多层板半固化片防错方法谈

刘 锐 邓 辉 李加余 涂圣考

［胜宏科技（惠州）股份有限公司，广东 惠州 516211］

0 引言

印制电路板（printed circuit board，PCB）生产中用到半固化片（prepreg，PP），因其树脂处于半固化状态，固称其为PP。多层PCB 压合过程中PP 多放、少放、错放等造成损失成本越来越高，因此PCB 工厂对PP 规格、数量等管理的系统化、精确化的重要性愈发凸显。本文通过对PP 生产、设计、使用、检验等流程的梳理，介绍实际生产过程中PP防错方法。

1 PP生产过程防错

PP 生产主要流程为：树脂胶液配制→玻璃布上胶→收卷成型。防错措施见表1。

表1 PP生产防错汇总

2 PCB设计过程PP防错

PCB 设计中PP 相关流程：基材选择→叠构要求→附联测试图形。

防错措施见表2。

表2 PCB设计中PP防错汇总

3 PCB生产过程PP防错

PCB 生产制程较长，其中涉及使用PP 的工段主要在压合工序。

防错措施见表3。

表3 PCB生产过程PP防错汇总

4 PCB检验工序PP防错

在PCB 制程中部分检验工序中需要进行产品质量监控，对检验工序的PP 防错措施汇总可见表4。

表4 PCB检验工序PP防错汇总

5 结语

随着电子产品的薄、轻、集成化发展，PP 种类、规格及压合叠构等越来越趋向多样化、复杂化。本文通过流程梳理，提出了系统化PP 防错措施。