文献与摘要（117）

重要HDI板设计原则-导通孔Key HDI Design Principles —Vias

文章是提供HDI板中导通孔设计的一些思路，导通孔的位置和孔的大小与多少对PCB面积、层数和线路密度有显著关系。文中主要叙述HDI板导通孔的位置选择、层间通道排列形式、BGA布局和BGA细节距布线、地/电源层互连孔等设计原则，运用有效的设计技术可以增加PCB功能和密度。

（Happy T. Holden，CircuiTree，2011/03，共7页）

确保可靠性：测量压力Ensuring Reliability: Measuring Pressure

文章研究了一种用于电子封装系统的新的压力测量方法。在裸芯片、MEMS传感器和精密元器件封装过程中，以及埋置元器件于层压板中使用确当压力非常重要，压力过大或过小就会损伤元器件或封装不坚固。作者介绍采用多层压力传感薄膜，可应用于不同的点测得一个随时间变化的压力信号，多层薄膜会改变颜色反应压力大小。可为微电子的聚合物封装工艺保证打下了基础。

（Dr. Thomas Schreier-Alt等，CircuiTree，2011/03，共6页）

照相底片的划痕和磨损特性Scratch and Abrasion Performance of Phototools

抗划痕和磨损是照相底片的重要特征，银盐底片特别容易划伤和磨损，重氮盐底片虽好些也无法幸免。生产电路板用照相底片通常附加保护层或薄膜以防止划损，保护层应用是一个额外的步骤，并且它增加了图像和光致抗蚀剂之间距，可能导致某种程度的分辨率降低。文章介绍照相底片的划痕和磨损测试方法和相关特性，认为生产运行使用没有保护层的照相底片。

（Karl Dietz，CircuiTree，2011/03，共4页）

盲微导通孔填充的新的铜电镀液New Copper electrolytes for Blind Microvia Filling

HDI板的盲孔有导电膏填充存在相关的问题，因而发展为电镀铜填孔。文章介绍新的铜电镀液组成，以及选择最佳操作条件，实现盲孔内充分填充铜层而尽量少的表面铜层。这样达到提高生产效率和减少表面铜减薄工序，也降低成本和减少铜消耗。试验证明新电镀液稳定可靠，PCB电镀铜层满足可靠性试验要求。

（Michael Dietterle，PCD&F，2011/03，共13页）

埋孔可靠性Reid on Reliability: Buried Via Reliability

埋孔是不占用外表区域的最好的一种内部联通，但埋孔由于金属疲劳（脆性裂纹）、材料变形（延性裂纹）和转角裂纹而发生故障。文章叙述了埋孔互连结构特点，埋孔可靠性对PCB整体可靠性意义。作者通过热循环测试和显微剖切观察，分析埋孔被破坏模式，以更好地了解电路可靠性程度和改善工艺。

（Paul Reid，pcb007.com，2011-03-08，共4页）

高速传输时代的印制电路板最新技术动向高速伝送時代に向けたプリント配線板の最新技術動向The latest technology trends of printed circuit boards with high-speed transmission

文章介绍高速高频信号的印制板特性和制造中注意点。印制板特性主要在直流电路中导体电阻和绝缘电阻影响，交流电路的特性阻抗计算与影响因素，及耐热特性等。印制板制造中主要考虑多层板制造流程，精细线路要求，电镀和外层形成方法。特别提出影响高速传输特性的要因有导线宽度、导线平滑性、绝缘层介电常数和层间厚度，要确保PCB可靠性。

（高木清，エレクトロニクス実装技術，2011/03，共8页）

用于长线路高速传输的挠性印制板長尺、高速伝送対応FPCThe flexible printed circuit for long line and high-speed transmission

在大型数据处理和显示设备中用到长尺寸(3m及以上）高速传输的挠性印制板。文章叙述高速传输FPC的特征，有轻薄高密度化、特性阻抗整合、实现高弯曲性；而长线路高速传输FPC更要注意长线路损耗和特性阻抗精确度。对于长尺寸FPC在汽车、医疗器械领域也有很大应用市场。

（岩崎とも子，エレクトロニクス実装技術，2011/03，共4页）

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