副产品也能成为王牌

日本有一家味精生产公司，名叫味之素，居然在同步生产半导体。

1909年，味之素公司最早发明了味精。而味精生产过程中，会产生大量的树脂类副产品。20世纪70年代，味之素公司开始思考这些副产品的用途。研究后发现，其中一些副产品的绝缘性能特别好，可以在芯片制造中充当绝缘层材料。于是，味之素成功开发出了一种“味之素堆积膜”，简称ABF，用它来封装芯片，合格率远高于当时的绝缘油墨材料。当然，味之素闯进一个新领域，也是跌跌撞撞，毕竟这个行业习惯了用液态油墨，一时间难以接受硬质的ABF材料。同时，厂商们也不愿轻易让一个外行进入自己的供应链。

直到1999年，转机出现了。当时英特尔把CPU芯片的制程推进到了0.25微米。要滿足这种精密电路的要求，英特尔需要重新寻找理想的绝缘材料，味之素的副产品正好派上用场。双方很快建立了合作，而且ABF材料不仅在当时的精密制程下表现出色，后来也只有它能跟上半导体先进制程的工艺进步。假如没有味之素的ABF材料，无论是手机、电脑、汽车、还是人工智能、5G芯片等，可能都无法生产出来。

现在，味之素不光是一家味精厂，也是关键的半导体材料厂。在全球市场上，ABF膜的总规模是6亿美元。味之素就这样把自己的副产品做成了一张创新王牌。这也启示我们，假如碰到一个棘手的问题，盯住主线之余，也可以看看四周，没准过程中的哪个副产品就能为我们打开新出路。

（摘自《老年文汇报》）