捷捷微电：去年利润下滑近四成 四季度同比有所改善

吴慧敏

近期，捷捷微电（300623）举行了数场电话会议，公司高管介绍了公司业绩以及回答了投资的诸多问题。

2023年年度情况

公司副总经理、董事会秘书张家铨介绍公司概况和2023年年度报告情况。

据介绍，公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，具备以先进的芯片技术和封装设计、制程及测试为核心竞争力的业务体系，业务模式以IDM模式为主。公司是集功率半导体器件、功率集成电路、新型元件的芯片研发和制造、器件研发和封测、芯片及器件销售和服务为一体的功率（电力）半导体器件制造商和品牌运营商。公司主营产品为各类电力电子器件和芯片，分别为：晶闸管器件和芯片、防护类器件和芯片（包括：TVS、放电管、ESD、集成放电管、贴片Y电容、压敏电阻等）、二极管器件和芯片（包括：整流二极管、快恢复二极管、肖特基二极管等）、厚膜组件、晶体管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、IGBT器件及组件、碳化硅器件等。公司晶闸管系列产品、二极管及防护系列产品采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式，即集功率半导体芯片设计、制造、器件设计、封装、测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体。公司MOSFET采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式和部分产品委外流片相结合的业务模式，目前，部分8英寸芯片为委外流片，部分器件封测代工。

2023年度报告期内，捷捷微电经营业绩如下：公司实现营业收入210，636.02万元，较上年同期增长15.51%；营业利润20，712.95万元，同比减少44.43%；利润总额20，756.60万元，同比减少44.20%；净利润20，401.65 万元，同比减少42.61%；归属于上市公司股东的净利润21，912.92万元，去年同期35，945.43 万元，同比减少39.04%。基本每股收益0.30元，去年同期0.49元，同比减少38.78%。

根据开源证券的报告，捷捷微电2023Q4单季度实现营收6.8亿元，同比+26.23%，环比+29.4%；归母净利润0.77亿元，同比+16.14%，环比+64.84%；扣非归母净利润0.9亿元，同比+53.75%，环比+144.15%。

部分交流问题

1、公司2023 年年度晶闸管、防护器件和MOSFET 的营收情况？

答：在客户端的关心与支持下，在全体员工的共同努力下，2023年公司晶闸管（芯片+器件）营业收入4.59亿，较上一年度同比增加13.45%，占公司2023 年主营业务收入的22%；公司防护器件（芯片+器件）营业收入7.46亿，较上一年度同比增加25.32%，占公司2023 年主营业务收入的35.73%；公司MOSFET（芯片+器件）营业收入8.83亿，较上一年度同比增加10.05%，占公司2023 年主营业务收入的42.27%。

2、公司2023 年第四季度晶闸管、防护器件和MOSFET的营收情况？

答：公司2023年第四季度业绩较第三季度环比均有所增加。其中，公司晶闸管（芯片+器件）营业收入为1.41亿元，占公司2023年第四季度主营业务收入的20.96%，毛利率为49.46%，较第三季度环比增加21.28%；防护器件（芯片+器件）营业收入为2.27亿元，占公司2023年第四季度主营业务收入的33.65%，毛利率为32.50%，较第三季度环比增加12.97%；MOSFET（芯片+器件）营业收入为3.06亿元，占公司2023年第四季度主营业务收入的45.40%，毛利率为25.20%，较第三季度环比增加52.35%。

3、公司2023 年年度晶闸管、防护器件和MOSFET 的毛利率情况？

答：2023年公司晶闸管（芯片+器件）营业收入4.59亿，毛利率为49.00%；公司防护器件（芯片+器件）营业收入7.46亿，毛利率为35.73%；公司MOSFET（芯片+器件）营业收入8.83亿，毛利率为23.78%。

4、请问公司各产品现在的价格趋势是怎样的？

答：公司的主营产品为各类电力电子器件和芯片，如晶闸管器件和芯片、防护类器件和芯片、MOSFET 器件和芯片、碳化硅器件等。其中晶闸管在2023年部分产品的价格有小幅下降的情况；防护器件在2023年部分产品有20%-30% 的降价，未来价格下浮的空间不大，目前价格比较稳定；MOSFET部分产品在2023年有5%-10%的降价，目前价格逐步趋于平稳，但2024年竞争依旧非常激烈。

5、请问MOSFET 目前的业务模式是怎么样的？

答：公司的MOSFET采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式和部分产品的委外流片相结合的業务模式。公司部分产品的芯片委托芯片代工厂进行芯片制造，芯片一部分用于公司自主封装，另一部分委托外部封测厂进行封测。除部分产品的芯片制造由代工厂代工生产外，公司MOSFET产品与晶闸管和防护器件产品生产模式一致。公司的“高端功率半导体器件产业化项目”及功率半导体“车规级”封测产业化项目也有助于推动高端功率半导体发展，满足下游市场需求，扩大市场占有率，将进一步提升公司市场竞争力、综合实力与治理能力，完善公司战略布局。

6、请问今年公司在哪些下游领域或者是产品会有较大的增幅？

答：今年公司的增幅主要体现以下几个领域，晶闸管方面：在光耦上会有一些增幅，光耦大部分应用于在消费领域；防护器件方面：主要是FRD板块，指的是快恢复二极管和一部分六寸线出产的小信号产品，也会有一些增幅，FRD 应用于消费、工业、家电以及一些工业充电桩；MOS?FET方面：MOSFET今年也会有比较大的增幅，主要来自于一些电子消费品以及工业储能的应用上；IGBT方面：IGBT在去年也是刚刚形成销售的一个状态，所以在今年也是会呈现出一个较大的增幅；最后我们在汽车领域方面的产品也有一些增幅，基于前两年的一些准备，今年也会在业务上体现出来。

7、请问公司的6 寸线项目目前进展怎么样？

答：公司“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线”项目由公司全资子公司捷捷半导体有限公司承建，位于南通苏锡通科技产业园井冈山6号（捷捷半导体现有地块）。该项目计划采用深Trench刻蚀及填充工艺、高压等平面终端工艺，继续服务于公司晶闸管及二极管等业务。去年6寸线项目已经开始试生产，目前的产能情况和做的产品类型。6寸线定位于功率半导体芯片生产线，最小线宽达0.35um；目前已具备批量生产能力，产品包括单双向ESD芯片、稳压二极管芯片、开关管芯片、FRED芯片、高压整流二极管芯片、平面可控硅芯片、肖特基芯片和VDMOS芯片等等。产线一期规划3，0000片/月，现已实现1，0000片/月产出。

8、请问公司南通“高端功率半导体器件产业化项目”产能如何？

答：公司“高端功率半导体器件产业化项目”建设用地位于南通市苏锡通科技产业园区井冈山路1号，南通“高端功率半导体器件产业化项目”自2022年9月下旬起进入试生产阶段，试生产的产品良率符合预期，基本保持在95%以上。公司结合市场情况，目前该项目每月出片量约为8万片左右，仍处在产能爬坡期。该项目将有助于推动高端功率半导体发展，满足下游市场需求，扩大市场占有率，缓解MOSFET产能紧张的问题等，将进一步提升公司市场竞争力、综合实力与治理能力，完善公司核心“功率半导体器件IDM”供应链的战略布局。