技术升级，分立器件向片式化发展，力争使片式分立器件达到50%。

长电科技在分立器件上的销售模式也开始发生变化，以前主要依靠经销商，现在开始直接面对大型家电公司等整机厂家。据朱正义介绍，经销商的专长在于销售，但是对于下游市场的需求趋势并没有深刻的理解，公司直接面对整机厂家，能够知道厂家的需要，从而更加贴近市场，销售渠道更加多元化。朱正义同时指出：“和整机厂家打交道风险比较大，因为一旦厂家产品出问题，公司就必须负担整件机器的赔偿，不过，这样也使我们更加注重自己的产品质量。”

在拓宽销售渠道的同时，长电科技的费用也随之上升。从该公司历年期间费用的情况可以看出，从2001年到2003年上半年，公司期间费用率上升速度很快，其中尤以营业费用率上涨最速，从1．6％上涨到3．3％，涨幅达到了一倍，显然和公司开拓市场相关。从2003年下半年开始，公司开始注意控制成本费用，全年降低采购成本和节约费用3000多万元，2003年全年各项费用率回落到和2002年相当的水平。如果能继续控制成本费用，公司利润率有望得到进一步提升。

3月份时，关于方大A(000055)研发半导体照明获得成功的传言让方大的A股股票成了资本市场上的明星，连续几天涨停。实际上，长电科技也在半导体照明市场上有所投入。

2003年11月，长电科技决定与北京工大智源科技发展有限公司共同组建北京长电智源光电子有限公司，该公司注册资本人民币8200万元，注册地点北京市经济技术开发区，其中长电科技以现金出资4510万元，占注册资本的55％，北京工大以其拥有的高亮度红绿蓝白半导体发光技术专利出资，占注册资本的45%。该项合作项目是国家高度重视的照明工程项目，合作研发生产的高亮度白光芯片有望成为新一代节能环保型通用电器照明的光源。长电科技4月19日的股东大会上，通过了投资1．5亿元处设年产10万片LED发光芯片项目的议案。长电科技董事长王新潮表示，对于方大的半导体照明披术不便评论，但是据他所知，目前国内真正洲有半导体照明技术专利的只有北京工大一家。

LED也是一项极寓想像力的项目。3月23日，在卜河召开的“2004中国(上海)国际半导体照明论坛”上，国家科技部副部长马颂德正式宣布，中国“十五”国家科技攻关计划——半导体照明产业化技术开发重大项目紧急启动。围家利技部有关负责人还在本次论坛上通报了国际最新动向：美国政府从2002年到2011年，将投入5亿美元实施国家半导体照明计划，提出“半导体白光时间表”——2007年替代白炽灯，2012年替代荧光灯，2020年全而进入市场；日本从1998年到2002年共投入50亿日元，目标是在2006年完成白光IED照明替代50％的传统照明；韩国“GaN半导体开发计划”中，2000年至2008年，政府计划投入4．72亿美元，企业投入7．36亿美元。

据悉，长电科技的LED项目将在2006年实现量产。

IC制造也将成为长电科技未来新的利润点。长电科技的大股东新潮集团从国外购买了一条二手4英寸生产线。据王新湖介绍，公司的主力是从无锡华晶过来的人，“以前都是做8英寸线的，现任做4英寸线游刃有余。”这条4英寸线已绎在集团公司孵化成熟，等到合适的机会，将会由上市公司以合理的价格予以收购。由于该条生产线现在还没有注入上市公司，暂时难以评估对上市公司的影响。

攀峰之险

在经历了低端市场的激烈竞争之后，长电科技在高端市场的对手更加来势汹汹。

国外芯片封测厂商对于进入中国市场的心情相当急迫。因为和IC制造业相比，封装测试所需人工更多，在内地设厂在人力成本上更占优势。长电科技的董秘朱正义曾对记者表示，长电科技有2000多名员工，这样的数量在国外封装测试公司简直不可想像。

全球封装测试领域的格局和制造业有些类似，芯片制造业有台积电、台联电、新加坡特许三巨头，而封装测试业则由美国的Amkor、台湾的日月光、矽品三分天下。除了已经在中国安营扎寨的Amkor等判装公司，近期来中国建立封装厂的国际巨头动作频繁。2004年4月7日，总投资3．75化美元的英特尔产品封装测试厂在成都举行开工奠基仪式，这个四川最大的外商投资项目预计将在明年投产。AMD也在4月20日宣布，将在苏州工业园区投资l亿美元，建立一个新的封装测试厂。近期还有消息称，台湾终于对前来内地建立封装测试厂的公司放行，前提是仅允许一些较低端的封装技术过渡到内地。如果消息属实，日月光、矽品也将很快在内地大展身手。

由于IC封装测试所需机器设备造价昂贵，加之长电科技从低端向高端转型，公司对资金需求极其饥渴。在长电科技参观时，董秘朱正义指着厂房的一排机器对《新财经》记者说：“我们上市的募集资金3个亿，也就买了这么儿台机器。”

2001年，长电科技流动负债为3．3亿元，2003年底，流动负债已达8．4亿元，而公司总资产为15．8亿元。

4月初，长电科技与中国银行签订了8000万元的借款合同，借款期限三年，年利率5．49％，贷款用于组建30亿只片式分立器件生产线(国债项目)。该公司还以进口机械设备作抵押，与中国建设银行签订了1亿元的借款合同，借款期为五年，年利率5．58％。贷款用于组建微型片式集成电路生产线。这两笔银行借款均为补充募集资金的不足部分。

对于公司如何解决资金缺口以及是否存在偿债风险的问题，王新湖表示，汀阴当地的商业环境很好，加上公司借款都有足够的抵押和担保，从银行借款没有太大困难，并且公司的现金流水平一直很高，不会有偿债风险。2002年，长电科技每股净现金流为0．6元，2003年为1．07元，保持上升势头。

谈剑半导体行业周划对公司的影响，王新潮表示，半导体行业的周期性主要是因为产能过剩，半导体产品更新换代的速度太快，生命周期短，过去那些低端的产品不适应市场需求，所以造成了积压。但随着下游电子类消费品的制迅向中国转移，王新潮认为，未米儿年的市场需求肯定很旺盛，“对于半导体厂家来说，关键是能不能提供相应的产品”。他表乐，长电科技向高端市场进军，就是为了更好地满足市场。

在纾历了行业低谷之后，长电科技正在向人们展示一家本上的封测公司如何向顶峰攀登的过程，尽管脚下路途颇不平坦。