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2011年5期
刊物介绍
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主,集专业、技术、信息于一体,展现PCB行业的发展动态,为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
印制电路信息
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短评与介绍
法制观念应从公务员开始
面对现实走向未来的CPCA标准—— PCB企业的软实力(9)
综述与评论
积层(Build-up)封装工艺的发展及其设计挑战(1)
挠性印制板
减成法制作双面C O F印制电路板工艺研究
孔化与电镀
不同电镀面积计算方法探讨
表面涂覆
化学镍/化学钯/浸金的表面涂覆层的可焊性和可靠性
管理与维护
PCB智能化报价系统的实现
表面安装技术
印制电路组件用高导热有机硅灌封料的研究
检验与测试
印制板焊接试验方法与测试评价
新产品与新技术
新产品与新技术(52)
文献与摘要
文献与摘要(116)