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2011年6期
刊物介绍
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主,集专业、技术、信息于一体,展现PCB行业的发展动态,为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
印制电路信息
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短评与介绍
我们的行业是朝阳行业
社会责任是企业的重要义务—— PCB企业的软实力(10)
综述与评论
积层(Build-up)封装工艺的发展及其设计挑战(2)
印制板行业产学研,怎么研?
线卡和背板上高速带宽传输的匹配端接通孔根(STUB)技术
丝网印刷技术的最前线
铜箔与层压板
硅烷偶联剂表面处理氢氧化铝在覆铜板中的应用研究
CAD/CAM
CAM350中实现自动修改阻焊开窗尺寸宏的一些研究
图形转移
快速蚀刻参数转换方法
集成元件PCB
丝网印刷导电碳浆法制备埋置电阻——电阻层厚度控制的研究(1)
SiP协调设计与PI解析(4)
检验与测试
全自动进板光学检测装置
表面安装技术
底部填充工艺探讨
新产品与新技术
新产品与新技术(53)
文献与摘要
文献与摘要(117)
2011中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛征文通知