光模块产业迭代加速细分领域龙头公司迎来戴维斯双击

承承

近期，涉及光模块领域的消息不断，前有多地发布算力相关政策，后有英伟达GTC开发者大会和光网络与通信研讨会及博览会（OFC）的召开。国内算力中心建设的加快意味着对数据传输的基础部件光模块需求将出现激增，而GTC和OFC大会的召开，则意味着有更多光模块新技术即将商用。在国内数据算力中心加速建设下，高速光模块产品的需求进一步加大，将推动光模块公司业绩持续增长，特别是拥有技术领先优势的龙头公司业绩弹性更大。

在业绩层面，以新易盛、天孚通信为代表的光模块龙头公司年报或业绩快报显示，行业利润正在向少数龙头聚拢。在竞争层面，一些新对手积极争抢下一代技术机会，竞争局面趋向复杂。在二级市场，资金围绕新易盛、天孚通信等龙头展开，其中天孚通信股价在几个月内实现翻倍。种种信息显示，光模块龙头正迎来戴维斯双击时刻。

光模块产业高景气运行

光模块是光通信系统核心器件之一，作为一种用于光通信的设备，它可以将电信号转换为光信号并发送到远程设备，也可以将收到的光信号转换为电信号并传递给计算机、路由器或交换机等设备。通常用于数据中心、企业网络、电信运营商网络等领域，用于实现高速、远距离、高可靠性的通信。

根据光模块封装类型看，其主要分为GBIC、SFP、XFP、SFP+、SFP28、QSFP、QSFP28、CFP、CFP8等多個类型，而若根据速率又可分为100Mbps、1.25Gbps、10Gbps、100Gbps、200Gbps、400Gbps、800Gbps、1.6Tbps等不同类别。

近年来，随着5G产业加速发展和国内数据中心建设的不断扩大，国内光模块行业发展的重点已经向高速化、高集成、低成本和低功耗方向转变，200Gbps、400Gbps光模块被越来越多的数据中心采用，特别是在近两年，因生成式AI技术的崛起，使得光模块进一步向800Gbps、1.6Tbps的高速率技术方向迭代。

3月26日～28日，第49届光网络与通信研讨会及博览会（OFC）在美国加利福尼亚州圣地亚哥会展中心举办。在此次展会上，国内多个光模块公司带去了自己的最新研发产品，对此，多家上市公司在投资者互动平台上做了说明。

譬如，光库科技表示，公司在第49届光网络与通信研讨会及博览会上展出了多款薄膜铌酸锂产品，其中130GBaud相干调制器、集成射频驱动器专为800Gbps或1.2Tbps相干光传输系统设计；800G bpsDR8调制器芯片可满足当前数据中心和AI集群对高带宽、低延迟的需求，提供快速、稳定的数据传输体验……博创科技表示，公司展出的800G OSFP SR8光模块，是多模光模块，但并非硅光模块。锐捷网络表示，公司现场发布并展示了基于LPO技术的800G和400G高速光模块。

据了解，本次展会的看点主要集中在对于800G、1.6T等高速光通信方案的支持，以及各厂商在降本降耗需求下布局的众多技术路径上。产品方面，1.6T高速光模块、200G光芯片以及OCS/CPO交换机等成为热点。

值得一提的是，在本次OFC大会召开之前的3月19日，芯片巨头英伟达也举行了2024年GTC大会。大会上，英伟达正式推出了面向人工智能模型的新一代Blackwell GPU架构，以及基于此架构的新一代AI加速卡GB200。据了解，Blackwell构架B200 GPU的AI运算性能在FP8及新的FP6上都可达20petaflops，是前一代Hopper构架的H100运算性能8petaflops的2.5倍，同时支持全新FP4/FP6格式。

“英伟达Blackwell架构的GPU需求有望持续高速增长，随之带来1.6T光模块广阔的市场空间，将打消市场对2025年光模块市场需求的担忧。”中信建投证券认为，海外云厂商及算力巨头供应链的进入壁垒较高，光模块更新迭代的节奏大幅加快。

以新易盛为例，其1.6T相关光模块产品是在OFC2023年推出的，公司近日在针对投资者提出的“800G、1.6T光模块产线是否满产满销？”问题回复称，“相关产品未来具体的放量进度将取决于市场及客户的需求情况。”

据了解，新易盛当前已成功推出业界最新的基于单波200G光器件的800G/1.6T光模块产品，高速光模块产品组合涵盖VCSEL/EML、硅光、薄膜磷酸锂等技术解决方案，产品矩阵还涉及应用于数据中心互联场景的400G和800G ZR/ZR+相干光模块产品。

相比新易盛于2023年就推出自己的1.6T产品，华工科技推出1.6T产品的时间稍晚，其于2024年召开的OFC会议上推出的。据公司介绍，核心子公司华工正源（HGGenuine）推出的1.6T高速硅光模块产品适用于1.6T以太网与InfiniBand系统的2x800G应用。“公司围绕当前InP（磷化铟）、GaAs（砷化镓）化合物材料，积极布局SiP（硅基光电子）、铌酸锂等新型材料方向，自主研发并行光技术（CPO、LPO等），积极推动新技术、新材料在下一代1.6T、3.2T等更高速产品应用。”

值得一提的是，生成式AI技术是近几年快速崛起的新产业，其非常依赖数据中心的强大算力，而国内很多数据中心的快速涌现与之相关，数据中心的大量建设同样刺激了高速光模块的需求量。据了解，截至2023年底，全国在用数据中心机架总规模超过810万标准机架，算力总规模达到230EFLOPS（FLOPS即每秒执行的浮点运算次数，1EFLOPS=10^18FLOPS）。这一规模远超行业咨询机构之前预测的750万架数据。

今年以来，在AI浪潮冲击下，国内进一步对算力建设加码，多地出台了涉及算力的新政。譬如，广东省通信管理局等九部门印发了《广东省算力基础设施高质量发展行动暨“粤算”行动计划（2024-2025年）》、江苏省南京市发布了《南京市推进算力产业发展行动方案》、青海省政府发布《青海省促进绿色算力产业发展若干措施》等。此外，近期国资委还要求中央企业“加快建设一批智能算力中心”。诸多政策的出台，显然进一步提升了高速光模块的需求。

根据Yole Intelligence数据，2022年全球光模块市场规模为110亿美元，在大型云服务运营商对800G高数据速率模块的高需求和国家电信对增加光纤网络容量的要求推动下，预计2028年将增至223亿美元，2022年-2028年年化复合增速将达到12%。而据亿渡数据预测，中国光模块市场规模有望于2026年达到82亿美元。

“AI浪潮驱动下，1.6T的迭代周期有望缩短，预期2024年内1.6T有望迎来小批量出货。”西部证券认为，随着AI等技术的发展及应用，数据中心对高吞吐和大带宽的需求越发迫切，以太网/IB等网络速度已经从25G/50G增长到400G/800G，并有望很快达到1.6T。

多技术路径创造新机遇

需要指出的是，在算力时代背景下，数据中心已成为能耗大户，光模块技术的升级需要兼顾高速率、低功耗、低成本，也因此，低功耗（LPO）、共封装光学（CPO）和硅光技术成为目前光模块产业重要的发展方向。

所谓的LPO（Linear-drive Pluggable Optics），是指线性驱动可插拔光模块，其强调“可插拔”，是为了与CPO方案中光模块不可插拔的区别。LPO与传统光模块的主要区别在于线性驱动。

优势方面，LPO采用线性驱动技术代替了传统DSP（数字信号处理）/CDR（时钟数据恢复）芯片，可实现降功耗、压成本的作用，多用于短距离的应用场景，比如数据中心机柜到交换机的连接等。在这一领域，目前国内积极布局LPO的厂商就有新易盛、剑桥科技、海信宽带等公司。

在投资者问答中，剑桥科技表示，“公司已完成了多款400G和800G的LPO产品的研发工作。其中，400G DR4 LPO和800G DR8 LPO产品在客户交换机的测试结果表现优异，多款LPO产品也已在2023年陆续送达客户进行送样和认证测试。”

CPO（Co-packaged optics，共封装光学）是指将网络交换芯片和光模块共同装配在同一个插槽上，形成芯片和模组的共封装。与传统可热拔插式技术相比，CPO技术的优势包括：低延迟、低功耗；高带宽；小尺寸。

据东方财富Choice数据，目前A股市场具有CPO概念的上市公司多达41家，就总市值排序来看，紫光股份、新易盛、长电科技、中天科技的最新市值均超过了400亿元。

在投资者问答环节，紫光股份表示：“公司单芯片51.2T 800G CPO硅光交换机支持64个800G端口，可支撑单个AIGC集群规模突破上万台节点，GPU运算效率显著提升，最大程度保障AIGC集群的运算效能。该产品应用CPO硅光技术，不仅减少交换机内部的电路复杂度、线路延迟和传输损耗，同时有效降低了设备功耗和整体网络建设成本。”

硅光技术是基于硅和硅基衬底材料，利用现有CMOS工艺进行光器件开发和集成的新技术。硅光子技术的核心理念是“以光代电”，即采用激光束代替电子信号传输数据，将光学器件与电子元件整合至一个独立的微芯片中，提升芯片之间的连接速度。

相较传统分立器件方案，硅光子技术的优势有高集成度和低成本优势。目前国内有相关布局的上市公司包括新易盛、光讯科技、剑桥科技、博创科技等。其中，新易盛的第二代800G DR8+和2xFR4硅光模块处于送样阶段，所推出的基于5纳米DSP芯片的EML和硅光方案的800G光模块，在0°C到70°C的工作温度时功耗小于14W……剑桥科技400G、800G硅光产品已有小批量发货。

据Yole数据，2022年硅基光电子芯片规模约6800万美元，预计2028年市场规模将增长至6亿美元以上，2022年-2028年年化复合增长率将实现44%，其主要增长动力是用于高速数据中心互联，和对更高吞吐量及更低延迟需求的机器学习的800G可插拔光模块。

中金公司认为，随着Fabless硅光生态的日益完善，产业技术迭代有望加速，且传统光模块的头部供应商硅光商用能力端实现赶超，有望推动市场化进程。

龙头公司成长性出色

截至4月15日，A股光通信模块52家公司中有12家公司披露了2023年年报，另有13家公司披露了2023年业绩快报。

就披露年报的12家公司看，实现营收同比增长的公司有6家，其中星帅尔、云南锗业、万通发展营收同比增长分别达到了47.68%、25.23%和15.4%；实现归母净利润同比增长的公司有4家，分别为豪美新材、云南锗业、星帅尔、长飞光纤，同比增长262.72%、111.18%、70.00%和11.18%。

与正式年报披露情况类似，披露业績快报的13家公司，归母净利润实现同比增长的仅有3家，比如东方电热、云南锗业，同比增长了117.08%、111.18%。

多数光通信模块公司业绩整体表现不佳与2023年全球经济以及半导体行业周期有关，比如归母净利润亏损1.987亿元、同比下滑429.38%的九联科技就在2023年业绩快报中表示，“2023年受到全球经济环境、宏观环境及半导体下行周期影响，公司所处的数字机顶盒及网络通信设备行业下游市场需求尚未完全恢复；同时由于国内运营商市场竞争日益加剧……另外，报告期内由于下游客户的回款周期较长，公司较多使用金融机构借款，导致利息支出增加。综合上述因素，报告期内公司业绩出现亏损。”

主营业务从事电信、数通和企业网络的终端设备（包括电信宽带、无线网络与小基站、边缘计算与工业互联产品）以及高速光模块产品的研发、生产和销售的剑桥科技，其2023年业绩也表现不佳，公司2023年营收同比下降18.46%、归母净利润同比下降44.59%。

对于自身业绩和营收下滑的原因，剑桥科技将其归结于“报告期内，公司各主要客户继续降低运营所需的周转库存而推迟提货，同时放缓下单节奏，导致公司2023年度总体发货量和发货金额同比有所下降……业绩变化基本符合行业发展状况”。

值得指出的是，新易盛是于4月22日发布2023年年报及2024年一季报的，公司2023年全年实现营收30.98亿元，同比下降6.43%，实现归母净利润6.88亿元，同比下降23.82%，实现扣非归母净利润6.78亿元，同比下降13.54%。从2024年一季度来看，实现营收11.13亿元，同比增长85.41%，环比增长10.12%，实现归母净利润3.25亿元，同比增长200.96%，环比增长25.40%。实现扣非归母净利润3.25亿元，同比增长206.71%，环比增长28.04%。

对于影响2023年度经营业绩的主要因素，新易盛在2月末的业绩快报就已经予以解释：报告期内，公司国外数据中心市场需求平稳，新产品推进顺利，因部分产品价格根据市场情况进行调整毛利率水平下降，电信市场业务受行业结构性调整需求减弱，2023年度公司营业收入及净利润同比上年有所下降。

在目前最热的光模块CPO概念股中，就最新总市值排序看，立讯精密、天孚通信、紫光股份、新易盛、长电科技、中天科技排名居前的公司，总市值均在450亿元以上。不过，若从年内市场表现看，除了新易盛表现出色外，天孚通信同样需要投资人重点关注，其股价不仅在今年前4个月涨幅超过了160%，且自2023年以来已经上涨了5.5倍。

公开资料显示，天孚通信是一家业界领先的光器件整体解决方案提供商，在经过多年发展后，其已从精密元器件厂商发展成为拥有多种器件和封装技术能力的复合平台型企业。近年来，公司业务发展迅速，带动了营收业绩的快速增长。2018年～2022年公司营收由4.43亿元增长至11.96亿元，对应CAGR达28.2%。

4月21日，天孚通信发布了2023年年报。公司2023年实现营业收入19.39亿元，同比增长62.04%；实现归母净利润7.30亿元，同比增长81.14%；实现扣非后归母净利润7.20亿元，同比增长97.42%。

长城证券判断，随着AI算力需求的持续增长，天孚通信对高速光器件产品的不断投入及国际化布局的持续推动，未来业绩有望稳健增长。

（文中个股仅为举例分析，不做买卖建议。）