透视韩荷半导体联盟：官方主导的亡羊补牢

曾文仁

2023年12月12日，荷兰，韩国总统尹锡悦穿着防尘服参观阿斯麦公司总部

2023年12月中，韩国总统尹锡悦访问荷兰时，宣布将两国的半导体合作，升级为“半导体同盟”，并带同三星电子会长李在镕、SK集团会长崔泰源参观了该国光刻机龙头企业阿斯麦（ASML）总部。

尹锡悦提及韩国芯片制造商正准备斥资数千亿美元，计划在本国建立世界上最大的半导体产业带。阿斯麦亦与三星电子签署合作备忘录，共同投资7亿6千万美元，在韩国建设一间开发尖端半导体加工技术的研究中心—该工厂将成为阿斯麦在韩国第五间工厂，使用阿斯麦独家拥有、用于生产高端芯片的下一代极紫外光（EUV）微影制程设备，进一步扩大阿斯麦在韩版图。

此举被外界视为韩国政商界谋求在半导体大展拳脚的举动。事缘尹锡悦去年上任不久，以推动经济发展为由，特赦当时身为三星集团副会长、被判入狱的李在镕。当时，韩国舆论戏称该国确实为“三星共和国”，国家经济发展竟离不开这名犯罪的财阀第三代。

李在镕获赦后，很快接任三星集团会长一职，既是“投桃报李”为尹锡悦政府的政绩，也是“尽忠报国”为韩国国家发展，大力加大该集团在半导体的投资。

尹锡悦此行，可算是亲自为三星和SK集团两财阀斡旋，动用了国家层面的外交关系，使得荷兰向光刻机龙头阿斯麦背书两企业的半导体发展计划。这亦从侧面反映韩国政府对半导体行业的重视，愿意出动总统，为两家企业在外巩固合作伙伴。

三星电子近年在高端芯片制程的良率，落后于中国台湾的台积电，表现不尽人意。以尖端的3纳米芯片为例，韩国媒体有消息指，三星生产的芯片良率只有50%，即平均每生产的两片芯片只有一片合格；而三星的主要对手台积电，据专家预估良率为60%至80%。

坊间不时有消息传出，指高通、AMD等芯片设计公司，苹果等芯片使用品牌，甚至包括三星其他部门，都不愿委托三星电子代工，宁愿与良率较高的台积电合作。

2022年2月，三星更有内部员工揭发芯片部门的主管，伪造4、5纳米的良率数据，以此降低投入研发制造改进良率的经费，将预算挪用他处。内部员工指，该企业内斗文化严重，良率数据做假成风—这种虚假数据成功吸引客户下单，然后企业内部依靠大量采购机台，不计成本地扩大生产规模，弥补良率的短板，从而满足客户需求。

这或许能解释为何三星身为芯片龙头企业却毛利率偏低，其芯片代工部门的获利表现比不上台积电，甚至不及联电、中芯等二三线代工业者。三星为此曾对芯片代工的主管进行内部调查，而至今仍未否认事件，亦意味着传闻并非空穴来风。

这种不计成本的方法，在更高级别的芯片制程面前，完全无法掩耳盗铃。当半导体尺寸愈来愈小，用作光刻或微影制程的光线必须非常精准，这就需要动用到EUV的尖端技术，不能沿用旧有深紫外光（DUV）机台—而懂得制造EUV机台的企业，全球目前只有荷兰的阿斯麦。

阿斯麦的EUV机台价格非常高昂，且技术极为精密，不是三星集团“大撒币”就能轻易买到的。EUV机台产量有限，而阿斯麦与台积电水乳交融的关系早已街知巷闻，因此最先进的机台均会先满足台积电的需求。

既然机台不能扩充，三星芯片部门主管那种不顾良率、成本的伎俩就不能继续使用。即使三星集团不介意产出芯片的次货比例甚高，但碍于能使用的机台有限，只能不断拖长生产时间。久而久之，三星芯片的交付日程会使客户却步，继而转向台积电。

以往就曾传出，三星会长李在镕亲自争取先进EUV机台供应，但铩羽而归。三星以至韩国半导体产业，近年一直落后于台积电及背后的中国台湾产业链，与难以取得足够EUV不无关联。

值得一提的是，三星似乎有曾经出卖合作伙伴的“前科”。约十年前，三星曾被传出制定过一项“灭台”（Kill Taiwan）战略，论及三星在多年前以各种非技术的商业、法律手段，不顾商业伙伴的长期合作关系，重创中国台湾的DRAM半导体产业和当时的手机产品，让中国台湾半导体以至电子业者咬牙切齿。

2023年12月14日，荷兰阿姆斯特丹，韩荷商业论坛上，三星电子会长李在镕与阿斯麦CEO温宁克握手交谈

这种不计成本的方法，在更高级别的芯片制程面前，完全无法掩耳盗铃。

空穴来风，未必无因。人言可畏下，阿斯麦与三星合作时，可能也未必愿意推心置腹，优先供应最重要的“镇店之宝”予对方。

考虑此背景下，尹锡悦访荷之行的目的，应为韩国半导体产业争取先进制程必需的光刻机，以便突破技术瓶颈，使之能与中国台湾半导体产业并驾齐驱。这更像是韩国方面“落后追赶”的举动，而非具前瞻性的“半导体联盟”。

尹锡悦既然不计千里前来游说阿斯麦，可以预期，定会开出相当优厚的政策支持和承诺，便利阿斯麦在韩发展。而对阿斯麦而言，能够加强与第二大合作伙伴三星集团以至韩国政府的关系，未来在韩加设生产线定必事半功倍，更能够进一步扩大亚洲的业务版图，也能避免过分侧重中国台湾业务，何乐而不为？

对此，外界有评论指，韩荷两国共组半导体联盟，是为缓冲中美在科技领域的博弈对韩国半导体企业的冲击—这种看法似乎高估了韓国的角色，忽视了该国与中国台湾的竞争处于下风的形势，也低估了阿斯麦在半导体产业的分量。

与其说是两国合组联盟，倒不如说是韩国总统带同两企业掌门人前去拜访重要供应商，请求确保货源充足，同时巩固阿斯麦对韩投资的信心。

而上述评论有一点说对了，是尖端的EUV机台不可能进入韩国芯片企业的在华生产线，只会运至韩国本土厂房，韩国无助中国内地半导体产业的升级转型。整体而言，中国的从业者在此事上可以发挥的空间不大。

尖端的EUV机台不可能进入韩国芯片企业的在华生产线，只会运至韩国本土厂房。

半导体产业的国际合作，在中美“科技战”之前早已是常态。自1961年美国飞兆半导体公司将封装测试工序，转至当时制造成本较低的中国香港，半导体的制造不断往全球化的方向发展。

日本、韩国和中国台湾地区在上世纪60至80年代，因制造业基础良好且成本较低，在全球化的过程中获益不少，更催生属于本地的全球半导体。踏入80年代后，中国改革开放，吸引众多企业将生产线移至中国内地，使中国芯片业得以发展。

直至2018年中美“贸易战”前夕，三星、台积电等半导体龙头都在中国有庞大的生产线，这也是全球芯片以至科技业得以在过去数十年长足发展的基础。

在助力芯片产业发展上，政府力量，充其量是作为军方的订单，或推动基础技术的研发。可是，政府经常作为贸易保护主义甚至国家安全的力量，阻碍跨国合作：1986年，日本在美国政府的压力下，签订《日美半导体贸易协定》，使日本半导体企业受逼自愿限制出口，同时确保美国企业能占据日本市场的两成。

此外，各种反倾销惩罚性关税、国家力量介入，阻止日资收购美企的戏码屡见不鲜。三十多年的我们，再次见证美国政府玩着同样的伎俩，阻挡中国半导体的产业升级。

近年，美国发现追求芯片制造自立自足非常困难，且不符合成本效益。尽管美国政府大量补贴台积电在亚利桑那州设厂，但碍于人力成本以至企业文化差异，进度一直未如理想。

退而求其次，美国逐渐接受芯片制造“友岸外包”（friend-shoring），即让友好国家掌握芯片供应链的各个关键节点，同时排除敌对国家于供应链外，来作为次优方案。

韩、荷同为美国友邦，美国政府乐见两国加强合作，巩固芯片供应链的韧性和效率。这就是韩荷半导体联盟得以顺利组成的背景，也是半导体国际合作在中美“科技战”下，仍持续推进的明证。

阿斯麦工程师在测试极紫外光（EUV）微影制程设备

芯片制造的国际分工，也可依据各经济体的比较优势，让各地专注发展供应链中最具优势的部分，从而达到市场分配下的资源最优化应用。

精明的企业家看到合作的潜在利益，双方自然在市场这只“看不见的手”的推动下，自我磋商和合作，用不着政府之间宣布建立哪些半导体联盟—台积电与阿斯麦的合作已持续数十年，早于荷兰政府和中国台湾乃至全球媒体关注半导体产业前。两间企业近年亮丽的业绩表现，特别是在7纳米及以下先进制程技术突破连连，反映了这是市场力量主导下的国际合作。

相反，韩荷两国半导体联盟中，政府力量明显是主宰因素。动用政府政策解决三星、SK集团透过市场力有不逮的情况，是宏观经济学中的“政府干预”表现。政府使用“看得见的手”，人为地决定三星、SK集团以至荷方的阿斯麦能够获得优越地位，这种干预影响好坏参半，通常取决于决策者的远见。

考虑到韩国长期陷于财阀经济和三星电子往绩不佳的背景，政府干预下的半导体合作是否有利可图，仍属未知之数。

事实上，由政府推动的国际企业合作也经常受到外界质疑。作为对比，以韩国主要竞争对手中国台湾为例，近年中国台湾与捷克、立陶宛签订的半导体合作协议，被外界批评为是政治操作，是赔钱、赔技术的冤大头“外交”。

不过，对中国台湾地区而言，若无确实利润所在，当地的半导体企业不可能轻易点头，毕竟当局在财力上，也不可能支撑主政者在半导体“大撒币”。此外，中国台湾地区与捷、立两国的合作，大多集中在技术较为基础的成熟制程，加上后二者确有一定科技根底，彼此的合作较有可能是政府、市场双赢的结果。

总体来看，韩荷的半导体联盟缺乏明显的互补优势，表面上更像是韩国单方面为确保取得阿斯麦先进光刻机的举动。韩国存在政商同谋的财阀经济结构，先进制程绩效不彰，加上龙头企业以“富三代”而非技术人才为帅，单凭两国一纸盟书，“多一间在韩厂房就能弥补技术劣势”的说法，未免过分乐观。

展望将来，韩国的半导体产业发展有三个观察点。首先，其先进制程的良率能否有突破—这是控制成本和交付时间的指标，是芯片客户是否愿意下单予三星代工的关键。

其次，三星能否维持甚至缩窄与台积电的技术差距，还是被进一步抛离；再次，韩国企业能否在全球半导体供应链找到自身的独特定位，并与日本、美国等业界达成更深度的合作，这三点比官方主导的半导体联盟“宣示”，更具代表意義。

责任编辑吴阳煜 wyy@nfcmag.com